继采用台积电20奈米（nm）制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔（Intel）14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路（ASIC）和特定应用标准产品（ASSP）更大的市场版图。
2013-03-14 10:53:32
762 FPGA正朝3D IC及SoC设计形式演进。得益于28纳米先进制程所带来的低功耗、小尺寸优势，FPGA不仅已能整合处理器核心，朝SoC方案演进，藉此提升整合度及产品性能，更可实现多种异质元件整合的3D IC，将有助开发人员设计出更智能的嵌入式系统。
2013-04-29 11:46:311634 今日，三星电子正式宣布已经开始大规模生产基于10nm FinFET技术的SoC，这是业界内首家提供10nm工艺代工厂商。新工艺下的SoC性能可以提供27%，功耗将降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台
2017-11-17 09:26:5011703 TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成，以及丰富的外设连接特性，同时还具有更低的功耗，作为
2011-11-10 09:01:182109 
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许
2019-07-01 07:22:23
甚至LTE等后3G标准。 FPGA 类高性能可编程逻辑器件，正是多模无线基站的最佳构建平台之一。Xilinx率先发布和量产的65nm平台FPGA，则以大量先进技术和全新的设计有效增加了系统产品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17:02
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
AD9249-65怎么外接晶振？有一个65M的晶振，如何接？问题二是差分信号线是否可以在VIVADO上面采集？问题三采集的时候是否需要input clk+和clk-？接多大的时钟信号？以及多大的电压？
2023-11-15 06:20:09
影响,Altera也不例外。Altera在28nm制程节点上开发FPGA新系列产品,以及支持软件的成本,要远远高于65nm开发时所投入的2.5亿美元。只有很少的终全文下载
2010-04-22 11:30:41
结合而实现。然而，当进入90nm后，漏电流问题日益凸现，CMOS静态功耗骤增，功率管理开始成为一个重要的考虑因素。这种情况在65nm与45nm以下将更为严重，因为工艺节点的不断缩减导致栅极氧化层厚度
2019-06-27 08:05:18
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-10-31 06:49:34
赛普拉斯瞄准的市场增长速度要快于包括汽车，工业和消费电子市场任内的半导体行业。在安全无线技术，连同MCU，存储器，模拟IC和USB控制器，为物联网领域提供了明显的竞争优势，并在新兴市场（包括联网设备
2020-10-23 11:32:38
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡罗分析，仿真出现错误，有人做过吗 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
ULV制程催生下世代物联网SoC功耗降十倍是真的吗？
2020-11-24 07:23:36
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
Z-701028K2.180Z-7014S65K3.8170Z-702085K4.9220表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7014S
2018-08-31 14:43:05
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
抽测方式，以确保不会发生故障。此外，精测是主要晶圆测试板及探针卡供货商，宜特提供5nm相关材料及可靠性分析服务。封测 台积电对其先进制程芯片的封测业务早有布局，7nm就已经能够自给自足了，在此基础上
2020-03-09 10:13:54
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm（对应都是MOS管栅长），目前也有了很多实验室在进行一些更小尺寸的研究。随着MOS管的尺寸不断的变小，沟道的不断变小，出现各种
2020-12-10 06:55:40
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53:15
90/65nm下后端设计中由于多模式-角落,以及布局布线工具和签收工具之间的误差性,布线后修复各种时序违规如渡越时间、负载、建立时间、保持时间、串扰等将是一项十分耗时的工作。如何快速修复各种违规
2010-05-28 13:41:58
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加，那现在有解决这些挑战的办法了吗？
2019-08-08 07:50:30
10月7日，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管
2016-10-08 09:25:15
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度为±1℃的6通道温度传感器，为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用过tsmc 65nm的，在设置电感时候是有indcutor finder的工具的，28nm下没有了吗？只能自己扫描参数一个一个试？28nm下是没有MIM电容了吗？相关的模拟射频器件（比如
2021-06-24 06:18:43
请问工程师，C2000系列产品的制程是45nm还是28nm？同一款新片可能采用不同的制程生产吗？
2020-06-17 14:41:57
元器件，代理品牌有NETSOL、JSC、everspin代理、来杨Lyontek、ISSI、CYPRESS等多个品牌总代理资质，主要产品线为sram、mram、psram等其他存储器芯片，致力于为客户提供具有竞争优势的产品，是一家专业提供存储方案解决商。
2020-10-13 16:06:17
用接口IP实现HDMI的便携式低功耗方案
通过使用知识产权(IP)方法，系统级芯片(SoC)设计师现在可以轻松地集成采用领先工艺技术(如90nm、65nm和40nm工艺)的HDMI接口。
2010-03-13 11:19:58
25 按照Intel原来的计划准备明年一月才发布其新一代65nm的产品，但据最新消息，英特尔于上周向厂商透露将于今年12月27日首先发售65nm工艺的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 来自台湾DigiTimes的消息——英特尔（Intel）2006年1月将一口气推出多款65奈米制程生产的微处理器（CPU）新产品，正式激活65奈米制程时代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40398 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺
在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。
