‌TE Connectivity EP 2.5表面贴装接头的技术分析与应用指南

TE Connectivity (TE) Economy Power (EP) 2.5表面贴装接头设计用于支持自动拾取贴装装配和回流焊，从而实现更高效的PCB制造。这些表面贴装技术 (SMT) 接头需要更少的处理步骤，并降低了由于焊锡桥接而导致连接故障的风险。2.5mm间距的EP 2.5 SMT接头经过UL和VDE认证，可与现有的EP 2.5连接器和类似2.5mm间距产品安全插配。这些SMT接头的最大电流为4.2A，额定电压为 250VAC ，线规尺寸范围为26AWG至20AWG，工作温度范围为-55°C至105°C。典型应用包括家用电器、HVAC、工业设备和照明中的低功耗和信号系统。

数据手册；*附件：TE Connectivity Economy Power2.5表面贴装接头数据手册.pdf

特性

• 表面贴装技术 (SMT) 支持自动拾取组装和回流焊接
• 与通孔接头相比，降低了由于焊料桥接导致的连接故障风险
• 连接器经过UL和VDE认证
• 可插配现有的EP 2.5连接器和类似2.5mm间距产品
• 材料符合UL 94 V-0和IEC 60335-1灼热丝测试 (GWT) 易燃性标准

‌TE Connectivity EP 2.5表面贴装接头的技术分析与应用指南‌

‌一、产品概述‌
EP 2.5（Economy Power 2.5）表面贴装接头是TE Connectivity推出的紧凑型线对板连接解决方案，专为自动化PCB组装工艺设计。该产品具有以下核心特性：

• ‌兼容性优势‌：与现有2.5mm间距连接器完全兼容
• ‌工艺适配性‌：支持全自动贴装工艺（Pick-and-Place）和回流焊
• ‌安全认证‌：通过UL/VDE认证，材料符合UL 94 V-0阻燃标准和IEC 60335-1灼热丝测试要求

‌二、技术亮点解析‌

1. ‌SMT工艺优势‌
   • 相比通孔接头，显著降低因焊桥导致的连接故障风险
   • 适用于高密度PCB布局，提升空间利用率
2. ‌可靠性设计‌
   • 端子结构优化确保插拔稳定性
   • 材料耐高温特性支持无铅焊接工艺

‌三、典型应用场景‌

• 大家电与小家电控制板
• HVAC系统控制器
• 工业自动化设备
• 汽车电子控制单元
• LED照明驱动模块

‌四、设计注意事项‌

1. ‌PCB布局建议‌
   • 保留足够的焊盘间隙防止锡珠短路
   • 推荐使用氮气保护回流焊以提升焊接质量
2. ‌物料选型提示‌
   • 需匹配EP 2.5系列插座使用
   • 建议通过官方渠道获取3D模型进行结构验证

‌五、测试验证方法‌

• 电气测试：重点验证接触电阻与绝缘耐压
• 环境测试：需进行温循试验验证机械稳定性
• 寿命测试：模拟实际插拔周期验证耐久性

‌六、替代方案对比‌
与传统通孔接头相比，EP 2.5表面贴装接头在以下维度表现更优：

对比维度	传统通孔方案	EP 2.5 SMT方案
组装效率	需人工插装	全自动贴装
故障率	焊桥风险较高	焊接缺陷率降低
空间占用	需预留插装空间	可实现双面布局