今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:00
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PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
2018-09-21 16:45:08
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡
2018-08-29 10:10:26
。 ⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。 解决方法： ⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志
2018-08-29 09:55:14
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图三与图四，从实物板照片可看出线路较
2018-09-20 10:21:23
(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑Gold Plating 电镀金优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银
2018-09-19 15:52:11
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金板与镀金板的区别1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所
2018-08-23 09:27:10
反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金
2018-09-06 10:06:18
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14:05
）蚀刻液的PH值过低 （2）氯离子含量过高 解决方法： （1）按工艺规定调整到合适的PH值。 （2）调整氯离子浓度到工艺规定值。 4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动 原因： 蚀刻液中
2018-09-19 16:00:15
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
Allegro Out Of Date Shapes原因及解决方法使用Allegro设计PCB板时，查看Status，经常会遇到out of date shapes的警告信息，具体如下
2014-11-12 17:53:48
整理原因和解决方法如下：(仅供参考，欢迎指正，Email:stcisp@163.com)首先成功进行ISP烧写的条件非常简单，只要有串口和单片机接成最小系统（带有RS232电路）就可以了（
2021-08-09 08:26:20
浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
传感器故障原因及解决方法如下表：
2018-11-09 16:11:47
参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必须根据PCB通孔的纵横比来调整
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
-铅涂层
清洗水漂洗
擦洗用研磨剂擦洗
活化漫没在10% 的硫酸中
在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
清洗去除矿物质水
金渗透溶液处理
镀金
清洗
烘干
第二种，通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔
2023-06-12 10:18:18
我这边将官方的tcp client有在Msh中操作改为APP_EXPORT操作，url默认为192.168.16.3 prot 80在msh中可以连接服务端，但是app中connect fail，请问一下原因和解决方法
2022-11-15 10:30:53
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨。1、金层颜色不正常 连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种
2016-06-30 14:46:37
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
BIOS错误信息和解决方法
1．CMOS battery failed（CMOS电池失效）
原因：说明CMOS电池的电力已经不
2009-03-10 11:49:202913 关于开关电源的电磁干扰问题研究和解决方法
开关电源由于本身工作特性使得电磁干扰问题相当突出。从开关电源电磁干扰的模
2009-06-30 20:22:241168 
电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393441 
PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 光绘胶卷一些常见的冲洗问题和解决方法(图解法)
2010-03-15 10:25:221150 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 本文主要介绍了MES系统中选型困惑和解决方法
2018-06-26 08:00:00
1 为什么输出电压标称为5V的电源模块实际输出只有4.8V呢，这里将为您介绍电源模块输出电压低的原因及解决方法。
2019-04-06 11:40:0029321 
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生
2019-07-15 15:13:533916 
本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法，最后介绍了波峰焊连焊预防措施。
2019-04-29 16:19:4713204 在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。假焊的原因和解决方法说明如下
2019-04-30 15:18:2929697 高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18:2414499 线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39:0610147 众所周知，金是贵重金属，在PCB电镀金后的金溶液中还含有大量的金元素，如何回收利用不仅能节省成本，还能防止排放到大自然中引起重金属环境污染。金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀
2019-10-03 15:17:002492 
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 PCBA加工中有时会产生虚焊现象。虚焊也就是常说的冷焊，是指元器件表面上看起来已经焊连了，但实际内部并没有接通，或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响电路特性，还会造成PCB板质量不合格甚至报废。下面介绍PCBA加工虚焊的原因和解决方法
2019-10-09 11:51:454478 PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。
2020-03-06 11:07:337571 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。
2020-03-25 15:15:492682 在使用加湿器的过程中发现不喷雾或喷雾小了是什么原因呢？有什么解决方法。
2020-04-04 16:09:0025494 随着PCB行业的快速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展，一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题，PCB夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
2020-07-19 10:03:553638 PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：
2020-09-30 14:04:524625 监控摄像机在使用时，经常会遇见些故障，例如没有图像，图像不清晰，焦距问题等等，所以需要经常的维护的，下面就为大家介绍下监控摄像机维修的原因和解决的方法有哪些。
2020-10-10 11:09:459935 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313130 
STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解决方法这是初次做STM32F03RET6的方案设计，在原理图设计及PCB-LAYOUT完成后，就进行贴片电路板及...
