制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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半导体品牌：创新提升价值细分市场决定成败

半导体品牌：创新提升价值细分市场决定成败主持人 ...

2010-03-25 标签：半导体 560

Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品

Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品 Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五...

2010-03-25 标签：PowerDI5 958

基于VB 6.0串口通信的气压测高系统数据采集实现

基于VB 6.0串口通信的气压测高系统数据采集实现王晓岚(中国科学院国家天文台北京 100012) 串口通信在系统控制...

2010-03-25 标签：VB 6.0串口通信 VB 1476

基于VXI总线技术的RWR自动测试诊断系统构建

基于VXI总线技术的RWR自动测试诊断系统构建陶东香，李莉，霍立平(1．海军航空工程学院青岛分院山东青岛 266041；2．92126部队福建福州 ...

2010-03-25 标签：RW RW VXI总线技术 2397

ZigBee技术的热计量远程抄表系统研究

基于ZigBee技术的热计量远程抄表系统研究刘威，赵亮方，何俊芬(三峡大学电气信息学院湖北宜昌 443002) 0&...

2010-03-25 标签：ZigBee技术 1650

飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色

飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色产品特性：静态功耗减少多达99% 采用超紧凑型6脚MicroPak™封装外形尺寸仅为1...

2010-03-24 标签：半导体 707

LTE手持移动设备及数据卡设计方案

LTE手持移动设备及数据卡设计方案 Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(...

2010-03-24 标签：LTE LTE 手持移动 1101

台湾前两大IC渠道商合并规模居全球前三

台湾前两大IC渠道商合并规模居全球前三　　3月21日消息，据报道，台湾前二大IC渠道商大联大和友尚昨（20）日通过合并案。合并后...

2010-03-23 标签：IC 725

半导体产业拨开云雾见日出

半导体产业拨开云雾见日出还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零...

2010-03-23 标签：半导体 405

PCB焊盘的种类

PCB焊盘的种类方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单...

2010-03-21 标签：PCB焊盘 6149

SMT基本流程

SMT基本流程丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT...

2010-03-21 标签：smt 1935

PCB设计软件比较

PCB设计软件比较 1、protel无疑是最早接触的eda软件了，在大部分大学里都有protel...

2010-03-21 标签：PCB设计 3241

双面板PCB抄板步骤及流程

双面板PCB抄板步骤及流程简易的单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。　　一、扫描线路板的上下表层...

2010-03-21 标签：抄板 3349

磁记忆检测原理与漏磁之间的关系

磁记忆检测原理与漏磁之间的关系常规的漏磁检测方法（如磁粉检测）是利用探测铁磁材料表面或近表面缺陷在外部磁场的...

2010-03-20 标签：漏磁磁记忆 3774

钢丝绳漏磁法检测方法

钢丝绳漏磁法检测方法钢丝绳是由优质的钢材制成钢丝，在经过多重捻制而组成的一种复杂结构的铁磁性构件，具有良好的导磁性能，因此，...

2010-03-20 标签：检测 2793

汽车LED照明需求渐增　新一代电源IC设计崛起

汽车LED照明需求渐增　新一代电源IC设计崛起　　车用装置电子系统复杂性逐年攀升，目前，电子系统的成本负担已超过一辆汽车典...

2010-03-20 标签：led照明 730

德国制成有机薄膜半导体新材料

德国制成有机薄膜半导体新材料　　德国研究人员16日宣布他们研制出一种新的有机分子，可以用来制造高性能有机薄膜半导体。...

2010-03-20 标签：半导体薄膜 1126

芯片需求热络　半导体业订单能见度到6月

芯片需求热络　半导体业订单能见度到6月　　时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯...

2010-03-20 标签：半导体半导体芯片需 712

工控机发展趋势解析

工控机发展趋势解析工控机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。工控机具有...

2010-03-19 标签：工控机 1278

思源拿下海思半导体大单

思源拿下海思半导体大单　电子设计自动化工具（EDA）大厂思源科技（2473）拿下华为集团旗下、大陆最大IC设计公司海思半导体（HiSi...

2010-03-19 标签：半导体 975

数据显示：我国进口低价多晶硅大量涌入

数据显示：我国进口低价多晶硅大量涌入 3月17日，南京海关提供的最新数据显示，今年1-2月江苏口岸多晶硅进口大幅飙升。 ...

2010-03-19 标签：晶硅 829

ADI的数据转换技术使MRI系统生成优异的图像质量

ADI的数据转换技术使MRI系统生成优异的图像质量 MRI（核磁共振成像）扫描可以提供特别清晰的人体图像，常用于诊断种类广泛的各种疾病和损伤，...

2010-03-19 标签：ADI 图像 1014

海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决

海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案在高效能ASIC设计流程中部署Verdi自动侦错、Siloti能见度自动增强科技以及Lak...

2010-03-17 标签：海思半导体 1323

09年全球半导体设备销售额衰退46％　台厂采购最多

09年全球半导体设备销售额衰退46%　台厂采购最多国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布半导体设备市场报告（Semicond...

2010-03-17 标签：半导体 1171

LED科技照明冰箱全纪录谁用谁闪亮

LED科技照明冰箱全纪录谁用谁闪亮　冰箱内部各个部分都在进行着技术和功能的革新，无论是保鲜技术还是多种模式的变温室，都...

2010-03-17 标签：led照明冰箱 930

石墨烯电极将催生超薄软性OLED显示器

石墨烯电极将催生超薄软性OLED显示器美国史丹佛大学（Stanford University）的研究人员表示，相较于稀有且昂贵的氧化铟锡（indium tin oxide,ITO）石墨烯...

2010-03-17 标签：OLED 电极石墨 1407

晶圆产能吃紧驱动IC无力冲刺

晶圆产能吃紧驱动IC无力冲刺由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，...

2010-03-16 标签：晶圆驱动IC 919

EMI防治技巧

EMI防治技巧包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范，成为电子产品设计者无可回避的问题。面临各种EMI模式和各类EMI抑制方法，该如何因地制宜...

2010-03-15 标签：emi 1512

主板设计的5大缺陷详细分析

主板设计的5大缺陷详细分析第1页：显卡声卡不兼容一览 “太惨了!刚买的散热器竟然用不上!”“好郁闷，PCI扩展槽竟然装不上声卡。” 有的时候，我们经...

2010-03-15 标签：主板设计 2066

关于高速设计中的阻抗匹配的问题

关于高速设计中的阻抗匹配的问题一.阻抗匹配的研究　　在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰...

2010-03-15 标签：阻抗匹配高速设计 1700

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