制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米
中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical ...
2009-10-19 771
中芯国际2009年技术研讨会在京举行
中芯国际2009年技术研讨会在京举行 北京2009年10月15日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI...
2009-10-15 411
业界首款用于消费类音视频设计的HDMI 1.4收发器可提供超
业界首款用于消费类音视频设计的 HDMI 1.4收发器可提供超快速切换技术，同时降低设计复杂性和成本 采用 ADI 公司的 Xpres...
2009-10-15 925
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米 上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约...
2009-10-15 1110
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性 由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料...
2009-10-10 1935
武汉迪源董事长：我看LED芯片市场竞争态势
武汉迪源董事长：我看LED芯片市场竞争态势 目前中国的LED芯片生产商主要有厦门三安、杭州士兰、武汉迪源和华灿、上海蓝光和蓝宝、台湾晶元。...
2009-09-22 977
泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装 泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（...
2009-09-21 1204
3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？
3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？ 随着3G牌照的发放，中国3G大幕正式拉开，3G手机的设计与制造技术发展也在运营商的大力推进下驶入了快车道。在今年11...
2009-09-21 998
瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议
瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议 株式会社瑞萨科技（以下简称∶瑞萨）NEC电子公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已签...
2009-09-21 1314
LTC3612 :采用3mm x 4mm QFN封装的3A、
LTC3612 :采用3mm x 4mm QFN封装的3A、4MHz同步降压型稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步降压型稳压器 LTC3612，该器件采用...
2009-09-20 1375
多标准DTV解码芯片市场将快速增长
多标准DTV解码芯片市场将快速增长 据iSuppli公司,全球各地从模拟向数字电视(DTV)广播过渡,正在促使电视厂商推出具备更先进视频解码芯片的电视机。...
2009-09-15 1250
EP9315核心的EAC-0923单板电脑
高性能工控主板 EAC-0923是英贝德科技最新推出的工控嵌入式ARM单板电脑。其高性能、低功耗、低成本的优势适用于工控、医疗、监控、仪表等领...
2009-09-12 1052
新微型化双频带功率放大器模块
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，面向UMTS Band 1+8和2+5频带手机应用，推出两款双频带功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品。采用4mm x 5mm尺寸大小的...
2009-09-12 808
应用于生物安全器件的负载开关
AAT4702采用 紧凑的 8-pin、2x2-mm FTDFN封装，是一种P-channel 的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET） 的限流功率开关。它有一个集成的LDO稳压器，可以提供包...
2009-09-12 615
突破性P沟道功率MOSFET
随着这种新器件的发布，采用四种表面贴装封装类型的TrenchFET Gen III P沟道功率MOSFET现已供货，其中包括耐热增强型PowerPAK® SO-8封装，它可在SO-8占位面积...
2009-09-12 1085
全新D类功放,提高家庭音响的性能
随着主要的消费电子品牌采用D类放大器来设计外观纤薄、输出功率更大、高保真级音质的电视机和家庭音响，音频IC技术的领导厂商意法半导体（纽约证券...
2009-09-12 1706
新型晶圆级1/f噪声测量方法研究与设计
本文提出了一种新的可靠的晶圆级1/f噪声测量方法和相应的测试架构，能够测量低于100 Hz的低频1/f噪声。 过去几年，人们研究...
2009-09-11 1878
中国东莞松山湖科技产业园：增强自主创新，引领产业升级
中国东莞松山湖科技产业园：增强自主创新，引领产业升级 作为中国主要制造基地之一，东莞在全球电子制造业的地位可谓举足...
2009-09-07 1220
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