据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望
2020-01-31 09:20:34
7042 根据IC Insights最新的数据，2021年全球半导体IC市场总销售额达到了5098亿美元，相比2020年增长了25%，预计2022年半导体总销售额将增长11%，将会达到创纪录的5651亿美元。数据显示2022年全球半导体市场的增速，与2021年相比将会放缓，但仍然会高于平均水平。
2022-01-11 11:11:179586 3D打印是否真有可能掀起制造革命呢？就目前技术来看，3D打印的发展，仍取决于材料上面，举凡温度、良率以及数量，都没有传统加工那么稳定，依旧有不少限制。长远来看，取代制造业是必然的结果...
2013-02-28 09:31:002832 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
2013-03-07 09:13:131461 半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101589 2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展，但3D IC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间
2013-08-27 09:05:351258 半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，“需求”终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。
2015-11-23 08:56:14687 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
2016-06-10 00:14:002696 在SEMI行业战略研讨会上，丹尼尔·奈尔斯对2018年半导体做出了短期和长期预测，他认为半导体市场上3D传感技术将是增长最快的市场之一，可以在商业产品和基础设施上发挥关键作用，但可惜的是这种作用不会长久。
2018-01-20 10:10:271303 为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外 3D 封装技术的研究现状和国内市场对 3D
2022-11-11 09:43:083232 3G成长冲淡半导体产业颓势 &
2008-08-26 09:37:43
3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
苹果公司去年11月收购了3D扫描技术公司PrimeSense，但并未公布关于如何整合这家公司的计划。近期，一款基于同一技术的iPad应用上线，这款应用帮助用户生成3D模型，用于CAD和3D打印。这表明，苹果可能将把该公司的技术作为iPad的一个差异化元素。
2020-08-25 08:12:19
制造业作为实体经济的主体，即是技术革新的主战场，也是推重中国经济高质量发展的重点。尤其在如今世界各国对高端技术和制造业投入不断加码的大背景下，将3D打印等尖端技术运用于制造业，促进制造业升级，更是
2018-08-11 11:25:58
设计成本两个方面。3D打印在原型制造和概念验证的应用已成为趋势。随着 3D打印技术和材料的发展和个性化需求的提升，3D打印将更多的用于直接制造。3D打印在消费品行业的应用1、市场规模和增速3D打印技术
2017-06-12 17:55:11
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
`IC Insight 最新报告指出，全球半导体资本投资继 2015 年衰退 1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于 1-5% 之间。其实，2015 年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于
2016-02-24 10:04:44
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
纳米及以下技术的进步。IBS的CEO Handle Jones认为,虽然工业正在复苏,但是在半导体业运营中仍面临成本上q的压力。Jones又说工业需要大幅的兼并与重组,但是仅仅是处于该类的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
移动电话的声音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司现在开发了适应3D定位的音源LSI-BU7844GU。 移动电话机为实现声音真实最初装上立体声扬声器，随后出现了立体声扩展技术（模拟环境
2010-12-24 09:08:12
半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B
2015-11-27 17:53:59
产品？由于受全球经济危机的影响，半导体今年的发展速度有所减缓，各业界人士对半导体市场明年的发展又有怎么样的预测及应对策略，如何让半导体行业持续发展……这些已经成为很多人关注的话题。关键字：半导体行业
2011-12-08 17:24:00
的视频流、面部识别和反欺诈功能，安森美半导体与Ambarella和Lumentum合作开发了3D感知访问控制和安全平台。该方案被广泛应用于智能门禁和智能视频安全产品中，不仅能有效增加设备性能，还为消费者
2020-12-16 16:14:53
近年来，3D打印技术全面开花！好像隔两天你就会听到3D打印引领发展潮流的相关报道。最近，我读到一篇有关第一台太空3D打印机的报道。NASA希望3D打印将在某一天随时随地为打印备用零件提供资源，并且在
2018-09-11 14:04:15
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
％，Gartner表示，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。虽然手机市场趋缓，但今年半导体市场依旧大好，台积电就预测今年仍将有最高达15
2018-01-29 15:41:31
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
投资热的背景下，预计2016年半导体行业仍将出现小幅度增长，作为行业关键设备的自动光学检测（AOI）设备的需求热度有望保持。 半导体行业一直是自动光学检测（AOI）设备的三大应用行业之一，半导体行业
2016-02-16 11:33:37
从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，并发挥着关键作用，这意味着半导体行业的成功较其它行业更依赖于半导体企业
2011-03-22 17:43:00
：Robert Murphy，赛普拉斯半导体随着消费者越来越多地选择3 D显示技术， 3 D主动快门式眼镜生产厂家面临着不断的挑战，需要开发出消费者愿意接受成本下的高质量眼镜。减小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
