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3D TOF技术即将进入大规模应用?3D TOF与智能手机合作将更加亲密?

4dD0_chinacmos 来源:未知 作者:易水寒 2018-09-09 11:09 次阅读

作为光学市场中的一个重要技术,3D TOF与智能手机之间的关系也越发“亲密”,而明年它们之间的关系可能愈发紧密。

昨日,一位业内人士向笔者透露,“今年下半年,3D TOF技术在手机端的用量应该不会太多,但有几款机型将会搭载这一技术,而明年3D TOF或将进入较大规模应用。”

对于这一言论,笔者从分析和vcsel相关人士获知,3D TOF明年在手机端的应用会逐步增多,尤其是在后置应用上。

3D TOF或将进入大规模应用

在全面屏及人脸识别的融合之下,光学市场中几大新技术营运而生,纵观3D TOF技术,从6月份宣布具备量产条件到8月份OPPO R17 Pro正式商用,而TOF在手机端的应用才刚刚开始。

据了解,今年下半年vivo还将发布一款带有前置TOF的新机,而除了vivo外,今年下半年还将有搭载3D TOF的新机出炉,与此同时,从供应链反映的情况看,明年这一技术在手机端的应用有望进一步提升。

笔者获悉,让手机从平面视觉到立体视觉,目前行业中有三种主流的3D视觉技术,其中包括双目立体视觉方案、3D结构光方案和TOF方案。双目立体视觉方案属于被动采集方案,3D结构光方案和TOF属于主动采集方案。

而主动采集方案再针对应用场景的细分,3D结构光适用于近距离的3D信息采集,而TOF适用于相对远距离的3D信息采集,该方案的应用范围和想象空间也更广,而外界开始广泛关注TOF方案的时间,可能还要回溯至今年6月份在上海举行的MWCS 2018上。

根据早前的资料,TOF技术相当于在传统的2D XY轴的成像基础上,加入了Z轴方向的深度信息,最终可以生成3D的图像信息,所以对于所生成的3D图像信息精度的评判维度,要加入Z方向也就是纵向的精度,这也正是所有3D成像技术的关键。

不过从市场应用端来看,3D摄像头的方案主要集中在结构光和TOF方案,而笔者了解到,3D结构光的原理,是发射衍射光斑到物体上,传感器接收到发生形变的光斑,从而根据光斑形变的量来判断深度信息,它所发射的衍射光斑在一定距离外能量密度会降低,所以不应用于远距离的深度信息采集。

而TOF技术发射的不是散斑,而是面光源,所以在一定距离内,TOF的光信息不会出现大量的衰减,同时TOF感光元件的Pixel非常大,达到了10um,对于光的采集有足够的保障,理论上只要提高发射端的功率,TOF的使用距离会非常远。

基于此,未来后置TOF可能会更流行,与此同时,据《经济日报》表示,明年苹果发布的iphone有望升级为三后置摄像头的配置,而除了表现更强之外,明年的新款iphone还或将搭载TOF 3D识别技术。

若这一消息属实,那么未来TOF的发展空间可想而知。

后期双摄+TOF的方案或持续扩散

上述的一位消息人士继续表示,“后期,三摄在手机上的应用会增加,而双摄+TOF的方案可能会愈加流行。”

而对于手机摄像头的发展趋势,另一位摄像头模组厂商相关人员给予了自己的看法,其认为,前置摄像头还将以小型化为主,而后置像素可能会降低。

不过,有意思的是,笔者从供应链处获悉,今年年底国内某品牌或将推出一款屏下摄像头的新品。

而对于TOF方案,有调研机构表示,预计未来TOF将成为主流,其优点是体积小,价格便宜,而如果未来更多手机厂商将使用TOF模组,混合式镜头使用可能性会下降,因为TOF发射端镜头可以仅使用塑料镜头。

据了解,TOF有五大核心硬件单元,其中包括红外发射单元、光学透镜、成像传感器、控制单元及核心算法计算单元。

其中红外发射单元包括Vcsel发射器、Diffuser(扩散器)。Vcsel发出的是脉冲方波,波长为940nm,该波长的红外光是非可见光,同时在光普中的量最少,可以避免环境光的干扰。由于Vcsel发射出的光源,还会通过Diffuser将光调制成均匀的面光源,再发射出去。

光学透镜用于汇聚反射回来的光线,在光学传感器上成像,不过与普通光学镜头不同的是,这里需要加一个窄带滤光片来保证只有与发射的光信号波长相同(即940nm)的光才能进入,这样做的目的是抑制非相干光源减少背景噪声,同时防止传感器因外部光线干扰而过度曝光。

成像传感器与一般相机的感光元件类似,用来接收反射回来的光,并在Sensor上进行光电转换,不过由于TOF的原理,Sensor的感光时间非常短,达到了纳秒级别,所以单像素尺寸比一般相机的大很多,比如:目前RGB在用的pixel size为1um,而OPPO R17 Pro的TOF Sensor的pixel size为10um。

而控制单元即为激光发射器的驱动IC,它能够驱动激光用上限达到100MHz的高频脉冲驱动,同时消除各类干扰,保证驱动波形是完美的方波,上升沿和下降沿时间在0.2ns左右,从而有效保障高精度的深度精度的提取。

回归至TOF这一技术,若该技术明年进入大规模应用,从产品的几大核心器件看,Vcsel、滤光片将成为其中最主要的受益者。

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原文标题:3D结构光劲敌来袭:3D TOF即将进入大规模应用

文章出处:【微信号:chinacmos,微信公众号:摄像头观察】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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