制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。飞兆组建全球能源与环境设计团队
飞兆组建全球能源与环境设计团队 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 现已组建了一支全球能源与环境设计团队,在其世界各地的主要制造地点确认节能项目。这支新团队...
2008-08-19 728
旺年华备货FDI的DB系列USB-Dongle及衍生板
旺年华备货FDI的DB系列USB-Dongle及衍生板 MOUSER与FDI公司签署全球代理协议,并备有FDI公司DB-LQFP48-LPC2103、DB-LQFP48-LPC210、DB-TSSOP-LPC922、DB-PLCC44-LPC952、DB-PLCC44-SKT等DB系列的USB-Dong...
2008-08-19 984
飞利浦计划将全面退出半导体行业
飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称,已全部售清手中所持有的台积电股票,从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。 ...
2008-08-19 836
澳将建全球最大太阳能厂 首座电厂拟三年内完工
澳将建全球最大太阳能厂 首座电厂拟三年内完工 澳洲工程服务公司WorleyParsons展开一项建造大型太阳能电厂的计划,每座造价约10亿澳币,年发电量为25万千瓦,首座电厂...
2008-08-18 711
英特尔新处理器命名沿用酷睿名称
英特尔公司近日宣布,基于公司即将推出的全新微架构(代号Nehalem)的台式机处理器将正式采用“英特尔酷睿处理器”的品牌。全新处理器家族的第一批处理器(包括一款至尊版产品)将...
2008-08-18 640
大联大(美洲)正式代理Avago美洲全区的模拟与光电组件系列
大联大(美洲)正式代理Avago美洲全区的模拟与光电组件系列产品 大联大(美洲)日前宣布正式代理Avago美洲全区的模拟与光电组件系列产品,双方并已完成合作协议。 ...
2008-08-18 612
奥运电子火炬舞动 宣布MEMS进入新纪元
奥运电子火炬舞动 宣布MEMS进入新纪元 在8月8日举行的北京奥运会开幕式上,当一个巨幅的流动的梦幻般的画卷在“鸟巢”的地面上展开时,大多数电视观众都会不自觉...
2008-08-18 607
江西江锂公司将成为我国第二大镍生产企业
江锂将成为我国第二大镍生产企业 日前,江西江锂科技有限公司自主研发生产的第一板以国外红土镍矿为原料、采用全新“湿法”工艺生产的5吨...
2008-08-18 788
江西铜加工业发展现状及趋势
江西铜加工业发展现状及趋势 铜加工是江西具有突出竞争优势的产业,全省铜产业已形成从采矿、选矿、冶炼到铜材加工的产业链。全省铜精矿生产能力接近全国1/4,铜冶炼能...
2008-08-18 1890
面板价格落低点 终端厂趁势补货
近期液晶显示器面板报价低于面板厂总成本,且步步进逼现金成本,造成面板厂接单意愿薄弱,宁愿少做,等待需求回温,由于下游终端客户仍预期2008年第4季传统旺季会来临,近来...
2008-08-18 558
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)完成并购
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)完成并购科胜讯的机顶盒业务 此并购案为推动电视观赏体验革命开创了领先地位 中国上海,2008年8月...
2008-08-18 779
ADI公司的16-BIT, 10-MSPS SAR模数转换器
ADI公司的16-BIT, 10-MSPS SAR模数转换器超过业界性能标准 中国,北京 (2008年07月03日) - Analog Devices, Inc.(纽约证券交易所代码: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供...
2008-08-14 964
ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器,有助于保持工厂设
ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器,有助于保持工厂设备正常运转 中国,北京 (2008年06月10日) - Analog Devices, Inc.(纽约证券交易所代码: ADI),全球领先的高性能信号...
2008-08-14 577
飞思卡尔隆重推出模拟引擎控制产品系列
飞思卡尔隆重推出模拟引擎控制产品系列 扩展的SMARTMOS™产品系列包括用于飞思卡尔汽车微控制器的信号调节、H型桥(H-bridge)和输出驱动器组件 ...
2008-08-13 1491
Actel成功收购Pigeon Point Systems加
Actel成功收购Pigeon Point Systems加强在TCA市场的实力 Actel公司宣布已成功收购Pigeon Point Systems这家私有的电信运算架构 (TCA) 管理元件供应商。通过并购领先的TCA管理元件供应商...
2008-08-13 1059
能提高摩托车点火器性能的微触发单向可控硅
能提高摩托车点火器性能的微触发单向可控硅 微触发单向可控硅TSE2P4M和TSE0405采用全新的设计方法和工艺技术,大大改善了其开关性能和温度特性。经国...
2008-08-12 1819
ChinaSourcing第一届优秀外包企业ITO20强
6月13日,作为08年第十二届中国国际软件博览会系列论坛之一的ChinaSourcing中国软件与信息服务外包峰会在北京德宝饭店隆重召开。在该会议上,经过组委会的认真评比和筛选,公...
2008-08-12 1197
44款小型封装车载用稳压二极管(图)
44款小型封装车载用稳压二极管(图) “FS系列”44款稳压二极管用于汽车的助力转向系统、发动机控制、ABS(防抱死制动系统)等电子控制单元。 新产品...
2008-08-12 1807
LG电子低成本CDMA手机的设计原则剖析
LG电子公司在面向印度蜂窝电话市场推出的RD3330 CDMA手机中,将所用元器件和功能特性都尽量做得少之又少,以实现严苛的产品成本目标。除了彩色LCD尚可一提之外,RD3330可谓...
2008-08-08 802
苹果iPhone可做车性能测量仪
自从苹果发布V2.0版的iPhone以来,全新苹果商店内多样的应用软件已经成为了真正的百搭牌,其中由BunsenTech推出的全新汽车性能测量仪Dynolicious软件,它使用iPhone内置的加速计来让用...
2008-08-08 802
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通
德州仪器针对HDMI与DisplayPort推出高灵活、八通道ESD解决方案 德州仪器 (TI) 宣布推出一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案,可针对八个高速差动线路提供系...
2008-08-05 819
德州仪器高度集成2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范
德州仪器高度集成2.4GHz RF 前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15 倍 2008 年 8月 4 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的 2...
2008-08-05 722
装配、SMT相关术语表
装配、SMT相关术语表 1、Apertures 开口,钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多...
2008-08-03 1629
bga封装是什么意思
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。...
2008-08-03 33963
常用度量衡单位术语换算
PCB常用度量衡单位术语换算 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,其实是微英寸)...
2008-08-03 2125
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照表
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照 近年来,中国大陆与中国台湾在印制电路板(PCB)与表面安装技术(SMT)方面都有了巨大的发展。但在PCB & SMT相...
2008-08-03 2531
线路板词汇中英文对照表
线路板词汇中英文对照表 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion...
2008-08-03 5592
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