锐成芯微出席ICCAD 2021中国集成电路设计业年会

中国最具规模和影响力的集成电路设计业盛会——ICCAD 2021中国集成电路设计业年会隆重召开。

本次年会，锐成芯微与众多产业界的朋友们一起，克服重重困难，在无锡太湖相聚，共同渡过了两天的难忘时光。

巡馆交流

魏少军教授巡馆至锐成芯微

精心分享

锐成芯微副总经理杨毅先生及锐成芯微器件研发总监王明博士分别受邀在专题论坛发表主题演讲，分享锐成芯微面向IoT应用的Wi-Fi6解决方案及eNVM技术如何让BCD工艺平台有更多可持续的发展潜力。

在IP与IC设计服务（一）论坛，锐成芯微副总经理杨毅先生受邀发表了《高性能Wi-Fi6射频IP助力新一代IoT芯片研发》的主题分享，介绍了锐成芯微在面向IoT应用的Wi-Fi6射频IP技术突破和解决方案，在国产Wi-Fi6 射频IP提供商较少的市场下，锐成芯微从架构、实现、验证等等环节，确保自研的Wi-Fi6射频IP的高可靠、高性能等特性。

在IP与IC设计服务（二）论坛，锐成芯微器件研发总监王明博士受邀发表了《eNVM技术让BCD工艺平台如虎添翼》主题演讲，分享了BCD工艺平台对eNVM的需求及市场情况、锐成芯微在eNVM的布局和实现量产的关键技术、锐成芯微eNVM方案在汽车电子中的应用。

人气火爆

ICCAD，明年再见

原文标题：ICCAD 2021｜精彩回顾

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审核编辑：汤梓红