所未有的速度运行，大幅提高吞吐量；微步分辨率从½步到1/256步每微步，确保打印表面平滑度领先同级。3D打印性能实现如此巨大的飞跃关键在于意法半导体的STSPIN820步进电机驱动器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
“购买技术”后自己研发，缺少横下一条的斗志，进而削弱了中国的自主研发动力。 中国半导体业要以全新的姿态融入世界 莫大康语重心长地说，中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色
2017-05-27 16:03:53
。2004年我围IC设计业销售收入约为80亿元，占伞年半导体产业生产总值的14．8％，同比增长78．2％；IC晶网制造业约为170亿元，占总值的31．5％，同比增长181％；IC封测业约为290亿
2018-08-29 09:55:22
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
半导体模型并将其投入生产实践，尤其是3D器件结构，使摩尔定律又持续了数十年。”2015年曾有报道称，FinFET未来预期可以进一步缩小至9nm。发展至今，我们也看到，FinFET技术仍然还被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
请问怎样理解3D ICs技术之变？
2021-06-18 07:20:20
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
专注于质量控制和不断增长的工业 4.0推动了 3D测量市场的增长。半导体3D自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要
2022-06-20 15:31:10
半导体业重组频繁
在半导体产业增速不断放缓的近几年中，特别是在国际金融危机的大背景下，国际著名半导体公司展开了一系列的结构调整动作，以期在新的市
2009-11-11 09:37:07478 Gartner：明年半导体设备市场将强势反弹
据市场研究公司Gartner的数据，2009年对于半导体资本设备市场来说是灾难性的一年，但目前市场正在经历强劲的增长，预计2010
2009-12-15 11:37:15698 
09年半导体业全线飘绿 业内戏谑“半倒体”
真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。
这一
2009-12-18 13:55:31515 2010年3D大热，蓝光3D产品成焦点
3D电影阿凡达(Avatar)靠着栩栩如生的3D特效成功掳获全球影迷，挟着电影热卖气势， 3D影像显示技术顺势跃居3D技术的主流发展方向，国际
2010-01-22 09:03:481056 张忠谋：今明年半导体一片光明
积电董事长张忠谋，昨日出席LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼时，再度重申对半导体产
2010-03-27 09:29:34847 Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片，为智能手机和平板电脑带来3D体验
低功耗3D技术实现了各种便携设备瞬间体验无限量的3D内容
2010-12-13 15:08:141055 2011将于7日开展，3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象
2011-09-07 10:10:33661 资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。
2011-12-12 08:55:10506 随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D晶片(3D IC)技术杀手级应用
2011-12-22 09:35:18672 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的
2011-12-28 09:10:47945 主动快门式3D技术和偏光式3D技术应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜，这让不少用户感觉到麻烦。裸眼3D让用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。
2012-02-28 09:45:177387 
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43:251295 通过裸眼3D技术，你就能看到本来要借助特殊眼镜才能观看到的3D立体影像。很好奇吧，就让《最新裸眼3D技术揭秘》技术专题带你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技术、裸眼3D产品（含裸眼3D手机、裸眼3D显示器、裸眼3D电视...）、裸眼3D技术特点、裸眼3D技术应用等知识吧！
2012-08-17 12:21:52
Gartner发布预测，2013年全球半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于经济疲弱，加上库存调整因素，便在第四季下修预测
2012-12-17 08:52:341034 由于2016～2017年半导体通路业所面临的国内外半导体产业均持续处于成长态势，况且半导体通路商扮演技术服务业的角色，随着科技新应用领域不断浮现与深化，也为半导体通路商带来成长契机，加上现阶段从库存
2017-02-16 01:03:01301 苹果iPhone 8将会集众多黑科技于一身，如将会搭载3D摄像头。不过也有坏消息，就是iPhone8的发售日期将可能会被推迟，原因是意法半导体的3D照相系统产能拖累。
2017-03-10 14:01:31634 3D打印技术以令人惊叹的速度发展起来，3D汽车、3D器官、3D食物等等都将会深刻地影响我们日常生活。虽然3D打印技术现在并不完善，但是一旦迈过这个技术门槛，绝对会给我们的世界带来巨大的变革。与此对应的，城市也将会迎来新的发展机遇和变化。
2017-05-17 10:29:562530 三星电子内存解决方案的需求，随着内存的增加而飙升。目前三星正迅速转向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键，三星正在转向一家半导体和系统公司。
2018-02-07 14:41:521318 
半导体制冷方法构建了3D打印成型环境，分析了影响成型条件的箱体空间、半导体制冷器功率多因素间的相互关系及外界温度对成型条件的影响，得出了巧克力3D打印机的设计依据。通过一定箱体空间及外界温度下是否安装半导体制冷器的巧克力3D打印对比实验，
2018-03-07 15:47:45
2 导读： 为促进前沿技术交流，奇元裕公司于3月14日上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界精英共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会，同时分享了大尺寸硅片及3D传感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIMAsia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC技术和自主研发的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 作为光学市场中的一个重要技术，3D TOF与智能手机之间的关系也越发“亲密”，而明年它们之间的关系可能愈发紧密。昨日，一位业内人士向笔者透露，“今年下半年，3D TOF技术在手机端的用量应该不会太多，但有几款机型将会搭载这一技术，而明年3D TOF或将进入较大规模应用。”
