全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案,新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求。
2013-04-26 11:34:51
3101 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出模块化的可堆叠HS Stac™接头,该接头结合了高速USCAR-30 HSAutolink™接口和通用Stac64™连接器系统的模块化可堆叠配置
2013-05-08 15:32:17
2315 Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。
2018-08-27 14:37:00
6810 SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代,发展于70、80年代,完善于1990年代。表面贴装技术 (SMT) 是一种生产电子电路的方法,其中组件直接安装或放置在印刷电路板 (PCB) 的表面上。(来源自 en.wikipedia.org)
2022-07-28 08:02:24
7479 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT会提升PCBA加工时间吗?SMT表面贴装技术的优势。当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面贴装技术或SMT制造,不是没有原因的!SMT表面贴装技术在加快
2023-08-02 09:14:25
1772 型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大,以满足电路对更小体积和更高精度的要求。 一、表面贴装元件介绍 SMT表面贴装技术,是电子元器件的一种重要封装技术。在SMT工艺中,表面贴装元器件是指在一个表面上进行组装和
2024-08-27 17:52:40
3432 
的端子,能够防止处理及配接情况下端子容易受到的损坏高温度LCP接头,能够承受260°CIR回流焊接30AWG至18AWG端子,设计灵活性SMT、压装或表面贴装技术版本固定钉和可焊接夹能提供接头固定
2024-01-08 16:05:06
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2025-08-19 11:39:11
Molex系列 105445连接器类型 USB - C触头数 24公母 插座规格 USB 3.1(USB 3.1 第 2 代,Superspeed+)安装类型 表面贴装,直角,通孔安装特性 水平端接
2019-03-27 19:20:10
Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无
2024-03-04 16:25:54
Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无
2024-10-14 16:31:33
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2025-04-07 12:13:18
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2024-11-13 11:19:08
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
层型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大,以满足电路对更小体积和更高精度的要求。
一、表面贴装元件介绍
SMT表面贴装技术,是电子元器件的一种重要封装技术。在SMT工艺中,表面贴装元器件
2024-08-27 17:51:24
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为: 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
在现代电子制造领域,表面贴装技术(SMT)已成为实现电子产品小型化、高性能化和高可靠性的重要技术。SMT通过将传统的电子元器件压缩成体积更小的器件,实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化和低成本
2025-03-25 20:55:52
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统,防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
。但是在工业系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT中的贴装技术相比。贴装对象(SMC/SMD)的几何尺寸和形状、表面性质和重量的范围,贴装速度及贴装准确度的要求,与其工作原理相比是天壤之别。贴装元器件
2018-09-05 16:40:48
AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统,引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),广泛应用于几乎所有需要
2024-09-27 17:09:27
AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统,引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),广泛应用于几乎所有需要
2025-06-30 09:59:29
AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统,引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),广泛应用于几乎所有需要
2025-01-17 11:22:59
AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统,引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),广泛应用于几乎所有需要
2024-07-08 11:27:12
AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统,引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),广泛应用于几乎所有需要
2026-01-05 10:15:13
日前,Vishay公司宣布其IHLP表面贴装电感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四个最新产品。此系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH~10.0μH,典型DCR电感值低至
2018-10-24 11:33:47
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2024-05-08 17:37:53
PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性:
1)。焊接点是固定的,技术相对简单,允许手动操作。
2)。体积大,重量高,难以实现双面组装。
然而,与通孔技术相比,表面贴装技术包含了更多的优势:a.
