2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧

2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧

根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查，今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows 7带动下，销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅上升，DRAMeXchange上调第四季笔电出货成长率从原本的8.7%至11.9%。今年2009年整体笔电NB出货规模将可达160M，较2008年成长23.5%，同时我们也调整2010年整体PC出货规模至315M，预估较2009年成长13.1%，其中笔电出货成长将可较今年大幅成长22.5%，将成为PC出货的重要动能。

受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大，以及Intel将在明年第一季推出桌上型与笔记型计算机新平台的带动之下，预计明年第一季NB出货将仅较今年第四季QoQ下降10%以内，远较历年来单季跌幅15%~20%表现好，而明年第三季旺季单季成长甚至有可能突破30%。

今年第二季以来由于整机出货需求回温，零组件产能回复相对保守下，导致从第二季底开始零组件供应开始吃紧，第三季旺季效应在Windows 7新机种提前铺货的影响下，整体零组件供应面临更大的压力，从光驱、内存、绘图芯片到被动组件等均有供货吃紧及缺货的情况，导致实际出货有落后实际接单的情况发生，而在预计明年笔电出货将高于今年20%以上，零组件厂商产能却仍没有大幅增产的情况之下，明年零组件供应的情况恐将呈现全面性的紧张状况，各家计算机系统厂与品牌代工厂商无不积极备料及抢料。目前，在担心明年零组件缺货下，计算机系统厂所提出的需求量预测均往上加码。

同时在晶圆代工厂高阶制程40nm良率一直无法有效提升，其产能在未来两季也预计达到满载下，高阶制程相关应用产品的芯片或是IC类产品恐将也会供货吃紧。DRAMeXchange预计在明年零组件供应有短缺疑虑下，计算机系统厂将提早至第二季备料，第二季零组件需求可能淡季不淡。

而在后段封测方面，集邦科技认为2010年下半年DDR3封测产能吃紧将更加严重。根据集邦科技的调查，由于计算机系统厂将在明年第一季大幅拉高DDR3机种比例至六成甚至七成，使DDR3在明年第一季正式成为主流。 集邦科技研究数据指出，明年第一季全球DDR3产出达55%(占全部标准型DRAM)，明年下半年DDR3产出将达80%以上。一般而言，DDR3测试机台从下订单到出货需要三至四个月前罝时间，为了赶上明年下半年DDR3封测订单需求，各DRAM封测厂商已加速采购DDR3测试机台，也传出DDR3测试机台厂商Advantest, Verigy产能吃紧的状况。

以台系封测产业来说，DDR3转进方面以力成、福懋、联测与华东最为积极。力成在尔必达与金士顿加持之下，DDR3测试机台数量居全台之冠，随着尔必达与茂德，接下来华邦的合作代工产能挹注之下，力成已确定在明年将DDR3测试产能再扩大。福懋也因南科与华亚科明年大量转进DDR3，加上美光在华亚科投单的晶圆也将送往福懋封测，目前福懋也与测试机台厂商积极洽谈机台订单。联测也因南科转进DDR3制程，亦决定增添DDR3测试机台服务南科，与尔必达关系良好的华东，也在华邦与尔必达合作GDDR与40nm制程的DDR3颗粒，封测产能有望再往上提升。