Molex HyperQube 6.00mm高压大电流互连系统技术解析
Molex HyperQube 6.00mm互连系统是一款高电压、大电流连接器系统，设计用于需要可靠插接性能的空间受限应用。该连接器系统具有高功率密度和稳健的电气性能以及低接触电阻，可实现大电流负载。
数据手册：*附件：Molex HyperQube 6.00mm互连系统数据手册.pdf
HyperQube系列采用机械键控方案，可确保电路板安装插座在PCB或母线上正确定向。该系统提供各种压接触点，可实现设计和制造灵活性。Molex HyperQube 6.00mm互连系统专注于数据中心、储能和工业自动化应用中的安全连接与简化安装。
特性
- 节省空间的设计
- 精确插配，节省时间
- 具有高功率密度
- 提供强大的电气性能
- 消除了制造问题
- 确保插座在PCB或母线上正确放置和定向
- 实现设计和制造灵活性
- 为工人提供安全保障
Molex HyperQube 6.00mm高压大电流互连系统技术解析
产品概述与技术亮点
Molex HyperQube 6.00mm高压大电流互连系统是基于Coeur插座技术的创新高性能连接器解决方案。该系统专为空间受限应用而设计，通过大面积导电表面有效降低发热，提供出色的电流承载能力，满足现代高功率密度设备对连接系统的严苛要求。
核心优势特性
空间优化设计
- 紧凑尺寸：配合高度19.50mm，配合长度43.70mm，宽度17.70mm
- 高功率密度：额定电流120.0A，PCB占板面积12.30×15.40mm
- 功率密度比：每平方厘米PCB面积承载63.4A电流
安装与操作便利性
- 三色编码设计：插头外壳和板装插座采用三种颜色，便于多线束应用时正确配合
- 防错定位：极化销尺寸和位置针对每种板装插座颜色选项独有配置
- 机械键控方案：确保板装插座准确定位
电气性能卓越
- 低接触电阻：最大接触电阻0.20毫欧
- 高耐压等级：最大工作电压1000V
- 宽温度范围：操作温度-40至+125°C
机械与电气规格详解
机械特性
- 最大配合力：35N
- 最小分离力：4N
- 耐久性：200次插拔循环
- 最大PCB厚度：2.00mm
- 最大母线厚度：2.00mm
材料与认证
应用场景与设计灵活性
目标市场
设计优势
安装灵活性
板装插座的外部螺纹设计支持在PCB和母线上安装，为不同应用场景提供多样化的固定方案。
安全性设计
配合后的HyperQube连接器完全覆盖插座、压接端子和电缆组件的裸露导线，触控安全设计有效防止技术人员触电风险。
制造便捷性
外部螺纹设计便于在连接器处理损坏时对PCB或母线进行返修，显著降低生产成本和维护难度。
技术实现与性能验证
该系统采用的Coeur插座技术通过多触点梁设计，不仅确保低接触电阻和最小化发热，还使其特别适用于高冲击和高振动环境。电流承载能力最高达120.0A，满足现代高功率应用对连接器性能的极限要求。
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