高通骁龙875最大障碍已被清除，三星5nm产能获突破
在上周公布Q3财报时，三星同时重修了先进制程进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。
此前有消息称，三星5nm产能遇困，阻碍了其规模量产工作，现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。
新的5nm旨在取代7nm，官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面，是上一代的1.33倍。
据悉，5nm LPE引入了多层EUV工艺过程，FinFET晶体管在微观层面也上马了智能双熔点分离、柔性放置触点等转为低功耗场景优化的技术。
三星还强调，5nm LPE和7nm在设计套件上兼容，以加快厂商部署芯片设计的速度。不过，这在某种程度上似乎也暗示，5nm下芯片的性能不会有令人印象深刻的提升。
外媒称，三星5nm工艺的首发SoC将是骁龙875 5G SoC，后者定于12月1日在骁龙技术峰会上推出。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15600浏览量
180094 -
5nm
+关注
关注
1文章
338浏览量
25809 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1190浏览量
42487
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电扩增3nm产能，部分5nm产能转向该节点
目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
三星突破4nm制程良率瓶颈，台积电该有危机感了
三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.
三星宣布开发业界首款车用级5nm eMRAM
三星在会上表示，作为新一代汽车技术，正在首次开发5nm eMRAM。三星计划到2024年为止，用14纳米工程增加mbram产品有价证券组合，2年后升级为8纳米制程。
华为发布首款5nm 5G SoC，集成153亿晶体管
华为发布首款5nm 5G SoC，集成153亿晶体管 在当今的数字时代，5G成为了一种越来越重要的通信技术，它能够大幅提升传输速度和低延时，以实现更高的数据传输质量。而华为公司最近发布了自家
三星3nm良率已经超过台积电？
目前三星在4nm工艺方面的良率为75%，稍低于台积电的80%。然而，通过加强对3nm技术的发展，三星有望在未来赶超台积电。
揭秘半导体制程：8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战
在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
高通骁龙8 Gen4放弃公版：升级自研架构Oryon CPU
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。
对此，数码闲聊站分享称，ARM授权收紧，高通最快在SM8750也就是骁龙8 Gen4开始使用自研架构Nuvia，2+6 8核设计。
此前，虽然
发表于 05-28 08:49
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。
行业风向
【三星将减产NAND闪存产能5%，西安厂为重点】
据韩媒报道，三星将在第二季度将
发表于 05-10 10:54
好消息！国产EDA龙头，华大九天支持5nm先进工艺，已开始商业化！
自主、可控、创新、突破 1 前言 大家好，我是硬件花园！ 2月13日，华大九天宣布，公司部分数字工具支持5nm，并且已经实现商业化！ 在接受机构调研时，华大九天表示，公司发布新产品主要有三个前提
工商网监
评论