硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽车领域带来巨大变革,满足软件定义车辆 (SDV) 不断增长的带宽需求
2024-03-15 09:07:00655 使用TC387芯片配置Autosar OS发现主核跑飞了,其他核正常运行OS任务切换,PC指针指向_IF_CONST区域,D[4]寄存器为1,D[15]寄存器为4,根据这两个寄存器用计算规则计算出的TCN和TIN好像有问题,在Trap中跑飞,请问一下,大家有什么思路推荐吗
2024-03-06 08:24:21
最近在开发TC387的bootloader软件,在使用__asm("ja (0xA0030000)")指令跳转到APP程序的入口地址时,程序会进入debug,此处
2024-03-06 06:38:35
PSoC™ kit59 开发KIT_A2G_TC387_MOTORCTR中是否存在程序员支持对PSoC™ 1 系列 MCU(如 cy8c29466、cy8c27xxx、cy8c21xxx)进行编程?
2024-03-05 06:47:41
TDK株式会社(TSE:6762)推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。
2024-02-28 13:42:24561 梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前,我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出,以及即将到来的2nm,成熟工艺的定义已经发生了变化,分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 将TC387作为主机进行配置,单词发送并接收18bytes的数据,从机为NXP的芯片。用示波器查看可以确认MOSI和MISO的波形都非常正确。但是TC387的rx buffer中却始终为空,没有读到任何数据。
2024-02-06 08:24:54
宋仕强说,萨科微slkor金航标kinghelm一直在技术上不断创新,并将这些新技术应用于公司的产品中,推出的新产品,这让我们比同行发展快一些,同时也使得我们获得了更多的行业话语权和影响力,对接
2024-01-31 11:38:47
Molex(莫仕) 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器,其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求,并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC
2024-01-29 12:32:39
,该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月,紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA,采用28nm CMOS工艺,相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
TC387重新安装DAS,Memtool仍然无法连接MCU是为什么?
2024-01-22 06:39:45
一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。新产品将采用Transphorm成熟的硅衬底氮化镓制程,该制造工艺不仅可靠性高,而且具有良好的成本效益,
2024-01-19 15:39:36301 创龙科技作为TI官方合作伙伴,在2022年9月即推出搭载TI最新明星处理器AM62x的工业核心板-SOM-TL62x(B2B版本)。为了让工业客户进一步降低产品成本,并提高产品连接的可靠性,我们再次
2024-01-11 15:57:52181 TI的MCU开发,按照官网的大量文档,都是建议使用CCS来开发,然后使用官方支持的jtag调试器来进行加载和调试。这一章节的内容,我们就一起来尝试一下。
1、安装CCS
直接在TI官网下载AM62x
2024-01-05 20:28:32
MCU核心?
AM62x处理器包含一个最大四核 64 位 Arm®-Cortex® A53 微处理器、一个单核 Arm Cortex-R5F MCU 和一个 Arm CortexM4F MCU。通过官方
2024-01-05 20:25:34
据悉,2024年台积电的第二代3nm工艺(称为N3E)有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后,台积电推出经济实惠的3nm版型,吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列,推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
大家好:我在调试adtt7320号这个芯片。使用两款单片机模拟SPI协议与adtt7320通信,现在遇到了两个问题:一、标准32与adtt7320号都用3.3v供电时,系统可以正常通信。若标准
2023-12-19 06:34:11
功耗,走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
2023-12-15 18:59:50
2023年12月12日,瑞萨电子宣布推出RA8D1微控制器(MCU)产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品,RA8是基于Arm® Cortex®-M85处理器的首款MCU。
2023-12-15 15:58:53523 芯片的7nm工艺我们经常能听到,但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢?让我们一起来看看吧!
