制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
一种微功耗的RS485中继器的设计方案
在对RS485总线理论深入分析的基础上，结合实际应用，设计了一种完全由硬件组成的RS485中继器。经过实地测试，收到了良好的效果;同时采用了3V的低功耗芯片，...
2011-02-19 6703
ARM处理器引领无线连接迈进LTE时代
在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会(Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功 ...
2011-02-18 883
智能手机和平板电脑成为高档汽车新标配
自从福特汽车率先把几种流行的智能手机应用集成到汽车之中以来，许多其它整车厂和一线汽车零部件供应商就在思考，如何把移动设备和应用融入汽车环境...
2011-02-18 687
工信部：2010年我国电子信息产业统计
据工业和和信息化部数据，2010年是“十一五”规划收官之年，也是我国电子信息产业回升调整的重要一年，受扩内需政策成效显现和外需市场逐步回暖的共同作用，行业出现恢复性增长，...
2011-02-17 1200
CES2011最强存储汇总
今年的CES，融合了最新产品、技术、应用的ces展会，可以看做是2011全年通信产业的风向标，存储产品中SSD成为重点，各厂商都将自己的新品带来参展，硬盘，移动硬盘，存储卡方面也都有新品...
2011-02-15 1028
CES 2011:4G双核手机时代来临
2011年，从目前已经曝光的产品而言，这届CES上露面的手机新品将会非常给力。在展会开幕之际，我们来抢先了解本届CES将会有哪些亮点。 ...
2011-02-15 1011
德州仪器与中国电力科学研究院联合签署智能电网战略合作备忘录
德州仪器 (TI) 宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司（“电科院通信用电分公司”）联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能...
2011-02-15 979
英特尔先进嵌入式平台技术介绍
本案例通过英特尔低电压版奔腾M处理器及852GM芯片组在升腾资讯新一代Windows嵌入式终端 —— D3810上的成功应用，向业界介绍和展示了英特尔公司先进的嵌 入式处理器平台为升腾资讯这款新品带...
2011-02-14 2691
业界最宽带宽整合式传输/接收处理器
德州仪器宣布推出业界最宽带宽的完全整合式传输/接收处理器，其中具有3G /4G无线基站、无线射频模块及政府通讯系统适用的数字预失真(DPD)功能...
2011-02-14 1163
吉时利全自动化生产参数测试方案-S530参数测试系统
吉时利仪器提升全自动化生产参数测试方案——S530参数测试系统产品线在几个方面的性能,这些性能提升包括增加了吉时利新的高吞吐量开关主机用于高完整性的信号切换...
2011-02-14 1986
前向纠错(FEC)技术助力40G/100G光传输网络部署
PMCSierra公司日前宣布推出创新的前向纠错 (FEC) 技术，助力高性价比的 40G 和 100G 光传输网络 (OTN) 部署。...
2011-02-12 2930
模拟前端(AFE)超声影像系统设计
信飞公司的自动聚焦波束合成技术已经投放市场。这些产品和技术在帮助设备制造商更简单地使设计产品化的同时，也缩短了其产品的上市时间。该自动聚焦波束合成技术是整个套件的基础，可...
2011-02-12 3946
2010年排名全球前十的半导体采购厂商
国际研究暨顾问机构Gartner日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是 半导体 市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球...
2011-02-09 1772
浅谈电子商务发展的两种模式B2C和B2B
本文指出了我国电子商务面临的诸多问题,重点介绍电子商务发展的两种模式B2C和B2B。从趋势上看,我国信息化建设加速发展,我国电子商务、计算机应用水平将上一个新台阶。...
2011-02-09 4345
SMSC宣布收购芯微(Symwave)公司 加速其进入USB 3.0的市场
Symwave的超高速USB 3.0兼容的产品和核心技术套件提供高达10倍的USB 2.0设备和外部存储的目标，移动电话，媒体播放器，摄像机，数码相机和需要高速数据传输能力的其他应用的运行速度。...
2011-02-08 2959
Android装置软硬体整合技术
首先我们先来看到Android的基本技术架构，Android是以Linux为核心，并采用软体堆迭(software stack)的架构延伸发展的一套软体平台与作业系统...
2011-01-30 1339
2010年电子信息产品进出口突破万亿美元
2010年，我国电子信息产品进出口额突破万亿美元，全年进出口总额达到10128亿美元，同比增长31.2%，占全国外贸进出口总额34.1%;其中出口5912亿美元，同比增长29.3%...
2011-01-30 1101
IBM企业虚拟桌面产品解决方案
IBM将时间花在寻找合适的内部技术以及外部合作伙伴以推出他们自己的虚拟桌面包,这个虚拟桌面包括Virtual Bridges的Verde管理软件平台，可以客户自己的数据中心或者通过渠道创建私有云环境进行...
2011-01-29 1184
探讨新型微电子封装技术
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。...
2011-01-28 4653
PCB制版技术-CAM和光绘工艺
PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 ...
2011-01-28 2926
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