先进封装和微电子的新型高级 3D 锡膏检测 （SPI） /3DAOI解决方案

表面贴装技术（SMT）是制造电子电路的重要方法。它需要在使用自动化机械组装的印刷电路板（PCB）上施加足够的焊料，以放置和对齐微电子元件。对电子设备的严格要求增加了对精确和准确的生产程序的需求。
现在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA检测解决方案来确保制造过程和最终产品的质量！我们很荣幸地宣布推出两个尖端解决方案 - SPI和AOI，它们将改变后端半导体和SMT PCBA制造业。
适用于先进封装和微电子的新型高级 3D 锡膏检测 （SPI） 解决方案

新的3D SPI解决方案提供了一个高分辨率的相机模块，甚至可以检测最小的微观缺陷，相机分辨率为25MP，4.5μm / px和电动Z高度。制造商可以通过及早发现缺陷来提高产量并减少废料，以实现成本效益目标。此外，新的3D SPI解决方案采用增强型相移轮廓测量技术和增强型数字光处理（DLP）投影仪，从而对微型焊膏图像进行更精确的3D重建，以获得精确的检测结果。

3D SPI解决方案结合了先进的人工智能算法，可生成高精度的检测结果，并通过人工智能缺失分类功能将缺失焊料的错误调用率降至最低。超智能编程能够以最少的配置实现高速参数编程，从而提高效率并最大限度地减少生产停机时间。最后，扩展的检测功能（包括系统级封装、焊料凸块、基板/引线框架等）提供了多功能性，可满足各种检测需求。

用于先进封装和微电子的新型高级3D光学检测（AOI）解决方案

接下来是用于微缺陷检测的新型AOI解决方案，它具有一系列优势，使其有别于传统的AOI。首先，ViTrox最新的3D AOI解决方案通过强大的算法提供高质量的表面污染检测，确保制造商检测到各种关键的表面污染缺陷，产品被进一步移动到生产线上。具有 True 3D 测量功能的自动检测功能可提高速度和效率，并优化生产率。除此之外，人工智能重分类技术降低了误报率，提高了生产吞吐量。

凭借真正的 3D 测量和四台最先进的投影机和八层投影，3D AOI 解决方案可提供无与伦比的准确性和精度。配备 25μm/pix 远心镜头的 4MP CoaXPress 相机可确保以高清晰度捕获检测图像，从而产生准确的检测和测量结果。此外，这种新解决方案为后端半导体应用提供了扩展的测试覆盖范围，从而提供了更广泛的缺陷检测，如反射元件表面（引线框架或基板）、芯片检测、坐标测量等。

ViTrox的新型3D AOI解决方案配备了人工智能技术，可帮助操作员智能地自动编程和事后判断，从而进一步提高效率。最后，转化为富有洞察力的统计图表的实时数据可帮助操作员做出更好的决策，并通过降低缺陷风险来改善整体质量控制。

关键要点

总之，用于先进封装和微电子的全包式SPI和AOI是机器视觉检测的突破性技术，为半导体和SMT PCBA检测行业的制造商提供了一系列优势。这些解决方案保证提高生产线的质量和效率。最终，由于早期缺陷检测、提高生产率以及整体无与伦比的准确性和精度，您和您的生产团队将全力以赴。立即联系我们的销售和支持团队 [e-mail] 了解有关这些创新解决方案的更多信息。

审核编辑黄宇