制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。恩智浦抢占市场先机,率先推出符合最新JEDEC接口标准的高速
恩智浦抢占市场先机,率先推出符合最新JEDEC接口标准的高速转换器 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司),最新发布了...
2009-06-29 928
OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品
OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品 高级数字成像解决方案的领先开发商OmniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出针对手机、基于1.75μ OmniBSI(背面照度)架构的最新成...
2009-06-29 1035
中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0
中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电...
2009-06-29 588
恩智浦DESFire EV1技术获得可靠安全认证
恩智浦DESFire EV1技术获得可靠安全认证 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司)宣布,其DESFire EV1智能卡技术已获得德国联邦信息安全办公室的...
2009-06-29 1267
恒忆与三星电子共同合作开发PCM
恒忆与三星电子共同合作开发PCM 恒忆 (Numonyx) 与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布将共同开发制定相变存储器 (Phase Change Memory,PCM) 产品的市场规格,此新一代存储...
2009-06-29 1111
大尺寸LCD面板价格上升但亏损持续 电视需求旺盛
大尺寸LCD面板价格上升但亏损持续 电视需求旺盛 据iSuppli公司,由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲,其价格在经历4月和5月两个...
2009-06-29 526
友达CEO: 面板业进入应用型创新时期
友达CE 面板业进入应用型创新时期 从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及,70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时,“取代型创新” 应运而生...
2009-06-29 473
Mentor Graphics宣布启动第21届PCB年度技术
近日Mentor Graphics宣布启动了第21届年度技术领导奖的报名和评选,这一活动延续了该公司在表彰PCB设计技术方面的一贯传统。从1988年开始至今,该活动已经成为电子设计自动化(EDA...
2009-06-29 906
MAX5900, MAX5901 SOT23/TDFN封装、
MAX5900, MAX5901 SOT23/TDFN封装、Simple Swapper热插拔控制器 概述 MAX5900/MAX5901是SOT23/TDFN封装的热插拔控制器,允许将板卡安全地插入工作的背板...
2009-06-27 1458
HDMI规格1.4版公布,最新缆线即将上市
HDMI规格1.4版公布,最新缆线即将上市 负责为高清晰度多媒体接口(HDMI)提供授权的代理机构HDMI Licensing, LLC近日公布最新的HDMI规格1.4版所将含括的新功能。HDMI规格的...
2009-06-23 1237
英飞凌欲借新一代超结MOSFET树立硬开关应用基准
英飞凌欲借新一代超结MOSFET树立硬开关应用基准 英飞凌日前在深圳宣布推出下一代600V MOSFET产品―― CoolMOS C6系列。600V C6系列融合了C3和CP两个产品系列的优势,可降低设...
2009-06-23 757
ATLab开发成功电阻式多点触控技术
ATLab开发成功电阻式多点触控技术 ATLab Inc近日公布研发出了Resistive Multi Touch(R-MT)技术。此产品是由HWIT(Han wool Information Tech.co.,Ltd)公司利用ATLab Inc.所提供的成熟的触控技...
2009-06-23 878
接轨“云计算”
2009年6月19日—深圳——电子元件技术网(www.cntronics.com)强化WEB2.0构架,隆重推出升级版!它更加适应网友使用习惯、网站智能...
2009-06-23 542
通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 转换器可提高便携
通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 转换器可提高便携式电子设备功效 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出一款可优化电池供电便携式设备电...
2009-06-20 806
新型LED背光驱动器为小尺寸显示器降低高达50%的功耗
新型LED背光驱动器为小尺寸显示器降低高达50%的功耗 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出 ADP8860 白光 LED (WLED) 背光驱动器 ,这是...
2009-06-20 895
低热量化学气相工艺制备氮化硅
低热量化学气相工艺制备氮化硅美国Aviza工艺公司开发出一种低温化学气相沉积工艺(LPCVD),可在500℃左右进行氮化硅沉积。这个工艺使用一...
2009-06-12 1290
威达电推出业界首款Intel 852GME 芯片组工业级长卡
威达电推出业界首款Intel 852GME 芯片组工业级长卡——ROCKY-6160备制造厂商, 威达电(IEI)率先采用Intel 新款852GME 系统芯片组, 推出多功能高传输效能的P4 级全长工业...
2009-06-12 1031
飞思卡尔半导体推出完整的单芯片快速以太网控制器
飞思卡尔半导体推出完整的单芯片快速以太网控制器 这一新的 MCU 为工业控制应用提供了经济可行的终端节点连接方案飞思卡尔半导...
2009-06-12 762
艾讯科技新品层出又一款CPU 卡和平板电脑全新上市
艾讯科技新品层出又一款CPU 卡和平板电脑全新上市 全国第一块低于 2000 元的台湾工控PIV 主板:高质高价无疑适用于在很多产品,而此...
2009-06-12 910
日本开发新型导电布,厚度仅48μm
日本开发新型导电布,厚度仅48μm 主要从事纤维制品、电子配件等业务的日本Seiren日前开发成功了号称业界最薄的导电布。在柔性印刷...
2009-06-12 1077
Pixelligent新型纳米晶材料可扩展光刻技术
据Pixelligent Technologies LLC表示,该公司开发出一种据称可提高现有光刻设备分辨率的纳米晶(nanocrystalline)材料,使光学光刻(Optical lithography)可扩展至32纳米以下。...
2009-06-07 1838
Artec系列安防产品闪亮登场
经历了不平凡的2008年,Artec安防系列产品经过将近一年的研发、生产,终于于近日陆续在北京、上海、重庆、广州等各大电子卖场崭露头角并受到了用户的广泛好评。 &n...
2009-06-05 665
ADI针对超薄、低功耗移动多媒体设备设计扩充HDMI和高清产
中国,北京 (2009年05月25日) - Analog Devices, Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出两款集成了CEC(消费电子控制)的业界最小、最薄的低功耗HDMI(TM)(高清多...
2009-05-29 843
富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口,是业界首推的将工作温度范围扩大...
2009-05-27 695
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