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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

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HyperRAM:2022年可穿戴外部内存的新趋势

设备还要求更省空间的设计。   在这方面,电子早前推出了HyperRAM系列产品,就是专门针对边缘设备计算量和内存需求增长的解决方案。最近HyperRAM系列进行了更新,专门为可穿戴设备的DRAM存储提供了优化的解决方案。   2022年可穿戴设备有哪些变
2022-04-20 10:38:049853

高云半导体HCLK用户指南

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2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

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2022-09-14 14:42:2815

GoAI 2.0快速应用指南

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2022-09-19 10:12:384

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖

2022 年 12 月 9 日,中国,苏州—— 全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子
2022-12-09 10:32:09749

助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展

2023 年 3 月 08 日,中国,苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST
2023-03-08 10:04:21726

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

的最新产品和技术,本届SOC-IP展会举行于美国加利福利亚州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0 音响系统解决方案并受邀做了专题演讲。 此 UAC2 演示使用我们的 GOWIN
2023-04-28 18:19:192929

研华工控机ARK-3532:研边缘计算解决方案助力半导体设备升级

业内日本半导体设备制造厂商,正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计,用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统,需要多台可靠的高端边缘计算机作为支
2023-08-01 13:46:181192

电子:以中小容量存储创新方案,瞄准边缘AI和汽车电子的巨大机会

在2023慕尼黑上海电子展上,电子展示了多款闪存和内存产品,包括HYPERRAM、Security Flash W77Q系列等等,向业界分享近期在存储芯片方面的创新成果。展会期间,电子
2023-08-03 15:25:262259

电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证

全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日宣布,TrustME W77Q 安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。
2023-08-09 11:08:521821

电子与 Mobiveil将合作开发全新的 IP 控制器

  电子与 Mobiveil 达成合作 全球半导体存储解决方案领导厂商电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新
2023-08-31 15:57:561086

推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

2023 年 9 月 27 日,中国,苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算的CUBE
2023-09-27 10:44:014441

推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构

全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算
2023-09-27 10:49:232735

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日,高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与,共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:051807

电子发布TrustME® W77Q全新产品系列,可抵挡量子计算攻击

全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日发布 TrustME® W77Q 的全新产品系列,容量覆盖 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全闪存。
2024-03-27 10:09:162071

高云半导体举办22nm研讨会,展示先进半导体技术成果

近期,高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会,活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果,并提供了广泛交流的机会。
2024-04-25 16:28:101439

回顾:高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体半导体技术领域的最新成果,还为与会者提供了一个良好
2024-04-25 15:11:45789

边缘计算的技术挑战与解决方案

边缘计算作为一种新型的计算架构,在带来诸多优势的同时,也面临着一些技术挑战。以下是对边缘计算的技术挑战及相应解决方案的分析: 一、技术挑战 资源受限 边缘设备通常具有有限的计算和存储资源,这限制了
2024-10-24 14:36:412881

智启存储未来,电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展

全球半导体存储解决方案领导厂商电子(以下简称“”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算
2025-04-15 15:30:29763

电子客制化内存解决方案助力可持续发展

随着全球对更智能、更快速电子系统需求的不断增长,半导体产业面临双重挑战:在提升性能的同时降低环境影响。电子正面临着这一挑战,将#可持续发展 理念融入其运营的每一个层面——从#绿色制造 流程到专为 #AI、#汽车 及#工业应用 设计的低功耗内存创新。
2025-07-04 15:08:191291

推出ACE应用导向边缘计算解决方案及WISE-STACK私有云平台

研华科技今日举办法说会,公司2025上半年营收呈双位数成长。面对市场对边缘计算与 AI 的高度需求,研推出ACE应用导向边缘计算方案与WISE-STACK私有云平台,强化软硬整合与生态协同,加速AI应用落地。
2025-08-12 15:37:452061

高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)。展会期间,高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案
2025-11-27 11:10:451308

高云半导体携手汽车一级供应商推出CMS电子后视镜解决方案

2025年11月13日,中国深圳,国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)携手汽车一级供应商联合宣布,基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

Infineon SEMPER NOR Flash与HYPERRAM2.0 Gen2 Flash+RAM MCP产品解析

Infineon SEMPER NOR Flash与HYPERRAM2.0 Gen2 Flash+RAM MCP产品解析 引言 在汽车集群和工业HMI应用中,通常会使用NOR Flash来存储
2025-12-20 16:20:021044

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