制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。畅想无线音乐 飞迪欧无线技术
“飞迪欧”无 线耳机专利技术是一种先进的无线音频传输技术,用户可以随心所欲地实现自动配对的无线功能。在无线音频系统中,发射端为拥有FM收发芯片的终端播放器...
2011-03-08 936
力科领先工业产品亮相2011 DsignCon
力科公司在2011年的DesignCon首次亮相了其一系列的创新新产品,演示了在速度、性能和分析能力上的持续处于领先地位的示波器和信号完整性测试解决方案...
2011-03-07 983
飞思卡尔提供防止汽车电子篡改的片上安全功能
飞思卡尔半导体向其基于Power Architecture®技术的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新产品,帮助大幅降低数据的安全风险。...
2011-03-05 710
ADI iMEMS陀螺仪在恶劣环境下提供更高抗振动性能
ADI公司ADXRS64x系列数字iMEMS®陀螺仪具备出色的抗振动和抗冲击性、偏置稳定度、低噪声性能 , 测量范围高达 ±50,000°/s....
2011-03-04 1496
RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术...
2011-03-04 12118
德州仪器最新视频处理器提升视频处理性能
德州仪器 (TI) 日前宣布推出高性能 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci) 数字媒体处理器与软件兼容型低功耗 TMS320DM8148 达芬奇数字媒体处理器,进一步壮大了其达芬奇数字媒体处理器平台产品阵营...
2011-03-04 1214
下一代LTE基站功率放大器全面试商用
“我们的多款LTE基站功率放大器已被主流通信设备厂商采用,并已投入到中国运营商的大规模试商用中。”恩智浦半导体高性能RF产品线RF功率及基站产品国际营销经理潘璠在IIC展台无限自豪地...
2011-03-04 2034
Android大军侵蚀,Nokia必须高举差异大旗
ABI Research 表示,在2010年,全球智能手机出货量由2009年的1.77亿支,增加至3.02亿支的规模,成长率达71%;同时间手机龙头大厂诺基亚(Nokia)的市占率由39%跌到33%,采用 Android 平台的手机供货商市占...
2011-03-03 841
不同设计哲学成就相同精彩产品
Altera公司日前正式发布其28nm器件全系列产品。该公司资深高端FPGA产品市场总监David Greenfield表示,受益于与业界用户的常年密切合作,Altera能够深入理解从最大带宽到最低功耗等多种应用对性能...
2011-03-02 827
蓝牙3D立体眼镜添彩家庭无线娱乐生活
博通(Broadcom)宣布,3D 立体技术品牌授权商RealD公司已将蓝牙技术解决方案应用于其Active 3D立体眼镜之中,使用蓝牙技术的Active 3D立体眼镜不但为用户创造更大的行动自由外,还大大延长了3D眼镜...
2011-03-02 1248
文鼎科技多国语言字型解决方案
文鼎科技致力於全球字型的数位化,开发出速度快、资料量小、高品质的IA资讯家电显示字型 iFont (Display Font),及解决Hindi等复杂文字显示的Layout Engine,满足客户所有字型需求。...
2011-03-01 961
调查:苹果产品中的移动浏览器速度最快
据国外媒体报道,研究表明,如果不想在移动设备上长时间的等待页面加载,iPad或者iPhone将是一种好的选择。Gomez公司称,苹果公司的Safari移动版是速度最快的浏览器,而黑莓的浏览器速度最慢...
2011-02-28 877
LED数字电子钟的制作方法
本文介绍的LED电子钟克服了以往的弊端,而且采用了家电通用的红外遥控器进行控制,方便使用。有一路闹铃输出,可以通过遥控器设置闹铃时间及允许与否。 ...
2011-02-27 26243
嵌入式开发之芯片封装技术
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近...
2011-02-26 1728
下一代DVR机顶盒实现多房间观看等应用
Charter将布署TiVo品牌的可与互联网连接的高清 (HD)机顶盒,同时获得TiVo面向非DVR机顶盒的用户界面授权。Charter也承诺布署TiVo即将推出的多房间与非DVR平台。 ...
2011-02-25 1273
瑞士开发新半导体材料-辉钼矿
有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite,MoS2),其功耗据说仅有硅材料的十万分之一,又能用以制作出尺寸更小的晶体管...
2011-02-24 2231
直下式(或矩阵式)LED背光架构的开发兴起
由于直下式架构具有更省电、散热简单、图像对比度更好、可局部调光等优势,关于改用直下式(或矩阵式)LED背光架构的讨论也开始在业内兴起。...
2011-02-24 3932
台积电与台大联合开发出40纳米自由视角3D电视机顶盒芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像...
2011-02-23 1132
友达光电全球最高效率SunForte PM318B00光伏组件
友达光电(AUO),将在2月22到24日于上海参加第五届国际太阳能光伏大会,并在国内首次亮相其全球转换效率最高、效能达19.5%的SunForte PM318B00光伏组件、多款环保光伏产品,...
2011-02-23 1756
德州仪器高性能TMS320C66x DSP内核
德州仪器(TI) 宣布作为公司多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破,从而将一如既往地引领业界最高性能数字信号处理器 (DSP) 的发展趋势...
2011-02-22 1937
传iPad 3将采用视网膜显示技术
有业内人士表示苹果公司正计划在最新一代的iPad 3之中运用视网膜显示技术,而其尺寸将介于前代iPad和iPod touch之间。...
2011-02-21 842
USB 3.0市场有望在2011年全面启动
USB 3.0市场在2010年有少量出货,将在2011年全面启动,USB 3.0接口将率先大规模用于笔记本电脑、桌上电脑、主机板、外接硬盘、随身碟、优盘,集线器、存储读卡器、高清摄像头等应用...
2011-02-21 965
ADI将携业界领先产品技术亮相IIC-China 2011深圳展
ADI将在IIC CHINA 2011深圳展展示其主要针对工业自动化及医疗电子等领域的众多高性能产品和解决方案。...
2011-02-20 1088
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