半导体器件封装标准

国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。

IEC SC47D 发布的 IEC 60191-2《半导体器件封装标准 第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型封装的外形补充到该标准中的。每年都有大量的新型封装提案提交 IEC。这些提案是由各 个国家标谁化委员会向 IEC提出的，只要有达到规定数量的国家同意该标准草案，就可以开展标准化工作。

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注册外形图》标淮与 IEC SC47D 发布的标淮异曲同工，只不过其外形标淮是由其会员公司提出的。

因此，IEC SC47D 和JEDEC 可以保证不断更新封装外形，将新出现的封装形式子以标准化，并推广应用。

20 世纪八九十年代，我国在半导体封裝外形标淮化方面的主要工作是制定了GB/T 7092—93《半导体集成电路外形尺寸》、GB/T 15138—94 《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 和 GB/T 7581-87《半导体分立器件外形尺寸》。但这三项标准自发布以来一直没有更新。随着半导体技术的不断进步发展，封装技术为适应新型器件的需求，正在向小型化、轻量化、高密度集成的方向发展，球栅阵列（BGA)封装、焊桂阵列（CGA）封裝、芯片尺寸封装 (CSP)、圆片级封裝（WLP)、3D封装等新型封装技术不断出现，我国亟待开展相关产品的国家标准研制工作。

在封装命名标准化方面，各国的标准化组织对封装外形结构的命名方式各异。IEC 60191-2 《半导体器件机械标准化 第2部分：外形》 中规定了标准的封装外形尺寸，并且在每个封装外形下给出了日本、美国、英国等国家或地区封装外形的命名方式。我国的 GB/T 7092—93《半导体集成电路外形尺寸》等外形标准中也给出了相应的命名方式。

为了解决各个国家和地区封装外形命名方式不统一的问题，IEC 47D 发布了IEC 60191-4 《半导体器件封装标准 第4部分：半导体器件封装的外形的符号体系和分类》，根据封装外形的特征给出了型号命名方式。该标准的转化工作已列人我国 2015 年国家标谁制修订计划，目前已完成标准报批工作，不久将正式发布实施。