2018-09-09 11:09:586789 ，第一个目标就是NAND闪存，而且是直接切入3D NAND闪存，他们的3D NAND技术来源于飞索半导体（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把双方的NOR闪存部门合并而来，后来他们又被赛
2018-10-08 15:52:39780 明年或成最大市场 今年以来，全球半导体产业处于景气下行周期。SEMI数据显示，2018年、2019年，全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%，设备投入增速出现一定
2019-01-01 09:12:002516 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29:555585 3D传感器巨头艾迈斯半导体看好汽车、工业和音频等新兴市场
2019-07-02 15:25:163023 ，相比之前所有的技术都有了重大突破，那就是备受瞩目的3D打印技术。 3D打印赋能造船业 在不久之前，美国缅因大学发表声明：该校高级结构与复合材料中心一台3D打印机耗费72小时打印出一艘长7.6米、重2268公斤的巡逻艇，总制造成本
2019-12-06 08:11:36574 尽管2019年半导体增速放缓，但安森美半导体以汽车、工业、物联网和云电源等关键行业大趋势为战略重点，凭借领先的技术能力、广泛、协同的产品阵容、强大的制造规模与领先行业的成本结构、庞大的全球销售
2019-12-31 17:39:075007 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:058484 3D打印技术的优势是传统制造业是根本无法替代的。3D打印技术本身与传统制造业也不是谁要替代谁的问题，而是相互补充，相互优化的关系。现在3D打印在复杂工业模具和医疗领域的成功应用，以及小批量、个性化定制、教育培训等领域的巨大市场潜力。
2020-08-14 11:22:175091 近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。
2020-08-25 17:56:083810 盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
2020-11-26 11:30:454171 3月1日消息，在MWC 2021上海展期间，艾迈斯半导体和ArcSoft展示了全新的3D dToF传感系统，该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。
2021-03-03 09:29:122748 电子行业正在经历半导体封装技术的再兴。越来越多的创新性的3D封装方法已经发展，是电子工厂能够去最大化他们的产品功能。通过整合多个芯片到一个封装模组中，产品板可以明显的比它们的前辈更小，并且更短的内部
2022-04-29 17:17:438 来源：芯和半导体 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获
2023-03-10 11:47:091412 随着半导体制造技术的发展，8inch和12inch晶圆已成行业主流，为适应现代化智能制造工厂生产管理需求，中图仪器在SuperViewW1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级，推出了新一代专用于半导体
2022-03-21 11:22:381665 
2022年，半导体行业在经历“缺货涨价”“行业高景气”“造富神话”后，迎来了一波“降温潮”。据美国半导体行业协会（SIA）公布的全球半导体市场2022年第一季度数据显示，全球半导体市场增速明显放缓
2022-08-29 09:56:55987 
来源：半导体芯科技编译 3D IC（三维集成电路）代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展，在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及，但芯片组标准化
2023-12-19 17:41:311234 随着半导体技术的不断发展和智能制造的推动，半导体制造过程中，对尺寸、形状和表面质量的检测至关重要。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力，为半导体行业提供了强大的支持。SuperViewW光学3D
2024-03-29 09:28:180 安徽烁轩半导体公司于4月12日在芜湖经开区举办了车规级Micro LED驱动和3D封装技术研讨会以及奠基典礼。
2024-04-19 14:21:291292 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。
2024-11-11 11:21:515379 
随着半导体产业的快速发展，集成电路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成为行业发展的必然趋势。在这一背景下，3D集成晶圆键合技术应运而生，成为实现这些目标的关键技术之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组合各种器件并减小占用空间，适合高性能计算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点 1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来，集成电路封装技术快速发展，推动了电子产品向小型化和多功能方向迈进
2025-01-07 09:08:193353 
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
2025-07-29 14:49:39855 
在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。 据Yole数据显示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
3D Stacked Memory是“技术方法”，而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。
2025-11-07 19:39:545540 
在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中，3D集成电路（3D IC）凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制，成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025-12-26 15:22:38195 
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