高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
1287 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案,新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求。
2013-04-26 11:34:51
3101 Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。
2018-08-27 14:37:00
6810 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
2019-02-05 11:31:00
8215 
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2025-04-07 12:13:18
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2024-11-13 11:19:08
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题,也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人数较多,大概有60多人,平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用,要室内的,谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
。但是这又无法反应出电路板特征,因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题,也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
设计。为推出占位面积更小的解决方案,电源系统设计人员现在正集中研究功率密度(一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率)的问题。 高密度直流/直流(DC/DC)转换器印刷电路板(PCB)布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而
2024-03-06 16:51:58
请问关于高密度布线技术有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战?
2021-04-23 06:18:11
随着大规模集成电路的快速发展,系统设计已从传统的追求大规模、高密度逐渐转向提高资源利用率,使有限的资源可以实现更大规模的逻辑设计。利用现场可编程逻辑器件FPGA的多次可编程配置特点,通过重新下载存储
2019-08-06 07:05:37
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝,应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍,其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面,并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台,其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力,此外,本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病,一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度矫正系统已经应用到各高密度显示屏,并取得了较好的显示效果。 高密度
2019-01-25 10:55:17
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构,用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。 作为密度最大和最通用的互连系统之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡
2018-08-30 10:38:23
许多市场领域(包括视频广播、军事、医学影像、基站)都得益于使用高密度FIFO器件方案的使用,其具有可编程的特点。并且比SDRAM + FPGA的体系结构可以显著节省成本和改进视频质量,使用系统级编程
2011-07-15 09:18:00
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题?
2021-04-27 06:13:27
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比,高速高密度PCB 设计面临很多新挑战,对所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB(HDI)检验标准 术语和定义 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一
2009-11-19 17:35:29
59 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1582 HDI 板:专为高密度应用而设计的可靠解决方案在当今日新月异的电子产品市场中,对PCB的性能和可靠性要求越来越高。作为PCB销售专家,我很高兴向您介绍我们针对高密度互连(HDI)应用而设计的优质
2024-06-26 09:16:21
创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一,是它必须在低功耗和有限使用面积下,尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08
900 
Supermicro发布领先的双面存储机箱,以获得更高密度存储空间
Super Micro 电脑公司,近来发布世界领先的双面存储机箱,从而能够获得额外的高密度存储空间。在配备了达
2009-12-03 08:32:36
1022 高密度10Gb以太网网络方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire携手推出了行业最高密度的10Gb 以太网数据中心交换网络。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:46
1609 Molex公司宣布推出iPass+产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统,以单个组件支持12通道可插拨数据传输,数据速率高达120Gbps
2011-03-18 09:58:23
1887 Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案。
2011-03-19 12:54:57
1969 Molex公司宣布推出iPass+产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统,以单个组件支持12通道可插拨数据传输,数据速率高达120Gbps。
2011-06-06 18:20:10
2512 随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:09
0 红板公司推出便携产品高密度印制线路板,本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:13
1471 
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆,替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路,形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。
2013-04-17 13:38:26
1160 (新加坡 – 2015 年2月26日) Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品,具有极高的插拔次数,而插拔力则较低,所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。
2015-03-03 10:31:47
1550 (新加坡 – 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统,在最小的可用封装内具有超高的端口密度(高速差分通道数)和速度(每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15
1396 Mouser备货的这款Molex Nano-Pitch I/O互连系统可为内/外部解决方案提供可靠、小巧、高速且支持多协议的互连功能,将为未来高性能应用带来性能提升。Nano-Pitch I/O系统
2016-06-30 17:08:58
1805 Molex 为下一代 HSAutoLink™ 互连系统推出表面贴装版本的直角 SMT 接头。
2016-12-08 10:02:38
1026 Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。Molex 的 HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术,满足互联车辆细分市场上车辆至车辆
2017-02-06 10:19:35
1626 Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构,用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为密度最大和最通用的互连系统之一,Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。
2017-02-27 17:33:12
3093 Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成,能够在最长100米长度下传
2017-02-27 17:37:36
2244 欧度(ODU)近日推出针对美国市场的欧度AMC系列先进、高密度的连接器解决方案。
2018-09-11 16:45:40
2343 Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号性能,而且降低了电磁干扰 (EMI)。
2019-02-23 11:21:24
4689 Molex 公司的 SMPM RF 盲插连接器具有紧凑的 3.56mm 间距,直流频率范围可达 65 GHz,极其适用于高密度的计算和通信应用。
2019-06-23 10:52:23
1475 大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是,现代技术有多种技术可以满足高密度互连(HDI)板的空间限制。在HDI板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。
2019-07-25 10:07:10
2837 高密度互连(HDI)是一种在PCB设计中迅速普及并集成到各种电子产品中的技术。 HDI是一种技术,通过将更小的组件放置在更近的位置,在板上提供更密集的结构,这也导致组件之间的路径更短。
2019-08-11 11:09:54
2011 高密度互连印刷电路板(HDI PCB)使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称:序列构建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,仅举几例。最终,IPC(电子工业联合会)采用了HDI术语,用于各国和各行业的一致术语。
2019-08-15 19:30:00
2868 HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58:06
2308 
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到底有些什么好处呢?
