制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
ChinaSourcing第一届优秀外包企业ITO20强
6月13日，作为08年第十二届中国国际软件博览会系列论坛之一的ChinaSourcing中国软件与信息服务外包峰会在北京德宝饭店隆重召开。在该会议上，经过组委会的认真评比和筛选，公...
2008-08-12 1212
44款小型封装车载用稳压二极管(图)
44款小型封装车载用稳压二极管(图) “FS系列”44款稳压二极管用于汽车的助力转向系统、发动机控制、ABS（防抱死制动系统）等电子控制单元。 新产品...
2008-08-12 1826
LG电子低成本CDMA手机的设计原则剖析
LG电子公司在面向印度蜂窝电话市场推出的RD3330 CDMA手机中，将所用元器件和功能特性都尽量做得少之又少，以实现严苛的产品成本目标。除了彩色LCD尚可一提之外，RD3330可谓...
2008-08-08 818
苹果iPhone可做车性能测量仪
自从苹果发布V2.0版的iPhone以来，全新苹果商店内多样的应用软件已经成为了真正的百搭牌，其中由BunsenTech推出的全新汽车性能测量仪Dynolicious软件，它使用iPhone内置的加速计来让用...
2008-08-08 810
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通道ESD解决方案 德州仪器 (TI) 宣布推出一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案，可针对八个高速差动线路提供系...
2008-08-05 833
德州仪器高度集成2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范
德州仪器高度集成2.4GHz RF 前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15 倍 2008 年 8月 4 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的 2...
2008-08-05 741
装配、SMT相关术语表
装配、SMT相关术语表 1、Apertures 开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多...
2008-08-03 1647
bga封装是什么意思
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。...
2008-08-03 34010
常用度量衡单位术语换算
PCB常用度量衡单位术语换算 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）...
2008-08-03 2154
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照表
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照 近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB & SMT相...
2008-08-03 2552
线路板词汇中英文对照表
线路板词汇中英文对照表 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion...
2008-08-03 5673
电子制造类企业常用缩写中英文对照表
电子制造类企业常用缩写中英文对照表5S : 5S 管理 ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing) ...
2008-08-03 4103
Mentor公司Layout术语词汇解析
Mentor公司Layout术语词汇解析 A flag标记指定的标记。创建后，靠近符号名称的地方，字母A出现在PACKAGE元件摘要窗口和符号编辑窗口的标志行里。字母A代表PACKAGE分配...
2008-08-03 2842
GC-CAM软件常用名词术语对照表
GC-CAM软件常用名词术语对照 Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置...
2008-08-03 960
美国UL安全认证名词术语解析
美国UL安全认证名词术语解析 Accreditation 认可 一方或多方评估另一方是否具有开展某些活动能力的一套流程。希望得到认可的一方必须符合要求，并且...
2008-08-03 2308
SMT英文缩写词汇解析
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD...
2008-08-03 2832
恩智浦宣布其PC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold
恩智浦宣布其PC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold标准 GreenChip PC芯片帮助业界制造更为绿色的PC产品 中国上海，2008年7月25日 ...
2008-08-02 648
意法半导体ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展
意法半导体（ST）领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会 作为世界半导体行业的领先厂商，ST借助知识财富和联系渠道，打造20...
2008-08-02 617
意法半导体与恩智浦完成合资公司交易全新无线半导体公司问世
意法半导体与恩智浦完成合资公司交易全新无线半导体公司问世 合资公司位列全球前三甲，将以完善的产品组合、世界一流的研发实力和重量级客户群...
2008-08-02 725
TWH9250雷达探测模块的新型防盗报警器中文资料及电路图
随着物质的不断丰富和人民生活水平的迅速提高，人们的安全意识也在不断加强，许多家庭和单位都安装了防盗门窗，这些防盗门窗在保证人身和财产安全等方面发挥了积...
2008-07-31 2094
英飞凌CEO称将尽快出售旗下芯片部门奇梦达
据国外媒体报道，英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)日前在接受《南德意志报》采访时表示，正与私募基金及一些公司进行商谈，出售处于亏损状态的存储芯片部门奇梦达。 ...
2008-07-30 649
意法半导体：汽车电子市场发展面临压力巨大
意法半导体(ST)预期2008年销售额增长率可达两位数。但由于市场可见度不佳，该公司仍然保持谨慎。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti强调指出，欧美汽车市场面临压...
2008-07-30 635
大唐牵手戴尔微软,TD产业链开始向下游延伸
TD产业链核心企业——大唐电信集团旗下的大唐控股公司对外公布了和微软公司及戴尔公司关于TD发展的合作计划。据了解，由于在微软和戴尔之前，进入TD产业的国际巨头...
2008-07-30 597
未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班
SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。 SanDisk上周表示，由于闪存具有局限性，它的发展未来将走到尽头，SanDisk希望3D读写内存能够成为...
2008-07-30 1032
32位MCU产品逐渐脱颖而出：走红2008
微控制器(MCU)产品应用领域日趋广阔，从通信基础设施，到手机、家电、消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等诸多领域，都能看到MCU的身影。而在全球竞争日益激烈的MCU市场...
2008-07-30 664
中兴首次进入日本市场，3年实现1亿美元
中兴（ZTE）在2008年7月22日开始举办的“Wireless Japan 2008”上召开了记者招待会。ZTE于2008年4月设立日本法人——日本中兴并首次进入日本市场，开始向移动虚拟网络运营商（MVNO）——...
2008-07-30 685
欧司朗白光LED实现亮度和发光效率双突破
2008年7月29日，欧司朗研发工程师通过全面改进与 LED 制造相关的所有技术，在实验室测试中，新研发的白光 LED刷新了白光 LED 亮度和发光效率的世界纪录。在工作电流为 350 毫安 (mA) ...
2008-07-30 779
电话录音，电话录音系统，电话录音卡，电话录音盒
主要功能 多路通话录音(单台电脑可组建1～128路电话录音系统)； 录音任一路的实时通话情况； 在本机和网络查询、录音任一个录音； 系统24小时不间断录音...
2008-07-30 782
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