安森美半导体和3M合作改进道路安全

下一代基础设施方案促成联接的、自动汽车技术的进步。

CES 2019 – 美国内华达州拉斯维加斯 - 2019年1月8日 —推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），和全球科技创新公司3M联合宣布合作改进车辆和道路基础设施之间的通信。安森美半导体和3M将结合数以十年的图像感知技术和道路安全经验，以帮助配备自动驾驶功能的汽车改进导航。

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2019期间，这两家公司将在威尼斯人酒店3楼安森美半导体展示室Murano 3302及3303演示安森美半导体的AR0234AT CMOS图像传感器，该传感器集成3M下一代数字智能代码标识技术。通过这合作，两家公司预期可加快推进下一代的基础设施方案，促成联接的和自动汽车技术的进步。

安森美半导体智能感知部汽车方案分部副总裁兼总经理Ross Jatou说：“图像传感器是自动驾驶汽车的‘眼睛’，我们的传感器技术使汽车视觉远超人类驾驶员的视觉。3M的先进材料技术使我们的传感器因增强的基础设施能提供更多信息，进一步帮助驾驶员超越传统的先进驾驶辅助系统（ADAS），并为迈向自动驾驶铺平道路。”

3M交通安全分部副总裁兼总经理Daniel Chen博士说：“全自动驾驶将需要汽车相互通信的集成系统和驾驶生态系统。实现这需要汽车和道路安全行业间的合作。因此我们很高兴与安森美半导体合作，连手迈出第一步，共同创建一个集成的系统，使联接的、自动汽车更安全和更高效。”

该合作建基于3M 80年来致力于帮助改进交通安全，和安森美半导体致力于为汽车厂商及其供应商提供前沿的感知技术和方案。

关于安森美半导体

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片（SoC）及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。