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电子发烧友网>存储技术>X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能

X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能

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2023-11-07 16:02:341336

X-FAB推出一款新近红外(NIR)增强型SPAD

。与2021年推出的上一代SPAD一样,这款近红外SPAD也基于X-FAB180 nm XH018工艺。通过制造工艺中增加额外的步骤显著增强了信号,同时仍然保持相同的低本底噪声,且不会对暗计数率、寄生脉冲
2023-11-20 09:11:531882

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

x-fab推出了最新版本的产品,扩大了spad产品的选择范围,提高了解决近红外线功能重要的新应用领域的能力。这些新应用包括飞行时间感知、车辆lidar影像、生物光学和flim研究工作以及医疗领域的各种相关活动。
2023-11-21 10:47:261812

X-FAB推出新的XIPD工艺,实现全集成紧凑射频系统设计

模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工艺,进一步增强其射频领域的广泛实力。
2023-11-21 17:03:001505

基于非易失性存储器的数字电位的多功能可编程放大器

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2023-11-24 16:04:350

X-FAB近期宣布通过背照式技术增强图像传感性能

X-FAB向医疗、汽车和工业客户展示结合了更高灵敏度、更大像素尺寸和更大传感面积的代工路线。
2024-04-09 09:19:051533

X-FAB更新XP018高压CMOS半导体制造平台

全球知名的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries宣布了一项重要更新。公司对其XP018高压CMOS半导体制造平台进行了全面升级,推出了全新的40V和60V高压基础器件。
2024-05-23 10:38:091210

X-FAB为其CMOS传感工艺平台引入背照技术

来源:《半导体芯科技》杂志 模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries宣布,其光学传感产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感性能的要求,X-FAB现已在其备受
2024-05-29 16:27:11906

X-Fab与Soitec携手推进碳化硅功率器件生产

近日,纯晶圆代工厂X-Fab与Soitec宣布将开展深度合作,共同推动碳化硅(SiC)功率器件的生产。此次合作将依托X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂,利用Soitec的SmartSiC技术生产碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201194

简述非易失性存储器的类型

非易失性存储器(Non-Volatile Memory, NVM)是指即使电源关闭或失去外部电源的情况下,仍能保持存储数据的计算机存储器。这类存储器在数据保存方面具有重要的应用价值,特别是需要长时间保持数据完整性的场合。
2024-09-10 14:44:453519

X-FAB推出四款新型高性能光电二极管

全球领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(简称“X-FAB”)宣布,在其专为光学传感优化的180nm CMOS半导体工艺平台XS018上,成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765

使用SD Flash为TMS320C28x器件编程外部非易失性存储器

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2024-10-15 11:48:560

揭秘非易失性存储器:从原理到应用的深入探索

  非易失性存储器是一种应用于计算机及智能手机等设备中的存储装置(存储器),其特点是没有外部电源的情况下仍能保存数据信息。本文将介绍非易失性存储器的类型、特点及用途。 什么是非易失性存储器
2025-02-13 12:42:142471

非易失性存储器芯片的可靠性测试要求

非易失性存储器(NVM)芯片广泛应用于各种设备中,从智能手机、个人电脑到服务和工业控制系统,都是不可或缺的关键组件,它们不仅提高了数据的安全性和可靠性,还极大地增强了系统的整体性能。此外,为了满足
2025-04-10 14:02:241340

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