FPC检查,FPC检查是什么意思
目前对柔性印制板FPC多进行100％的检查。当然除了FPC断线短路必须检查并有检查设备外，用目视
2010-03-17 10:32:05
8274 在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排
2018-09-20 10:22:11
层 2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC产品之上的 （二）断裂原因推测： 1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中断裂的可能性
2016-08-20 20:09:27
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA
2011-04-11 09:56:32
柔性线路板（即FPC），从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。 01
2023-03-31 15:58:18
时，应注意以下各点：
1、看是否能无须贯形成空洞（电路板维修常识）。由于贯形成空洞的电镀会对耐折性有不好影响。
2、要不是用贯形成空洞的话，则在骫骳局部的贯形成空洞不需要镀铜。
3、以单面板FPC
2023-05-17 15:11:14
FPC称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC；具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。 那么设计FPC线路板时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？以下就跟随我们
2018-08-23 21:03:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑
FPC表面电镀知识1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2013-11-04 11:43:31
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-11-22 16:02:21
孔的电镀会对耐折性有不良影响。 2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。 3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。 ◇ 电路图案的设计： 我们已知
2018-08-30 16:18:02
FPC阻抗你们用什么软件模拟呀，比如25um的PI,铜厚12um,线宽0.1和0.12mm,阻抗相差多少
2023-11-03 19:36:23
作为深耕连接器行业多年的平台来说，每天都有不少客户的疑问需要解答，在与客户沟通的过程中，近期发现fpc常被提到，所以这次就来说说fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当
2018-09-11 16:05:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析
2013-11-06 11:12:49
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜
2018-11-22 17:15:11
竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜
2018-09-13 15:55:04
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
，通过电镀将其加后到一定程度。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面
2013-09-02 11:22:51
，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源 硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力
2016-08-01 21:12:39
：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸
2018-09-10 16:28:09
化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2
2017-11-25 11:52:47
`Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜孔及有铜槽做法
2018-04-21 10:06:10
我们那儿的游泳池里加的是硫酸铜（这东廉价效果也好能杀软体的小虫虫），大家还记不记得化学学的，无色无水硫酸铜遇水变身五水硫酸铜是蓝色的，乖乖，难道奥运会的游泳池也加的这个？硫酸铜溶液，应该是显酸性，因为
2016-08-13 17:49:15
画个简单的软板，用来将主板上的LED灯接出来。1、是否跟画PCB硬板的方法一样？2、如下图，FPC的接头部分（框出来的部分）怎么画？3、问个小白问题，上图中黄色部分是不是敷铜了，而接头处部分没有敷铜？感谢大神们不吝赐教！！
2014-12-25 11:28:07
，板电，Panel-plating① 作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低
2018-07-13 22:08:06
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
号合金）制造。氟塑料具有较好的耐硫酸性能，采用衬氟泵阀（F46）是一种更为经济的选择。如果压力过大，温度升高，塑料阀的用点就受到了冲击，就只能选择比它贵的多的陶瓷球阀了。精艺球阀网
2013-01-10 17:06:56
问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH
2013-11-07 11:21:37
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下，联系方式：***
2022-11-22 14:45:08
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀
2018-11-26 16:49:52
在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说： A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类
2018-11-28 11:35:03
设计的槽孔小于0.45mm则无法生产。比如：设计的器件引脚孔只有0.3mm，生产使用0.6mm的槽刀钻孔，孔内再镀上铜以后成品孔径是0.45mm，成品孔径大于引脚孔径0.15mm，超公差器件焊接不牢
2022-11-04 11:26:22
嵌入式开printf函数栈空间消耗过大是为什么？
2021-12-01 06:08:39
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多
2018-04-19 10:10:23
实验以免汞蒸汽中毒。铁棒与硫酸铜原理：将除锈处理后的铁棒放入硫酸铜溶液中，铁单质比铜更加活泼，置换出来的铜形成漂亮的松散沉淀。溶液原本是蓝色的(水合铜离子颜色)，随着反应进行，蓝色逐渐变淡。花絮：铜
2016-08-31 15:36:19
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
的。即是硫酸含量越高，K值也就越大，而EIR就越小；当硫酸达至每升200克时，K值趋向稳定。深孔理论认为：深孔电镀的真实效果，是由硫酸与硫酸铜的比值决定的，其比值越大镀液的深 镀能力也就越强。根据这一理论
2013-11-07 11:28:14
越大，而EIR就越小；当硫酸达至每升200克时，K值趋向稳定。深孔理论认为：深孔电镀的真实效果，是由硫酸与硫酸铜的比值决定的，其比值越大镀液的深 镀能力也就越强。根据这一理论，采取硫酸的浓度达到每升
2018-11-21 11:03:47
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象