2023-04-24 16:31:26
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
1.概述 近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
smt表面贴装技术资料全集
2007-12-22 11:28:10
151 表面贴装固定电感器
2009-11-17 10:47:40
19 表面贴装印制板设计要求
摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:40
37 表面贴装技术SMT基本介绍
2010-11-12 00:05:13
79 smt表面贴装技术
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印
2007-12-22 11:26:00
4574 关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题,本文以旋转头贴片机为例
2009-10-06 11:40:05
1310 SMT表面贴装工艺中的静电防护知识
SMT表面贴装工艺中的静电防护
一、静电防护原理
电子产品制造中,不
2009-11-18 09:14:35
4230 表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的
2009-11-19 09:20:29
852 Vishay推出业界最薄的表面贴装瞬间电压抑制器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb®
2009-11-19 09:57:35
532 表面贴装元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密
2010-01-16 11:58:59
3451 Vishay推出用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00
698 用于LED照明的表面贴装白光LED器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保
2010-02-02 09:41:17
788 推出汽车应用的新款表面贴装白光LED:VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚
2010-02-08 08:37:19
823 表面贴装型PGA是什么意思
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面
2010-03-04 14:16:13
2821 柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
2010-10-25 13:01:30
1623 第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元
2010-10-30 11:52:05
1152 Molex公司宣布推出iPass+产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统,以单个组件支持12通道可插拨数据传输,数据速率高达120Gbps
2011-03-18 09:58:23
1887 Molex公司宣布推出iPass+产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统,以单个组件支持12通道可插拨数据传输,数据速率高达120Gbps。
2011-06-06 18:20:10
2512 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻,采用小尺寸的0612封装,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07
2551 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。
2011-12-23 11:58:36
2555 Molex日前扩展其CMC产品线,新推出一款接脚兼容的154电路连接头,以及32及112电路焊接头。
2011-12-31 09:58:15
2041 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展CMC产品线,推出一款28路直角接头。新型CMC接头与Molex 28路母端电源连接器插配,为汽车线束制造商提供了完整的节省空间的线对板解决方案,用于高至21.0A电流的密封运输应用。
2013-06-26 16:01:54
1426 全球领先的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon
2014-02-11 11:14:35
1142 Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆构成,能够在最长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造,用于满足新的速度和密度性能标准。
2014-06-25 11:48:05
1496 (新加坡 – 2015 年2月26日) Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品,具有极高的插拔次数,而插拔力则较低,所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。
2015-03-03 10:31:47
1550 (新加坡 – 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统,在最小的可用封装内具有超高的端口密度(高速差分通道数)和速度(每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15
1396 Mouser备货的这款Molex Nano-Pitch I/O互连系统可为内/外部解决方案提供可靠、小巧、高速且支持多协议的互连功能,将为未来高性能应用带来性能提升。Nano-Pitch I/O系统
2016-06-30 17:08:58
1805 Molex 为下一代 HSAutoLink™ 互连系统推出表面贴装版本的直角 SMT 接头。
2016-12-08 10:02:38
1026 SMT贴装
2017-02-14 17:23:03
8 Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构,用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为密度最大和最通用的互连系统之一,Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。
2017-02-27 17:33:12
3093 Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成,能够在最长100米长度下传
2017-02-27 17:37:36
2244 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD 互连系统连接器。此款连接器高度集成,具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸,有助于推动400 Gbps技术的广泛应用,可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。
2018-08-10 08:44:00
1547 前沿简介: SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚
2018-09-15 14:40:01
1125 Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面贴装技术) 线对板连接器系统,具有小巧的外观尺寸,满足纤薄型 LED 照明模块的应用要求。该按钮式连接器的高度仅为 4.20mm,与可拆卸电线式的连接器相比,是当今市场上外形最小巧的连接器之一并可实现最低的电线插入力。
2018-12-27 14:41:31
1696 Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号性能,而且降低了电磁干扰 (EMI)。
2019-02-23 11:21:24
4689 涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。
2019-05-19 09:45:17
20501 SMT表面贴装,模板是精确重复印刷焊膏的关键。因为焊膏是通过钢模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期间将部件固定到基板上。模板设计包含元素 - 模板的厚度,尺寸和形状。这是确保生产和降低缺陷率的保证。
2019-08-01 17:13:15
5940 SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。
2019-09-12 09:12:55