2020-12-10 14:23:072797 沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:043595 LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化？ 金鉴来把脉！
2021-07-15 15:35:192678 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解决方法这是初次做STM32F03RET6的方案设计，在原理图设计及PCB-LAYOUT完成后，就进行贴片电路板及...
2022-01-26 17:34:0033 如果三相电机中有一根线不通，通常表现为电机无法启动或启动后运行不正常。以下是可能导致这种情况的原因和解决方法
2023-03-03 17:45:584420 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 电风扇是夏季常用的一种电器，可以带来清凉的风，缓解高温天气带来的不适。但是有时候我们会发现电风扇转速变慢了，风量也不够大，这时候应该怎么办呢？本文将介绍电风扇转速慢的原因和解决方法。
2023-06-03 09:34:3317230 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53714 电镀金是弹簧针pogopin常见的镀层之一，弹簧针表面电镀金具有功能性和装饰性作用，功能性：防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性；装饰性：增加表面颜色，增进美观等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 保护死区的概念和解决方法
2023-07-15 11:02:10753 
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 电路板镀金表面出现露镍现象通常是由以下原因导致的： 镀金不均匀：镀金过程中，如果金属镀液分布不均匀或者存在局部电流密度不一致的情况，就会导致镀金不均匀。在一些薄板、窄线宽或密集焊盘等细微结构上，由于
2023-08-01 09:04:51577 
防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。调整回流
2023-08-17 09:25:52350 
大部分电子线路板厂家在使用锡膏进行焊接时，或多或少会遇到一些问题。例如，虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等，这些问题困扰着不少人，今天佳金源锡膏厂家就来和大家着重聊一下锡膏发黄发黑的原因以及对
2023-08-29 17:12:481836 
。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的PCB镀金方法包括以下几种： 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并
2023-09-12 10:50:511206 变频器过热的故障原因和解决方法
2023-10-24 10:09:301377 DCDC电路过流（输入电压）的原因分析和解决方法 DC-DC（直流-直流）电路是将一种直流电压转换成另一种直流电压的电路。因其效率高、可靠性高、动态响应快等特点，广泛应用于电子设备、通讯设备
2023-10-29 16:28:302094 晶振停振的原因及解决方法 晶振是主频组成器的核心元件之一，它能够提供一个固定的、稳定的振荡频率信号，是电子元件中一种非常重要的信号源。然而，在使用过程中，晶振有时会出现停振的情况，导致整个电路的正常
2023-10-31 10:42:55816 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 电子发烧友网站提供《GSM系统中干扰问题的分类、定位和解决方法.pdf》资料免费下载
2023-11-17 16:53:070 互调是信号传输中不可避免的问题的之一，在滤波器领域同样会有此类现象的发生，本文将围绕滤波器互调的定义、预防措施和解决方法，探讨如何搞定这一现象，确保信号传输的稳定。
2023-11-24 15:42:40359 GPU占用率低的原因和解决方法 随着计算机图形处理技术的发展，GPU (Graphics Processing Unit，图形处理器)已经成为许多高性能计算任务的重要组成部分。然而，有时候我们
2023-12-09 14:32:265649 三相电缺相的原因及解决方法 三相电缺相是指三相供电系统中某一相或多相出现故障或中断的情况。常见的缺相原因包括线路故障、设备故障、接线错误、过载等，解决方法则包括检查和修复故障线路或设备、调整电路连接
2023-12-11 17:16:185266 电阻屏触摸失灵是指在使用电阻屏时，手指或触摸笔无法正常识别触摸操作，导致无法进行正常的操作。这种情况可能是由于多种原因引起的，下面将介绍一些常见的原因和解决方法。 屏幕表面脏污：电阻屏的工作原理
2023-12-28 17:34:541772 PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32:26248 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。
2024-01-17 15:51:07116 PCB焊盘脱落的原因及解决方法？ PCB（印刷电路板）焊盘的脱落是一个常见的问题，它会导致电子设备无法正常工作。本文将详细介绍焊盘脱落的原因以及解决方法。 一、焊盘脱落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51757 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 步进电机丢步的原因和解决方法 步进电机是一种常见的电动机类型，特点是可以实现精确的位置控制和旋转运动。然而，在实际使用过程中，步进电机有时会出现丢步的现象，即无法按照预定步长准确移动。这种情况可能会
2024-02-01 16:32:47703
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