2018-11-27 10:08:32
阳极上氧化消耗了，但在阴极上由于铜氰络离子的放电，产生了更多的游离氰根，而使镀液中的游离氰化物含量升高。 14.酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响? 答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极
2019-05-07 16:46:28
沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀
2008-09-23 15:41:20
阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将
2018-09-12 15:18:22
—3000L电解液； 经验数据： 以下数据为各种常见镀种的阴极电流密度和平均装载量有关的一些经验数据： 镀种 阴极电流密度范围DK,A/ dm2 平均装载量d,L/ dm2 硫酸盐镀铜
2018-08-23 06:37:59
和全板镀铜，现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需要
2018-09-07 16:26:43
P 区和 N 区的界限。而对掺硼硅片，则要求更精确的染色液配比和染色时间的控制，尤其是硫酸铜溶液对染色时间有严格要求，时间稍长柱槽区就会全部被淀积上铜。3、染结假设我们选择由氢氟酸（HF）、硝酸
2019-08-16 14:52:59
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面
2018-11-22 11:06:37
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36:59
本工站为黑孔/镀铜工站, 是富葵厂FPC产品制程中对软件电路板(FPC)进行前处理的工作.我们所作的产品双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本
2009-03-28 08:58:44
0 产品简介：PMT-2电解液、硫酸铜微粒子计数器是订制型的一款新型在线液体颗粒监测仪器。采用激光光散或光阻原理的颗粒检测传感器，可以对超纯水、自来水、饮用水、去离子水、矿泉水、蒸馏水、无机化学
2022-12-14 11:14:52
MPS-500A电解液、硫酸铜液体微粒子计数器是普纳赫科技向韩国公司订制的一款新型在线液体颗粒监测仪器。采用激光光散或光阻原理的颗粒检测传感器，可以对超纯水、自来水、饮用水、去离子水、矿泉水、蒸馏水
2023-01-03 15:43:09
PMT-2离线硫酸铜激光粒子计数器 分离式，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水
2023-01-03 16:01:07
以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜，镀液的组成为：0.04 mol/L的硫酸铜，0.28 mol/L的次亚磷酸钠，0.051 mol/L的柠檬酸钠，0.485 mol/L的硼酸，以及5 mg/L的2-2′联吡啶。化学
2009-12-07 16:42:056 硫酸渣制砖工艺流程
含铁量较低，
2009-03-30 20:10:201174 
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
维库最
2009-11-18 14:23:461135
从电池生产废料中回收硫酸镍和
2009-11-21 09:18:171395 镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添
2010-01-11 23:26:402277 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和
2010-10-26 13:41:574026 基于单片机的综合应用程序硫酸铜建浴设备控制系统【C语言】，相对复杂的程序。
2016-01-06 14:18:078 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷铜球全球市场预估，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 15:40:1515448 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21:204414 今天发个制作硫酸铜晶体的教程
2018-09-18 10:37:0047138 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加
2019-07-05 14:28:141183 
随之电子信息技术的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件
2019-10-03 10:30:006738 控制镀液中的氯离子含量，若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因，要先试验确认，切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要，而且它们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。
2020-03-01 19:43:291179 药水的使用及维护一定要按要求进行制作，常期下去，只会让生产越做越难。
2019-08-21 17:20:151450 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-08-26 09:09:332530 
关于在FPC连接器的锁盖打开时，在操作打开锁盖的操作力度不要过大，否者一来容易造成锁盖变形以及破损。
2019-08-26 11:41:331522 引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
2019-08-30 09:54:304405 硫酸浓度计录仪产品设计采用插入式安装，硫酸浓度记录仪广泛适用于管路；开阔的罐体容器和封闭的罐体容器中的硫酸浓度检测，在电解液浓度测量，工厂硫酸浓度检测等应用良好。
2020-04-19 09:57:41438 1.热重分析的原理与定义 许多物质在加热或冷却过程中除了产生热效应外，往往有质量变化，其变化的大小及出现的温度与物质的化学组成和结构密切相关。因此利用在加热和冷却过程中物质质量变化的特点，可以区别和鉴定不同物质的成分。热重分析(TG）就是在程序控制温度下测量获得物质的质量与温度关系的一种技术。其特点是定量性强，能准确地测量物质的质量变化及变化的速率。目前，热重分析法广泛地应用在环境科学的各个领域中，发
2022-10-19 14:29:501616 
电镀铜相关知识
2022-10-24 14:25:430 Board， RPCB），FPC具有高度的柔性、轻薄、可弯曲、可卷绕等特点，适用于各种复杂的应用场景。FPC通常采用聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚酯（PET）等高分子材料作为基材，通过印刷、镀铜、蚀刻、钻孔、覆铜、裁切等工艺制成。
2023-06-18 09:31:382043 电子化学品/材料的品质对于生产的产品电性能，成品率和可靠性均有严重影响。因此，电子化学品在生产，流通及使用过程中，需要进行严格的质量控制，准确的分析。硫酸铜在很多生产领域都有其非凡的应用，硫酸铜
2022-12-14 11:54:09288 
五水硫酸铜是一种无机化合物，化学式为CuSO4·5H2O，俗称蓝矾、胆矾或铜矾。使用STA分析软件对测得数据进行分析，研究CuSO45H20的脱水过程。上海和晟五水硫酸铜热失重试验图谱上海和晟HS-TGA-101热重分析仪
2023-05-08 11:38:49441 
镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。
2023-10-11 15:04:17219 镀铜技术手册
2022-12-30 09:22:099
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