除了发布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 Spansion的300mm SP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR快闪记忆体，而此举是为了该公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基础。
尽管全球存储器市
2009-01-01 06:30:12657 SpringSoft Laker与Magma Titan定制IC设计解决方案成功完成交叉工具测试
SpringSoft, Inc.与Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成
2009-12-03 08:44:35814 芯片业提前反弹，大陆厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏
2010-01-15 08:56:37874 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 恒忆推出全新系列高性能串行闪存解决方案
恒忆(Numonyx)今天宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的
2010-03-05 11:45:39706 中芯国际已将明导国际Calibre产品认证DFM签核参考平台
前不久，明导国际宣布中芯国际已经将明导国际Calibre产品认证为其65nm和更小制程的可制造性设计（DFM
2010-04-13 11:55:511021 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主
2010-08-27 11:05:42785 
Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案经过验证的联合解决方案确保晶晨半导体达到以高性能产品抢占市场的目标
2010-11-16 10:36:12830 半导体设计、验证、和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)日前宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级
2010-11-17 09:12:541026 Spansion近日日宣布推出读取速度达66MB/s的65nm FL-S NOR 闪存 系列，存储密度为128Mb至1Gb。与目前市场上的同类竞争方案相比，FL-S系列的DDR读取速度提高了20%，编程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美国德州仪器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）发布了采用英国ARM处理器内核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm节点的半导体工艺制造。主要用于FA装置、马达控制设备以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快闪 (eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。
2011-11-30 10:07:061176 A9和A8是近期很多板友比较关心的两款平板电脑主控芯片，前者是Cortex-A9内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06;后者是Cortex-A8内核，45nm制程，代表产品随芯随E M7C09这两款平板电脑之间的
2012-01-09 15:29:2058 一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。
2012-03-29 15:12:131614 台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
2013-01-17 20:58:171257 有关台积5nm先进制程布局的南科环境影响差异分析报告案昨（24）日通过专案小组审查。台积电表示，台积5nm制程将在明年动工，计划在2020年量产，迎战三星。
2016-11-28 16:09:19748 台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。 台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。
2016-12-15 10:48:11442 1984年，赛灵思发明了现场可编程门阵列(FPGA)，同时它成为全球首家无晶圆半导体公司的鼻祖，赛灵思通过不断应用尖端技术来长久保持它的行业领袖地位：赛灵思 是首家采用180nm、150nm、130nm、90nm和65nm工艺技术的企业，目前提供约占世界 90% 的高端 65nm FPGA产品。
2017-02-11 17:09:372455 
Altera在65nm半导体制造工艺上的发展策略是充分利用先进的技术和方法，以最低的成本为客户提供性能最好的器件，同时降低客户风险，保证产品尽快面市。Altera在130nm和90nm器件
2017-09-04 15:53:491 ，主打人工智能技术，在各家都争相推出AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代神U的联发科P60。 制程：全球首发12纳米! 联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660采用了14nm的工艺，骁龙
2018-03-20 11:47:007658 联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。
2018-03-23 16:38:2510178 酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。
2018-04-04 11:30:404355 据国际电子商情，近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电
2018-08-17 14:27:362951 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型
2018-09-25 09:24:02279 随着市场对芯片集成度和功耗的新要求，半导体工艺也在不断的进步，从90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先进的半导体制程工艺可达7nm，英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。
2018-10-11 14:33:3712642 XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-03-11 14:16:47793 工智能（AI）市场。 台积电表示，相较7nm制程，5nm的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，性能可提升15%。此外，5nm制程将会完全采用极紫外光（EUV）微影技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。 台积电指出，5nm制程能提供芯片设计业者
2019-04-04 11:16:022899 台积电指出，5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。5nm制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案，支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品。目前，其他晶元厂的7nm工艺尚举步维艰，在5nm时代台积电再次领先。
