制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
广东争食万亿元LED“蛋糕” 部分技术实现世界同步
广东争食万亿元LED“蛋糕” 部分技术实现世界同步 去年，全省LED照明及相关产业产值达310亿元，占据国内LED总产值的半壁江山。...
2010-04-15 526
自制2.4G全向天线的制作方法
自制2.4G全向天线的制作方法 本文介绍一个容易制作的802.11b/g垂直极化全向天线，该天线非常坚固耐用，大约有5-6dBi的增益。 ...
2010-04-14 33415
曹健林会见GE照明总裁:加强中美半导体照明领域合作
曹健林会见GE照明总裁:加强中美半导体照明领域合作 美国GE照明集团总裁Michael Petras先生一行与中国科技部副部长曹健林进行了会...
2011-11-01 956
日本LED照明灯具市场将上演OEM大战
日本LED照明灯具市场将上演OEM大战 LED灯具的不断发展，市场的突破也是很有必要的，日本家电制造商Orion电机日前宣布进军家庭LE...
2010-04-14 919
国产LED蓝宝石晶片开始规模化生产
国产LED蓝宝石晶片开始规模化生产 4月10日消息，青岛嘉星晶电科技股份有限公司LED蓝宝石衬底晶片项目近日在青岛投产，预计3年...
2010-04-12 866
AMOLED首成为OLED主流产品
AMOLED首成为OLED主流产品 2009年OLED经由高阶手机等终端产品需求力推，OLED总营收交出8.26亿美元的成绩，比2008年增长了35%.根据Displ...
2010-04-12 789
日本Koizumi发表3系列共24款LED照明产品
日本Koizumi发表3系列共24款LED照明产品 日本厂商Koizumi发表了3个系列共24款LED照明产品,是针对商业空间照明、店家用照明的LED产品,...
2010-04-12 1161
LED风潮带动 背光模组今年产量再跃进约14.5％
LED风潮带动 背光模组今年产量再跃进约14.5% 在面板薄型化与彩色饱和度要求越来越高、节能减碳议题持续发烧推动下,LED作为背光模组光源的趋势...
2010-04-12 722
日企开发出防LED照明故障的双向晶闸管
日企开发出防LED照明故障的双向晶闸管 摘要：日本新电元工业开发出了可以防止在LED发生开路故障时所有照明都熄灭的双向晶闸管“...
2010-04-10 665
印制电子：PCB制造从减成法走向加成法
印制电子：PCB制造从减成法走向加成法 新一代的印制电子电路是包含了电子连接线路和元件的组件，会替代传统的印制电路板再安装...
2010-04-10 1597
中国PCB市场表现优于全球整体水平
中国PCB市场表现优于全球整体水平 日本芯片大厂NEC电子(NECElectronics)和瑞萨科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，创造...
2010-04-10 527
拆解苹果iPad Apple A4芯片揭秘
拆解苹果iPad Apple A4芯片揭秘 苹果新产品一推出，每每吸引测试者拆开来检视，检验硬件耐不耐操作，或检测性能是否达到苹果宣称的规格。iPad...
2010-04-09 1885
避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验 介绍如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器...
2010-04-08 1258
SPB TV：面向iPhone最简便易用的移动电视应用
SPB TV：面向iPhone最简便易用的移动电视应用 领先的移动应用和游戏开发商 SPB Software 宣布推出 SPB TV for iPhone，该产品正在成为 SPB Softwa...
2010-04-07 1055
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