2023-12-07 11:45:311594 “芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x
2023-11-21 15:20:59521 AM335x是TI经典的工业MPU,它引领了一个时代,即工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控
2023-11-20 11:32:21329 电子发烧友网站提供《友尚推出基于TI TPS92314产品的LED照明驱动方案.doc》资料免费下载
2023-11-15 11:24:010 您好,我想询问一下AD620与AD627两款产品各自适合的信号输入的频率范围。
2023-11-14 06:08:47
Vasily Shpak表示,从2024年开始,俄罗斯将拨款211.4亿卢布(约23亿美元)用于国内电子产品的开发,并计划开发350nm到65nm微影光刻机。
2023-11-08 17:34:56701 芯片的不同分类方式
按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。
按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级芯片和商业级芯片。
按照工艺制程的话还可以分为5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 TI的FAE给推荐了一款基于Arm Cortex R4F内核的MCU TMS570系列,不知道这个内核与ARM Cortex M4F内核有什么区别?只知道R系列内核实时性很强。
2023-11-06 07:13:19
从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典! 随着工业4.0的发展,人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。为此,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较
2023-10-27 19:52:04561 摘要:莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上,日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺,目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景,必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT
2023-10-25 14:40:021009 MCU发展趋势
性能:主频普遍在 30~200MHz;外设更 加丰富,性能更高,功 耗更低、安全性更强。
工艺:从最初的0.5微米,进步到了主流的90nm、55nm,有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 am335xam335x:am335x是ti(德州仪器)基于
2023-10-10 06:53:00
能力,可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求,同时采用先进的28纳米生产工艺,极大降低处理器的功耗,能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款广州创龙基于 ti am5728(浮点双 dsp c66 x+双
2023-10-09 09:00:00
能力,可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求,同时采用先进的28纳米生产工艺,极大降低处理器的功耗,能耗比更加突出。广州创龙基于ti sitara am5728(浮点双dspc66x +双
2023-10-09 07:26:55
NOTE1:sysboot[4:0]在 am335x 设计中,是和 lcd 的信号复用的,即 LCD[4:0];NOTE2: 如 CoM-335x 启动顺序表所示,若从 TF 卡先启动,NAND
2023-10-09 06:31:32
9月21日,Bose以“听感 空前真实”为主题,举办了2023 Bose 新品发布暨品牌盛典,正式推出QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra。两款全新产品
2023-09-22 12:25:341655 CW32F003x3/x4是一款基于eFlash的单芯片微控制器,集成了ARM®Cortex®-M0+内核
具有高达48 MHz的主频率、高速嵌入式存储器(高达20 KB的FLASH和
至3K字节
2023-09-14 08:16:19
PWM 定时器。CW32F003x3/x4 可以在 -40° C 到 105° C 的温度范围内工作,供电电压宽达 1.65V ~ 5.5V。支持 Sleep 和DeepSleep 两种低功耗工作模式。
2023-09-14 08:05:00
CW32F030x6/x8是一款基于eFlash的单芯片微控制器,集成了ARM®Cortex®-M0+内核
主频率高达64MHz,高速嵌入式存储器(高达64K字节的FLASH和高达
8K字节
2023-09-14 07:03:34
您好:
想要请教一下 Mini55跟 NM1200 两颗MCU
看使用手册,两颗实在非常像,所以有点好奇
1. 能否使用一样的程式撰写这两颗MCU
2. 两颗MCU是否Pin to Pin
另外还想要请教一下两颗MCU之间的差异
感谢!
2023-09-06 06:13:38
1 核心板简介创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板
2023-08-28 10:29:18
Cortex-R5F + Cortex-A53异构多核,
给工控带来何种意义?
创龙科技SOM-TL64x工业核心板搭载TI AM64x最新工业处理器,因其CortexR5F + 双核
2023-08-23 15:34:34
TI AM62x接替AM335x,续写下一个十年
AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器
2023-08-08 11:58:22719 MYC-YM62X核心板及开发板TI AM62x接替AM335x,续写下一个十年AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器内核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYC-YM62X核心板及开发板TIAM62x接替AM335x,续写下一个十年AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器内核1/2/4xCortex-A53+Cortex-M4F;主频
2023-08-08 09:08:285 Texas Instruments(TI)日前宣布推出新的高性能微控制器(MCU)产品系列Sitara™ AM2x,用于工业应用中的实时控制,网络和边缘的分析应用。新的Sitara AM2x MCU
2023-08-07 15:58:29495 新产品:AMD Radeon PRO W7600和AMD Radeon PRO W7500工作站显卡。这两款新显卡旨在处理一系列专业行业的主流工作负载,包括媒体和娱乐、设计与制造、工程与建设
2023-08-07 11:21:04772 近十年来,AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品,在工业处理器市场占据主流地位,其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎
2023-08-04 17:40:08406 近日,宁德时代首席科学家吴凯表示,宁德时代正在研发的新产品能够实现充电10分钟可跑400公里,有望在2023年底推出。
2023-08-03 15:00:281034 近十年来,AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品,在工业处理器市场占据主流地位,其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎
2023-08-03 08:01:30442 2023年7月11日,慕尼黑上海电子展隆重开幕,国民技术通用和电控专用MCU产品家族发布4大系列MCU新产品!新推出的系列产品包括通用MCU家族基于ArmCortex-M4F内核
2023-07-31 23:32:16397 1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道,尽管受NAND和DRAM市场拖累,三星电子业绩暴跌,但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计,产量稳定。根据该公司二季度报告,当季三星
2023-07-31 10:56:44480 78.95 美元。
产品公告显示,这款新路由器板集成了 MediaTek Filogic 830 SoC,采用 12nm 工艺。