2020-07-01 10:06:51
3507 什么是一种可靠的HSAutoLink互连系统?它有什么作用?Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号性能,而且降低了电磁干扰 (EMI)。
2020-07-18 10:55:51
1228 在PCB设计领域,我们没有太多需要跟踪的项目。但是,有很多设计对象(例如通孔)确实需要管理,尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔,但当今的高密度互连(HDI)设计需要许多
2020-12-14 12:44:24
2729 高密度互连( HDI )是印刷电路板( PCB )设计中发展最快的技术之一。由于较小组件的更集中布置, HDI 板允许比传统电路板更高的电路密度,从而创建更简洁的路径。通常使用盲孔和 / 或掩埋过孔
2020-11-03 18:31:39
2997 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:20
11 电子发烧友网为你提供PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-16 08:49:48
19 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器,提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行,具备PWM
2021-10-29 09:24:34
2510 群晖推出PB级高密度服务器——HD6500,采用4U机架式机箱,内置60个硬盘插槽,可使用扩充设备增加至300块硬盘,适合海量冷数据存储,例如PC和服务器备份数据、视频影像库、大规模监控视频等。
2022-05-17 10:22:50
3941 
高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品,尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境,既然应用广泛,那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚,下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:40
2757 的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说,如此超高密度的好处多多,因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12
682 数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题,这是因为高密度光纤配线箱的使用,很多人对于这一点有很多疑问,其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出,当前最重要的有四种,分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12
1534 低成本、高效一直是电子产品的评判标准,九芯电子构想推出高效能、高密度之 OTP 语音存储解决方案,该解决方案系运用九芯电子开发的OTP嵌入式NVC语音芯片技术,能够同时满足低成本、高容量的市场需求。
2022-10-28 11:18:16
945 AN2784_使用高密度STM32F10xxxFSMC外设驱动外部存储器
2022-11-21 08:11:47
0 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58
1194 
高密度互连(HDI)需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装(BGA)支持常规过孔。渐渐地,引脚变得更加密集。1.27毫米的间距变成了1毫米,然后是0.8毫米,再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47
1792 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题,这是因为高密度光纤配线箱的使用,很多人对于这一点有很多疑问,其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出,当前最重要的有四种,分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49
992 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:43
1 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20
1176 高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39
1817 
【摘要/前言】 “角度”,这个词每天都出现在我们的生活中,有物理学的角度,如街边的拐角,还有视觉上的角度和观点中的角度~ Samtec新型 AcceleRate® mP 高密度电源/信号互连系统
2024-01-05 11:47:24
935 
让量子计算机走出实验室造中国自主可控量子计算机量子芯片作为量子计算机的核心部件,扮演着类似于传统计算机中‘大脑’的角色。而与此同时,高密度微波互连模组则像是‘神经网络’,在量子芯片与外部设备之间
2024-03-15 08:21:05
1600 
高密度光纤配线架的安装是一个系统性的过程,需要遵循一定的步骤和注意事项。以下是安装高密度光纤配线架的详细步骤和归纳: 一、安装前的准备 确定安装位置:首先,确定高密度光纤配线架的安装位置,通常应选
2024-06-19 10:43:31
1458 不得不向体积妥协,这似乎与追求紧凑设计的未来趋势背道而驰。然而,高密度存储,作为一种先进的存储解决方案,以其高性能、大容量、高密度等特点,切实满足备份、高性能计算、
