三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”！

近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。这一决策背后，不仅体现了三星在半导体技术领域的持续创新，更凸显了科技行业在命名规范上的灵活性和市场策略的调整。

据知情人士称，三星代工决定将第二代3nm制造工艺“SF3”重新命名为2nm工艺“SF2”，因此需要重新与客户签订合同。这意味着，三星希望简化流程命名，并试图更好地与英特尔代工厂竞争。英特尔将于今年晚些时候推出Intel 20A（2nm级）工艺节点。

三星于2022年秋季公布了到2027年的制程技术路线图，列出SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等多个节点。不过，自2024年初以来，三星已通知客户其路线图的变化，并将“SF3”更名为“SF2”。据报道，该公司甚至与打算使用“SF3”生产节点的客户重新签订合同。

消息人士称：“三星电子通知我们，第二代3nm（名称）将改为2nm。去年与三星代工签订了第二代3nm生产合同，但最近修改了合同，将名称改为2nm。”三星计划在2024年下半年开始生产基于“SF2”的芯片，除了更改名称外，在工艺方面并没有什么变化。

虽然这一信息并非直接来自三星官方，但它证实了今年早些时候出现的传言，即三星将在2025年为一家日本初创公司生产一款使用2nm工艺技术的人工智能（AI）芯片。

三星的SF3技术使用GAA晶体管，三星将其称为多桥通道场效应晶体管（MBCFET）。SF3（现在为“SF2”）不支持背面供电（BSPDN），与英特尔的Intel 20A制程技术相比，这是主要的缺点，Intel 20A制程技术引入了GAA晶体管和背面供电，以获得更高的性能和能效。

审核编辑：刘清