**MT7986 ( Filogic 830 ) — **64 位四核
2023-07-29 12:42:32
电池保护IC(Integrated Circuit)的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样,采用从较大的微米级工艺(如180nm、90nm、65nm等)逐渐进化到更先进的纳米级工艺(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171 2SJ387(L) 2SJ387(S) 数据表
2023-06-28 19:43:070 现有一款新产品,需要在mcu表面放置一块永磁铁,磁铁表磁1500高斯,不知道这个环境下nano130能否稳定运行
2023-06-27 08:18:42
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布,但第15代酷睿(代号Arrow Lake)已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列,并使用台积电的3nm工艺,预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 Cortex-M4F + Cortex-A53异构多核给工业控制带来何种意义?创龙科技SOM-TL62x工业核心板搭载TI AM62x最新处理器,因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
应用领域:
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品,被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
1 评估板简介创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器
2023-06-13 17:18:31
用NUC131LD2AE 的PWM0 和PWM1直接驱动2个四线步进电机,用M0516的程序改了改总是不行,这两款芯片的PWM区别很大吗?请教大神有NUC131驱动步进电机的代码吗,
2023-06-13 07:30:17
应用领域:
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品,被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。 瑞萨推出两款基于Arm Cortex -M的RA家族的全新MCU产品群。其中, RA4T1产品群 可提供100MHz
2023-06-01 06:15:02419 应用领域发布三个全新MCU产品群,其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。 瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中,RA4T1产品群
2023-05-31 17:43:17861 瑞萨电子今日宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群,其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。
2023-05-31 11:38:10337 一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN
2023-05-22 22:29:27
、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。
创龙科技10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发,坚持“国产 + 进口”双引擎产品战略,是全志、瑞芯微金牌合作伙伴,以及TI、NXP
2023-05-22 22:18:05
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU,辅以算力强劲的Math协处理器、高速电控专用PWM与ADC以及大容量存储器,适用于各类汽车电机驱动主控MCU。
2023-05-18 14:41:27165 ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU,辅以算力强劲的Math协处理器、高速电控专用PWM与ADC以及大容量存储器
2023-05-16 12:24:29210 2SJ387(L) 2SJ387(S) 数据表
2023-05-11 19:20:160 预定,英飞凌产品的交货期普遍偏长,包括IPW和IPD系列,在现货市场上较为紧缺。
另外,英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1,以满足下一代汽车E/E架构的新需求
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
Sitara作为TI处理器经典系列,曾推出众多优秀处理器型号(如AM335x)。因其能在相同价位下,提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能,并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源
2023-05-04 09:25:11379 【正式发售】TI AM335x升级平台-AM62x,强势来袭!主频1.4GHz
2023-05-04 09:24:48407 Sitara作为TI处理器经典系列,曾推出众多优秀处理器型号(如AM335x)。因其能在相同价位下,提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能,并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源
2023-05-03 23:37:28
新的顶峰。不得不说,MCU芯片没有先进的制成需求,相比起移动端上的4nm、5nm,微控制单元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工艺。从盈利角度上看,成熟的制程成本可控性强,且市场需求大,对于龙芯中科
2023-04-19 13:57:30
我们已经创建了一个产品的更新版本。较新的使用 K32W mcu,而旧的使用 MK21 mcu。在这两款产品的固件中,我们读取 LQI 值并共享这些值以确定\\监控网络稳定性。因为我们看到新旧 LQI
2023-04-17 08:00:02
摘要本文档旨在介绍如何让所有设计人员都能简单方便地实现 AM64x\\\\AM243x DDR 系统,并将要求提炼为一组布局和布线规则,使设计人员能够针对 TI 支持的拓扑成功实现稳健的设计。内容1
2023-04-14 17:03:27
摘要本应用手册讨论了为 AM64x 和 AM243x Sitara™ 处理器系列供电的 LP8733xx 的两种型号和 TPS65218xx 电源管理 IC (PMIC) 的两种型号。该报告着重介绍
2023-04-14 16:40:42
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进工艺技术,提供卓越性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 的普及应用将大致分为两个阶段。第一阶段,它将取代车载MCU中应用的嵌入式存储器,其后在第二阶段,它将取代手机中的MCP以及独立DRAM和独立NOR闪存等。图1 65nm产品会取代嵌入式存储器,45nm
2023-04-07 16:41:05
下图显示了Intel的第6代晶体管(6T)SRAM尺寸缩小时间表,以及多晶硅栅刻蚀技术后从90nm到22nm技术节点6TSRAM单元的SEM图像俯视视图。可以看出,SRAM的布局从65nm节点已发生
2023-04-03 09:39:402451 。如下为创龙科技异构多核部分产品列表:图 34款“旗舰”新品全志T113-i双核Cortex-A7@1.2GHz含税99元起全志T3/A40i + 紫光同创Logos业界首款国产ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工业平台TI AM62xAM335x升级平台之经典再造
2023-03-31 16:19:06
官方还会不断升级。(2)A核有两种方式启动M核程序。一是当A核内核启动过程中,加载/lib/firmware/am62-mcu-m4f0_0-fw;二是当A核文件系统运行后,用户可根据
2023-03-31 11:40:45
EVAL MODULE FOR DM814X/AM387X
2023-03-30 11:48:01
65nm低功耗工艺,静态电流4mA,等效10214个4输入查找表(LE)
2023-03-28 12:58:52
我的客户想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工艺差异。这两款芯片是什么工艺,大约90nm?多谢。
2023-03-27 06:22:30
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