2024-08-30 16:41:26
1436 
MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种采用多芯光纤连接技术的光纤配线设备,主要用于数据中心、机房、通信系统等需要高密度光纤连接和管理的场景。以下是对MPO高密度光纤
2024-09-10 10:05:41
1468 领域中正成为新的创新焦点,引领着超集成高密度互连技术的飞跃。通过持续的技术创新实现高密度互连,将是推动先进封装技术在后摩尔时代跨越发展的关键所在。
2024-10-18 17:57:16
1100 
的数据,并且支持在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输,从而实现了数据传输速率的倍增。高密度DDR芯片的内部结构复杂而精细,采用了先进的纳 米级制程技术和多层布线技术。芯片内部集成了大量的存储单元、控制逻辑、I/O接口和时钟电路等,能够实现高速、高效的数据存储和访问。
2024-11-05 11:05:05
1644 集成在一个接口层(interposer)上,用高密度、薄互连连接,这种高密度的信号,再加上硅interposer设计,需要仔细的设计和彻底的时序分析。 对于需要在处理器和大容量存储器单元之间进行高速数据传输的高端内存密集型应用程序来说,走线宽度和长度是一个主要挑战。HBM以更小的外形实现更
2024-12-10 10:38:03
2386 
随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
2024-12-18 14:32:29
1754 
群晖科技近日正式推出了其最新的PB级高密度服务器——HD6500。这款服务器专为海量冷数据存储而设计,能够满足各种大规模数据存储需求。 HD6500服务器采用了4U机架式机箱设计,紧凑而高效。其内
2024-12-25 16:27:35
791 高密度互连(HDI)PCB因其细线、更紧密的空间和更密集的布线等特点,在现代电子设备中得到了广泛应用。 一、HDI PCB具有以下显著优势: 细线和高密度布线:允许更快的电气连接,同时减少了PCB
2025-01-10 17:00:00
1534 
电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:03:32
1 、模块化、以及便捷的跳纤操作,适用于数据中心、电信网络、企业网络等需要大规模光纤管理的场景。 高密度ODF的特点 高密度设计 节省空间:高密度ODF支持大量光纤的集中管理,减少了设备占地面积,适用于机房空间有限的场景。 模块化结构:采用模块化设计,方便安装、维
2025-04-14 11:08:00
1582 高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面,以下为具体分析: 一、端口密度与空间利用率 高密度配线架 端口密度:每单位空间(如1U机架
2025-06-13 10:18:58
700 Molex莫仕推出VersaBeam扩展光束光纤(EBO)互连解决方案,该方案是一个专为超大规模数据中心、云和边缘计算环境优化的创新型高密度光纤连接器系列。这一产品组合利用3M EBO套管扩展连接器之间的梁,旨在降低对灰尘和碎屑的敏感度,并可能减少频繁清洁、检查和维护的需要。
2025-06-13 17:25:43
2433 在科技飞速发展的今天,电子设备正以前所未有的速度迭代更新,从尖端工业控制系统到精密医疗成像设备,从高速通信基站到航空航天器,每一个领域都对电子设备的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在这些电子设备的背后,有一种核心组件正发挥着至关重要的作用,那就是高密度互连线路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
872 光纤)。 中密度配线架:1U高度通常容纳24-48个端口(如24口RJ45铜缆模块)。 二、结构与设计差异 高密度配线架 紧凑设计:采用模块化或集成化结构,减少线缆弯曲半径,优化空间布局。 散热需求:因端口密集,需配合机柜散热系统(如风扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16
268 
TE Connectivity光学背板VITA 66.5互连系统采用背板/子板配置,提供高带宽、高密度、盲插光学互连。这些互连系统每个插件最多可容纳三个MT插针,并可支持半尺寸和全尺寸模块。VITA
2025-11-03 11:04:52
396 FAKRA-Mini (HFM ^®^ ) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。HFM互连系统支持一系列先进应用,包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶系统
2025-11-10 17:32:33
572 
Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统提供了一种紧凑型、高性能解决方案,专为现代车辆架构的需求量身定制,为汽车设计工程师提供了新一代设计能力。这些HFM连接器比标准FAKRA连接器
2025-11-17 13:58:19
387 Molex HyperQube 6.00mm互连系统是一款高电压、大电流连接器系统,设计用于需要可靠插接性能的空间受限应用。该连接器系统具有高功率密度和稳健的电气性能以及低接触电阻,可实现大电流负载。
2025-11-17 15:23:33
261 Amphenol HD Express®:满足PCIe® Gen 6需求的高性能互连系统 在当今高速发展的电子科技领域,对于高性能、高密度互连系统的需求日益增长。Amphenol的HD
2025-12-11 14:10:19
260 烧结银:3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料
2025-12-29 11:16:01
118
评论