制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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浪潮斥资40亿元打造国内最大半导体照明基地

浪潮斥资40亿元打造国内最大半导体照明基地 11月6日，总投资达40亿元的浪潮（济南）光电子产业园在山东济南高新区正式奠基开工。建成后的浪潮（济南）光电子产...

2009-11-11 标签：半导体 618

半导体业重组频繁

半导体业重组频繁在半导体产业增速不断放缓的近几年中，特别是在国际金融危机的大背景下，国际著名半导体公司展开了一系列的结构调整动作，以期在新的市...

2009-11-11 标签：半导体 529

IT巨头集体爆发中年危机

IT巨头集体爆发中年危机 “中年危机”对人类来说，并不是一个新鲜词。这种奇妙的心理状态，往往让人们做出一些平常没有的举动。这种状态，放在“中年”...

2009-11-11 标签：IT 791

家电节能小常识

家电节能小常识　　在这物价飞涨的岁月里，电价也不例外。兜里的钱是一天比一天感觉不购花，家中的电器却...

2009-11-10 标签：家电节能 1057

基于LT1083的大功率工业电子线路电源系统的设计

基于LT1083的大功率工业电子线路电源系统的设计工业用大功率的电源设备要具备高的可靠性，优良的电压稳定性，低的功率损耗，超强的抗干扰能力以及低的电磁辐射...

2009-11-10 标签：LT1083 11664

FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响

FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响最近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸...

2009-11-09 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 1142

简述SMT-PCB的设计原则

简述SMT-PCB的设计原则　SMT-PCB上的焊盘　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加...

2009-11-09 标签：pcb smt 1259

柔性印制板包装技巧介绍

柔性印制板包装技巧介绍柔性印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂...

2009-11-09 标签：印制板 1176

表面组装技术（SMT）培训纲要

表面组装技术（SMT）培训纲要第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）　　1、面组装技术概述、发展动态及新技术介绍　　⑴ SMT...

2009-11-09 标签：组装技术 1250

双面FPC制造工艺全解

双面FPC制造工艺全解 FPC开料-双面FPC制造工艺　　除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷...

2009-11-09 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 2392

C产业十大杰出女性的成功故事

C产业十大杰出女性的成功故事谁说半导体IC产业是男人的天下？在这个领域也有不少杰出的女性，在企业管理或是技术研发的工作上表现亮眼；以下是EETimes在这个产业...

2009-11-09 标签：IC产业 961

FPC外形和孔加工技术

FPC外形和孔加工技术　一、概述　　目前批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今...

2009-11-07 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 1642

炬力正式任命陈宣文为CEO

炬力正式任命陈宣文为CEO 炬力 (Nasdaq: ACTS) 今天宣布，该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为 CEO，前任 CEO 叶南宏先生现将转任炬力董事会成员。同时，...

2009-11-06 标签：炬力 1265

三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程

三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业...

2009-11-06 标签：三星电子三星电子三星电子逻辑晶圆 771

TIMC与DRAM产业再造计划

TIMC与DRAM产业再造计划 2008年DRAM产业跌落谷底，台湾DRAM厂开门做生意平均每天亏新台币1亿元，且庞大的负债成为台湾科技产业的巨大问题，因此经...

2009-11-06 标签：DRAM 849

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm 　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封...

2009-11-06 标签：三星电子封装技术 1302

集成电路洁净室设计案例

集成电路洁净室设计案例由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的...

2009-11-06 标签：集成电路 3786

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路

Xerox新技术：可在织物或塑料基体上印刷电子电路　Xerox公司在本周举办的印刷电路技术年会上公布了新的印刷电路技术，这种技术可以在织物，塑...

2009-11-06 标签：印刷电子 1137

电路设计技巧PCB设计流程

电路设计技巧PCB设计流程一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 ...

2009-11-06 标签：PCB设计 2274

Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥C

Centralsem推出采用紧凑型SMD封装的5A肖特基桥CBRSDSH5-40 CBRSDSH5-40是首个40V/5A全波桥式整流器，封装在一个表面贴装SMDIP外壳内。VF为0.37V，IR为40µA，该器件适合应用于各...

2009-11-06 标签：肖特基桥 CBRSD 肖特基桥 945

开关模式LED驱动器的调光技术

开关模式LED驱动器的调光技术引言　　LED发出的可见光的亮度概念相当容易理解。　　LED调光方法　　对开...

2009-11-05 标签：led 驱动器 1430

基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法

基于虚拟存储的嵌入式存储系统的设计方法 1、引言　　嵌入式系统由嵌入式硬件和固化在硬件平台中的嵌入式软件组成。传统的小规模嵌入式系统，软件...

2009-11-05 标签：嵌入式存储系统 1044

汽车安全向智能化发展

汽车安全向智能化发展汽车安全系统越来越向智能化的方向发展，半导体厂商和系统厂商，都在想方设法将最新的电子技术应用到汽车安全产品上。由于主动安全是预...

2009-11-05 标签：汽车安全 669

基于eCos系统的SPCE3200中SD卡驱动程序的开发

基于eCos系统的SPCE3200中SD卡驱动程序的开发设备驱动程序是介于硬件和嵌入式系统eCos内核之间的软件接口，是一种底层的、专用于某一硬件的软件组件。在eCos系统[1]中，设...

2009-11-05 标签：可编程控制器 SPCE3200 1610

Altera增强MAX II系列，进一步拓展其CPLD应用

Altera增强MAX II系列，进一步拓展其CPLD应用 Altera公司宣布，提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件，从而进一步增强了MAX II CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑...

2009-11-05 标签：cpld cpld 帧捕获 1715

赛灵思支持杜比数码专业编码器，满足高性能低功耗音频广播应用需

赛灵思支持杜比数码专业编码器，满足高性能低功耗音频广播应用需求赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，现场可编程门阵列 (FPGA) 首次实现对多通道杜比数码专业编...

2009-11-05 标签：编码器杜比数码编码器 695

赛灵思宣布Spartan-6 FPGA系列兼容PCI Exp

赛灵思宣布Spartan-6 FPGA系列兼容PCI Express 1.1标准赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 日前宣布其低成本Spartan-6 FPGA系列兼容PCI Express 1.1标准，为消费、汽车、无线和其它价格敏感或...

2009-11-05 标签：Spartan-6 1296

Altera开始量产发售业界首款集成11.3-Gbps收发器

Altera开始量产发售业界首款集成11.3-Gbps收发器的FPGA Altera公司宣布，开始量产发售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA，这是业界首款集成了11.3-Gbps收发器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前...

2009-11-05 标签：FPGA 通信系统 946

爱特梅尔推出SAM9G45评测工具包

爱特梅尔推出SAM9G45评测工具包爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM9G45-EK评测工具包，支持基于爱特梅尔400 MHz ARM926之嵌入式微处理器(MPU)并带有DDR2存储器的应用开...

2009-11-05 标签：SAM9 968

消费电子复苏，微型投影机跟进

消费电子复苏，微型投影机跟进受金融危机影响，2009年消费性电子产品市场遭受相当大的打击，使微型投影机模块总出货量仅40万台左右，较2008年底预估值仅达成一半...

2009-11-05 标签： 590

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