EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
MCM高速电路的布局布线设计
需要注意的是，具体设计时，若利用Orcad进行电路前期设计，则必须将Orcad生成的文件转换为APD软件的mcm文件。但由于转换后的mcm文件存在类似brd的问题，因此，采用Concept HDL软件来导出网表文件...
2019-06-25 1825
PCB印制电路板串行总线设计的优势特点解析
串行总线串行好处很多，如打包数据适应性更强(字符长度可随系统要求而呈动态变化)、可靠性更高，以及内置有误差发现和校正功能。此外，信号线越少说明需要布局的通路越少，因而弯曲、...
2019-06-25 1265
PCB电路的导通孔建模与仿真设计
第一步是尽量减少通孔根的长度。作为一个经验法则，通孔根的长度，以密耳为单位，应小于300 mils/BR，Br是Gbps的速率。 第二个步骤是将孔路径中的穿透部分使其接近线的阻抗，通常为100欧姆...
2019-06-25 952
PCB印制电路板阻抗受控的通孔设计
随着数据通信速度提高到3Gbps以上，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。电路板设计人员试图消除高速信号路径上的每一个阻抗失配，因为这些阻抗失配会产生信号抖动并降低数据眼...
2019-06-25 758
高速PCB设计中需要考虑哪些EMC/EMI问题
答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分...
2019-06-25 1057
基于华为技术的电源完整性PI仿真设计
华为的PI仿真初期与cadence也有着很紧密的联系。SQPI是陈兰兵在CADENCE主导开发的一个项目并选华为作为试用客户，经过华为内部的优化及各种关键技术的钻研，最后华为成功应用了SQPI，可惜CA...
2019-06-25 3566
基于DDR3内存的PCB仿真设计
DDR3内存与DDR2内存相似包含控制器和存储器2个部分，都采用源同步时序，即选通信号(时钟)不是独立的时钟源发送，而是由驱动芯片发送。它比DR2有更高的数据传输率，最高可达1866Mbps；DDR3还采...
2019-06-25 1767
PCB板中电源完整性问题的优化设计
对于电源噪声的起因我们通过一个与非门电路图进行分析。图1中的电路图为一个三输入与非门的结构图，因为与非门属于数字器件，它是通过“1”和“0”电平的切换来工作的。随着IC技术的不...
2019-06-26 653
PCB电镀镍工艺以及故障原因的排除方法解析
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点...
2019-06-26 1108
信号完整性问题中信号上升时间和信号带宽的关系解析
因此如果叠加足够多的谐波，我们就可以近似的合成出方波。图2是叠加到217次谐波后的波形。已经非常近似方波了，不用关心角上的那些毛刺，那是著名的吉博斯现象，这种仿真必然会有的，...
2019-06-26 7505
如何正确的理解PCB上线条的临界长度
理解临界长度的最好方法就是从时间角度来分析。信号在pcb走线上传输需要一定的时间，普通FR4板材上传输时间约为每纳秒6英寸，当然表层走线和内层走线速度稍有差别。当走线上存在阻抗突...
2019-06-26 1823
PCB规则驱动设计的经验总结
STAR WANG是个很有激情及想法的人，他总会给人正能量。项目从开始的“自动布线”最后演变为“规则驱动设计”的理念与他有很大的关系。那时候部门的学习研究风气很盛，并且也是出成果最多...
2019-06-26 1287
高速pcb设计中信号陡峭的上升沿是产生信号完整性问题的关键
信号上升时间并不是信号从低电平上升到高电平所经历的时间，而是其中的一部分。业界对它的定义尚未统一，最好的办法就是跟随上游的芯片厂商的定义，毕竟这些巨头有话语权。通常有两种...
2019-06-26 1544
如何解决芯片内部的地弹问题
所谓“地弹”，是指芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。以电路板“地”为参考，就像是芯片内部的“地”电平不断的跳动，因此形象的称之为地弹（ground bounce）。当器...
2019-06-27 2712
PCB射频电路电源和接地的设计方法解析
设计RF电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到了高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过认真考虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，这会进一步影响到...
2019-06-27 4000
高速pcb设计中的电压容限解析
电压容限是指驱动器的输出与接收端输入在最坏情况下的灵敏度之间的差值。很多器件都是输入电压敏感的。图中显示了驱动器输出与接受器输入电压之间的逻辑关系。...
2019-06-27 747
千兆位设备PCB系统的信号完整性以及电磁兼容设计
通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电...
2019-06-27 744
PCB电路系统的无线信号测试分析
无线信号是如今的许多嵌入式系统中必备的部分，移动终端的制造商正在讨论媒体汇聚，消费者可以在笔记本、移动电话、便携式数字电视或者PDA进行网页浏览或者观看赛事实况。...
2019-06-27 922
如何在视频分配器中提高电子系统的信号完整性
处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的，特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz，信号的边沿越来越陡（已达到ps级） ，这些高速器件性能的提高更增加了系统设计...
2019-06-27 687
PCB飞针测试程式的制作的步骤方法解析
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nails）界面，飞针测试使用四到八...
2019-06-27 6351
如何利用布线技巧提高PCB的信号完整性
信号完整性是指信号在信号线上的质量，即信号在电路中能以正确的时序和电压电平作出响应的能力，信号具有良好的信号完整性是指在需要的时候具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完...
2019-06-28 1885
PCB设计过程中的EMC/EMI仿真分析
EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，...
2019-06-28 1675
PCB层叠设计的基本原则总结
PCB层叠设计基本原则 CAD工程师在完成布局（或预布局）后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度（PIN/RAT）的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑...
2019-06-28 1117
PowerPCB的一些基本的快捷命令用法解析
PowerPCB 为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计 Grid 等都可以通过快捷命令来实现。 快捷命令命令的操作方法...
2019-06-28 920
PCB板制作的各种工艺流程解析
*双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验...
2019-06-28 1615
PCB加工时干膜操作和湿膜操作谁会更好一些
干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点...
2019-06-28 3711
为什么目前流行将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作...
2019-06-28 1925
PCB印制板外形加工的方法解析
印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径...
2019-06-29 2273
如何在PCB印制板制造过程中防板翘曲
据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。...
2019-06-29 773
印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。...
2019-07-01 2481
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