2019-04-04 16:05:571660 作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5μm低噪声全局快门像素技术。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 近一段时间紫光在存储领域发力，已经推出了完全自主的存储产品。而近日有消息称，紫光展锐将在2020年推出5G SoC芯片，并采用先进的7nm制程工艺打造。目前，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上线，必然会推动5G芯片向前迈进一大步。
2019-07-13 06:57:002643 采用极紫外（EUV）光刻技术的Cadence 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工艺认证。
2019-07-11 16:36:473436 一般情况下，当工艺进入65nm及以下，晶圆厂就会提供可制造性设计规则供IC设计公司检查。但是一般认为65nm及45nm工艺，可制造性设计规则是供参考的。因为工艺足够成熟，可以不必在设计上花费很大的精力去遵守可制造性设计规则。但是到了28nm及以下，可制造性规则就是必须在设计过程中严格遵守了。
2019-09-06 10:10:4337129 除了台积电，三星如今在工艺方面也是十分激进：7nm 7LPP去年十月投产之后，按照官方最新给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产，4nm 4LPE也会在年内设计完毕。
2019-08-02 15:45:432671 。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。
2019-08-06 15:43:163440 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，而其对手台积电在较早前就宣布3nm制程发展相当顺利，后续的2nm工艺研发也开始启动，预计 2024年就能够投产。
2019-08-26 12:29:002622 在芯片先进制程的赛场上，放眼全球，仅剩台积电、英特尔、三星。目前，台积电和三星在7nm以下的竞争备受关注。根据报道，三星将直接跳过4nm先进制程，转向3nm制程的量产，此举有可能使三星领先于
2020-07-06 15:31:541990 台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm制程，作为5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 华为mate40系列正式发布，不出意外，搭载搭载了麒麟 9000 SoC，采用 5nm 制程工艺，这也是全球首款5nm 5G SOC，也是麒麟9000芯片的第一次亮相。
2020-10-23 10:48:3811125 在上周公布Q3财报时，三星同时重修了先进制程进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。 此前有消息称，三星5nm产能遇困，阻碍了其规模量产工作，现在看起来情况已经好转
2020-11-02 17:39:151169 在上周公布Q3财报时，三星同时重修了先进制程进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。
2020-11-03 09:15:211206 在现阶段的高端手机芯片领域，5nm 制造工艺既是一项技术创新，更是核心竞争力。第一梯队芯片厂商均已发布 5nm 的 5G 旗舰手机芯片，作为全球最大的芯片厂商，高通在 2020 年底发布了使用 5nm 制程打造的年度旗舰芯片骁龙 888，为 2021 年的 5G 旗舰手机终端树立了全新的标杆。
2021-02-14 09:28:001874 高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大性能。
2021-02-25 12:06:10962 这还要从三星正式推出8nm制程说起。2017年5月，三星电子半导体事业部在美国圣克拉拉举行的三星代工论坛上，公布了其未来几年的制程工艺路线图，其中，8nm首次正式亮相。当年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工艺验证，具备量产条件。
2021-05-18 14:19:296086 ）、以及最新的N4P制程，将能够为产业界提供多样且强大的技术组合选择。 说是4nm工艺，实际上N4P和此前台积电推出的N6性质一样，都是当前工艺节点的进一步增强版。从下图能够看出，在台积电追随摩尔定律的工艺节点推进路线图中，是没有6nm这一标识的。 实际上，
2021-10-30 11:25:166696 多年来半导体制程从65nm到32nm，再到28nm，还有近两年的14nm、16nm和10nm，更有甚5nm技术。
2022-01-07 09:58:2462756 Intel CEO基辛格第二次访问台积电，寻求台积电90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，据外媒报道，半导体联盟ISMC表示将在印度修建半导体芯片工厂。 半导体联盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半导体投资成立的，据悉本次新建的工厂将用于生产65nm制程工艺
2022-05-05 15:53:552084 据台媒今日报道称，台积电将于今年8月开始3nm制程的量产，不过由于英特尔在芯片制程上步步紧逼的缘故，台积电决定将要开启1.4nm制程的研发。 台积电原计划是在2025年完成2nm制程的量产，但英特尔
2022-05-10 15:21:541177 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技术？IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术，晶体管密度可达5nm两倍，每平方毫米容纳3.3亿个晶体管，2nm芯片将计算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，电池续航时间提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 电子发烧友网站提供《LightPulse LPe16000/LPe16002数据表.pdf》资料免费下载
2023-08-24 10:42:400 苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，并预计会在10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三个客户，可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 据供应链消息透露，台积电计划真正降低其7nm制程的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 据消息人士透露，台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求，台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894
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