SMT贴片表面贴装技术的工艺流程

SMT贴片表面贴装技术的工艺流程

1、单面SMT电路板的组装工艺流程

（1）涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。

（2）贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。

（3）固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。

（4）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

（5）清洗其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。

（6）检测其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。

（7）返修其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。

2、双面SMT电路板的组装工艺流程

先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。

3、双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）工艺

A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修

双面混合组装PCB板两面都有导电层（即双面板），在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏，B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板，它不仅可以提高加工效率，而且还可以减少手工焊接工作量