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制卡工艺简介

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SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面
2024-01-10 10:46:06203

硅基异质集成工艺简介

本文介绍了光电集成芯片的最新研究突破,解读了工业界该领域的发展现状,包括数据中心互连的硅基光收发器的大规模商用成功,和材料、器件设计、异质集成平台方面的代表性创新。
2024-01-18 11:03:08273

芯片倒装Flip Chip封装工艺简介

倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。图1倒装芯片封装基本结构倒装芯片技术优势:尺寸更小:相比传统封装技术,倒装芯片技术更加紧凑,可以显著减小电子产品的尺寸和厚度。电性能更好:倒装
2024-02-19 12:29:08480

电路板三防漆涂敷工艺简介与探讨

根据电路板的需要,保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂,以及其它更具应用特异性的化合物(如环氧树脂)制成;可以通过刷涂、喷涂这些涂层,或者将电路板浸入涂层中。
2024-02-25 11:12:2199

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