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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

0805/0402/0603/1206封装尺寸

0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下:       0402=1.0mmx0.5mm  ...

2008-07-02 标签: 19702

酷博呼叫中心系统

  酷博呼叫中心(Call Center)系统是充分利用电信技术与计算机网络技术相结合的,多功能集成化的综合信息服务系统,是...

2008-06-30 标签:呼叫 1122

酷博电话录音系统

1. 多路同时录音:可同时录音8-128路电话,而且各通道之间互不干扰,对通话质量没有影响 2. 多种录音方式:可以全自动录音(声控或压控)...

2008-06-30 标签: 574

酷博短信发送软件

酷博短信发送软件支持各种短信Modem和Modem 池发送短信,适用于政府机关、企事业单位短信通知,也可以简单快捷地进行短信二次开发,可广泛应用在企业MIS系统、电台...

2008-06-30 标签: 779

酷博短信Modem

 酷博短信设备网提供各种类型的专业的短信设备及配套的软件服务,为各行各业的信息发布提供了全方位的解决方案。 短信发送设备有:...

2008-06-30 标签: 394

酷博语音通知系统

供应各种类型语音通知系统,支持模拟中继接入和数字中继接入.     该语音通知系统能够自动发布电话语音和手机短信,适用于大型...

2008-06-30 标签: 642

石油化工仪表接地设计规范(SH3083-1997)

1 总则 1.0.1 本规范适用于石油化工企业自动控制工程的仪表、PLC、DCS、计算机系统等的接地设计,装置的改造可参照执行。    本规范不适用于操作控制室、DCS机房、计算...

2008-06-21 标签:仪表接地设计 5185

移动通信基站防雷与接地设计规范(YD5068-98)

移动通信基站防雷与接地设计规范(YD5068-98)   关于发布《移动通信基站防雷与接地设计规范》的通知信部〔1998〕398号 ...

2008-06-21 标签:通信移动基站基站移动通信防雷规范 4996

中国建筑气候区规划图

附录A 中国建筑气候区规划图 ...

2008-06-21 标签:建筑 1837

金属与石材幕墙工程技术规范

金属与石材幕墙工程技术规范 由中国建筑科学研究院主持编写的《金属与石材幕墙工程技术规范》历时4年,于2001年初编制完毕,经中华人民共和国建设部批准于2001...

2008-06-21 标签:工程 2218

脱手天基大唐控股另起联芯科技

脱手天基大唐控股另起联芯科技 大唐移动通信设备有限公司(以下称大唐移动)出售北京天碁科技有限公司(以下简称天碁科技,英文简称T3G) 所持股权的消息让业内诸多人士对...

2008-06-21 标签:联芯 1111

集成电路产业热点述评

集成电路产业热点述评 集成电路(IC)设计业近六七年突飞猛进的发展态势有目...

2008-06-07 标签:集成电路 802

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS 一直致力于突破高功率射频(RF)技术的飞思卡尔半导体近日揭开了全球首款适用于L波段雷达应用的...

2008-06-07 标签:飞思卡 1183

太阳能应用

太阳能应用 【关键词】 太阳能发电 绿色照明 光伏--建筑照明一体化 太阳能发电是利用电池组件将太阳能直接转变为电能的装置。太阳能电池组件(Solar cells...

2008-05-29 标签:太阳能 1131

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化恶劣市况继续令半导体供应商面临压力 第一季度消费电子产品市场,尤其是数字电...

2008-05-26 标签:消费电子 786

芯片的封装种类

芯片的封装种类 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,...

2008-05-26 标签:芯片封装种类 2016

MIPS32 24K处理器内核助力BroadLight新型G

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司(MIPS Technologies Inc.)日前宣布,BroadLight已经选择高性能 M...

2008-05-19 标签:MIPS3224KMIPS32 1622

富士康投资5千万美元-计划在俄罗斯开设工厂

富士康投资5千万美元 计划在俄罗斯开设工厂 据路透社报道,中国台湾鸿海精密工业股份有限公司旗下的富士康电子(Foxconn Electronics...

2008-03-22 标签: 1066

华润半导体业务再整合-5亿美元力挺华润微

华润半导体业务再整合:5亿美元力挺华润微 继今年1月份大规模整合旗下半导体业务后,华润集团在半导体业务领域再次出手。    3月19日,...

2008-03-22 标签: 804

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注 昨日落幕的SEMICON CHINA2008是SE-MI(全球最大、最有影响的半导体设备和材料产业协会)20年来在中国...

2008-03-22 标签:半导体 963

中国将迎来芯片厂建设的新高峰?

中国将迎来芯片厂建设的新高峰? 今年初,中芯国际宣布在深圳建一条8英寸和一条12英寸芯片生产线;三个星期后,重庆市政府宣布计划引入外资建三条...

2008-03-22 标签:芯片厂 1140

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录 《日经产业新闻》19日报道说,日本两家机构联合试制出一种采用光传输技术的装置,它以每秒250亿...

2008-03-22 标签:日本 828

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业  半导体产业寒潮的来临,正促使产业巨头另觅投资良机。其中,半导体设备巨头美国应用材料公司(下称“应材...

2008-03-22 标签:半导体 824

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术 日前,处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术,其中五项...

2008-03-22 标签:amd三星电子 874

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软 市场调研公司Research and Markets日前发布了关于2008年IC市场增长前景的...

2008-03-22 标签:IC产业 813

多弹簧和单弹簧机械密封有什么区别?

多弹簧和单弹簧机械密封有什么区别?

多弹簧和单弹簧机械密封有什么区别? 按补偿机构中弹簧的数量可分为多弹簧和单弹簧机械密封。补偿机构中有多个弹簧的密封称为单弹...

2008-03-22 标签:机械单弹簧单弹簧多弹簧机械 2955

什么叫内流型和外流型机械密封?

什么叫内流型和外流型机械密封?

什么叫内流型和外流型机械密封? 密封流体在密封端面间的泄露方向和离心力方向相反的机械密封称...

2008-03-21 标签:内流型外流 1475

内装式和外装式密封有何区别

内装式和外装式密封有何区别

按静环的安装位置可分为内装式和外装式机械密封。 低压或负压和介质具有腐...

2008-03-21 标签:密封内装式外装式密封 4274

什么是机械密封?

什么是机械密封?

什么是机械密封? 机械密封(mechanical seal)是指由至少一对垂直于旋转轴线的端面在流体压力和补偿机构弹力(或磁力)的作用下以及辅助密封的配合下保...

2008-03-21 标签:机械密封 2672

谱尼测试提供电子电路版离子污染源检测

谱尼具有CNAS及CMA资质,在北京、上海、深圳设有3个实验室和13个办事处,形成国际认证网络,检测报告具有国际公信力。提供RoHS、PoHS检测;货物运输条件鉴定;电池测...

2008-02-29 标签:离子 830

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