2645 JTAG-SMT2是一个紧凑、完整、完全独立的表面贴装编程模块,适用于各类Xilinx® FPGA。该模块支持各类Xilinx编程工具,包括iMPACT™,ChipScope™和EDK。用户能直接加载模块到目标板上,并且能够像回流其它器件一样回流焊接它。
2019-11-13 17:06:06
7345 
TE Connectivity (TE) 的 AMPMODU 互连系统是适用于自动化和控制应用的信号标准。该系统具有经济可靠的特点,其中包括板对板、线对板和线对线连接器。
2019-12-02 10:35:28
1174 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装
2020-04-16 09:07:50
5378 什么是一种可靠的HSAutoLink互连系统?它有什么作用?Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号性能,而且降低了电磁干扰 (EMI)。
2020-07-18 10:55:51
1228 空间的同时最大程度地降低制造成本。除此之外,表面贴装技术的引入使 PCB 设计服务可用于具有较小组件的高度复杂的电子电路。表面贴装技术 PCB 有任何好处,我将中进一步讨论。 在其他方面,如果我们尝试研究,也可以说表面贴装技术( SMT )是一种生产电
2020-09-22 21:19:41
1875 表面贴装技术,SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节 什么是BGA,BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备。这些组件安装
2020-11-21 09:44:36
6434 在提供表面贴装技术( SMT )之前,将电子组件通过现在称为通孔安装( THM )的方式放置在板上。这可以通过将元件焊接到 PCB 上或使用绕线安装技术来完成。但是,有时仍应使用通孔组件。 表面贴装
2020-10-26 19:41:18
3087 表面贴装技术( SMT )是最初称为平面安装,并在 60 年代首次使用了由 IBM 设计的小型电脑。这项技术最终被用于太空计划的制导系统,此后一直在不断改进。 SMT 生产的电子电路中,组件直接安装
2020-11-09 19:06:14
5540 ,刚刚发布了一系列新的微型表面贴装(SMT)噪声源,非常适合内置测试装置,抖动处理以增加A/D转换器的动态范围,可以作为比特误码率测试的来源。其应用包括通信系统、微波无线电、军事与商业雷达、测试与测量、基站基础设施以及电信数据链路。 Pasternack的新噪声源包括九种型号,这些型号具有行业标
2021-03-30 10:31:06
1084 电子发烧友网站提供《Arduino Nanuno(表面贴装版).zip》资料免费下载
2022-07-01 14:55:32
0 当前的 PCB 连接器设计应用范围从简单到高度复杂的电路。元件小型化、更高功能密度、更低生产成本等要求导致了使用表面贴装技术(SMT)取代传统常规孔技术(THT)的趋势,本文康瑞连接器厂家主要为大家
2022-09-22 13:50:54
3392 SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
2023-03-06 14:41:24
9963 关键词:SMT贴片技术,EMC材料,导电泡棉,国产高端材料导语:SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装
2022-11-04 09:49:17
13981 
就贴装技术本身的工作原理和要求而言,实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC /SMD(表面贴装元件和表面贴装器件)从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上。但是在工业系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT中的贴装技术相比。
2023-09-11 15:32:11
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需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。
2023-11-01 15:02:47
2037 有一些相似之处,但它们在设计和特性方面存在一些区别。以下是关于SMT接头和SMA接头的详细介绍。 1. 设计: SMT接头通常使用表面贴装技术,并通过焊接连接到PCB上。它的设计使得它能够在高速和高频率应用中提供较好的性能,并且非常适合于精密仪器
2024-01-08 15:55:36
3488 SMT,即表面贴装技术(Surface Mount Technology),是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)表面,以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59
5266 表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)是电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用,但在技术和应用方面存在显著差异。
2024-07-19 09:46:59
1669 
贴片电阻和表面贴装电阻在本质上并没有明显的区别,因为“贴片电阻”通常就是指采用表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)的电阻元件,也就是表面贴装电阻。以下是关于
2024-08-05 14:14:34
1294 
型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大,以满足电路对更小体积和更高精度的要求。表面贴装元件介绍SMT表面贴装技术,是电子元器件的一种重要封装技术。在SMT
2024-08-30 12:06:00
1398 
在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)已经成为主流的组装方法,它以其独特的优势在电子行业中占据了重要地位。 1. 空间节省和小型化 SMT技术的一个显著优势是其能够实现电子设备的小型化。由于元件直接
2025-01-10 17:05:38
1714 电子发烧友网为你提供()高速密封表面贴装光耦合器相关产品参数、数据手册,更有高速密封表面贴装光耦合器的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,高速密封表面贴装光耦合器真值表,高速密封表面贴装光耦合器管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-07-07 18:32:00

TE Connectivity (TE) Economy Power (EP) 2.5表面贴装接头设计用于支持自动拾取贴装装配和回流焊,从而实现更高效的PCB制造。这些表面贴装技术 (SMT) 接头
2025-11-05 16:37:28
418 FAKRA-Mini (HFM ^®^ ) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。HFM互连系统支持一系列先进应用,包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶系统
2025-11-10 17:32:33
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Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统提供了一种紧凑型、高性能解决方案,专为现代车辆架构的需求量身定制,为汽车设计工程师提供了新一代设计能力。这些HFM连接器比标准FAKRA连接器
2025-11-17 13:58:19
387 Molex HyperQube 6.00mm互连系统是一款高电压、大电流连接器系统,设计用于需要可靠插接性能的空间受限应用。该连接器系统具有高功率密度和稳健的电气性能以及低接触电阻,可实现大电流负载。
2025-11-17 15:23:33
261 Molex PowerWize BMI大电流面板对板/母线互连采用Molex COEUR插座技术,有助于确保在插配接口上有低接触电阻,从而最大限度地减少发热并实现高载流能力。Molex
2025-11-20 09:29:06
286 Molex Mini-Lock SMT插头具有直角和垂直两种选项,提供2至15个位置。这些插头与外壳配合使用,外壳具有终端位置保证 (TPA) 功能,确保端子完全嵌入外壳,并具有耐电弧功能
2025-11-20 15:03:29
279 Molex 高电流互连系统采用支持高电压、高电流的插针和插座连接器,提供±1.0mm的径向自对准功能,以缓解插配时的容差叠加问题。该系列包括直式和直角式连接器,可混合搭配,实现并行、直角、共面、偏移
2025-11-21 09:30:04
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