PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
2016-12-15 09:23:18
1648 时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP的流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
客户使用无铅焊接的环境下，一般的表面处理很难适应，OSP工艺作为不含有害物质，表面平整，性能稳定，价格低廉，使用简单的表面处理工艺，将是电路板业中表面处理的一个趋势，尤其是高密度的BGA及CSP也开始引进并使用。
2018-09-10 15:56:53
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交货☆☆双面样板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750邮箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多层板：800cm*600cm 双面板：800cm*550cm 6、板厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交货☆
2011-12-02 17:21:25
电路板制作简介PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-08-13 21:23:34
，是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了！
优点包括稳定性高，成本低，应用广泛！
沉锡板
和沉银工艺类似，是一种通过化学置换反应沉积的金属面，直接施加在电路板的基础金属（铜）上。
优点
2023-12-12 13:35:04
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17:03
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它
2018-09-12 15:33:01
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 其他表面处理工艺
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
PCB各种表面处理的优劣喷锡 HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL
2017-10-31 10:49:40
凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂（OSP） OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-09-19 15:36:04
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-07-14 14:53:48
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开
2016-07-24 17:12:42
就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)除此之外，还有OSP、沉金、沉银以及沉锡等表面处理工艺，它们都是各有优缺点，使用的场景也不一样。`
2019-10-05 07:30:00
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
什么是OSP？有什么优点？OSP在印刷电路板的应用
2021-04-25 07:17:50
印制电路板工艺设计规范 一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2019-10-18 00:08:27
印刷电路板的工艺
2012-07-26 15:18:25
HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
多层电路板的生产工艺，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
的点是28GHz的基频。可以看到，损耗从小到大分别是沉银，理想铜，绿油和沉金。而且稍微令高速先生失望的是绿油和沉金这两种更常规的表面处理工艺都差得有点多，反而沉银是最理想的，但是高速先生也知道沉银虽然
2022-04-26 10:10:27
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27:03
。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材
2018-11-27 15:18:46
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18:02
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-08-18 21:48:12
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料，在应用焊接阻剂之前再将其除去。这就增加了复杂性，额外增加了一套湿化学溶液处理工艺。 2. 全板镀铜 在该过程中全部的表面区域和钻孔
2018-09-07 16:26:43
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
`1.铜排外层绝缘处理-涂层 此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。工艺：三相交流电路母线均涂黑漆，显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用接地线涂交替黄绿
2021-04-08 13:34:48
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为
2010-07-26 16:14:14
12 基于OSP在印刷电路板的应用
在社会高速发展的今天，环境保护要求电路板行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡(又名：热风整平)。在2005年
2009-11-16 16:40:141166 PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59:582170 干电池的回收处理工艺简介
旧干电池的回收利用主要是解决两个问题，首先是金属汞和其他有用物质的回收，其次是废气、废液和废
2009-12-07 08:47:311476 PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。
2016-08-31 17:02:560 焊垫表面处理(OSP化学镍金)，下来看看
2016-12-14 21:50:0311 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-01-28 21:32:490 表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 对于金属铸件，我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面等。
2017-09-19 11:20:4617 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2018-05-23 09:35:4657158 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。
2018-07-16 14:41:5222283 的成本差异很大，例如，沉金处理的费用就比普通喷锡工艺的处理费用高，所以pcb电路板打样的时候表面处理，就是其中的一个重要组成部分。 3、油墨费用 pcb电路板（超卓联益）打样
2018-08-06 19:40:55436 OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05:174294 
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿，用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化
2019-04-29 14:25:5432629 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
2019-04-29 14:34:4640207 目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较
2019-04-29 15:54:473587 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面
2019-06-04 14:56:3613994 喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42:556241 PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。
2019-10-28 17:17:132515 带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2019-08-19 11:16:556616 电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2019-08-21 09:24:323247 决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。
2019-08-29 10:34:331314 PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。
2019-09-03 08:40:003125 原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。
2019-09-05 16:56:5411448 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2020-03-09 14:24:569110 LED显示器电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2020-05-28 08:44:441974 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质必须达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺，FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机
2020-11-12 16:24:471975 制造生产传感器时用到的表面处理工艺，你知道多少？ 今天给大家分享21种表面处理工艺，动图展示可以帮助我们进行更好的了解，一起来涨知识吧！
2021-03-12 14:31:412316 近年来，电子行业的飞速发展，市面上的电子产品也层出不穷，不断地更新换代，造成了市场对线路板的需求与日俱增。而每种电子产品的要求不一样，从而也出现了多种工艺产出的线路板，以及他们的各种表面的处理工艺
2021-12-16 11:21:07537 
上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺 它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB
2021-12-16 11:59:22567 
定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。 由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理
2022-08-10 14:27:222448 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2022-11-12 17:15:151737 机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
2023-01-06 10:10:406354 沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺
2023-01-11 09:26:42831 今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261340 
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？
2023-09-25 14:50:44227 PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。
2023-09-27 10:21:35728 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。 浸锡 浸锡 （ImSn） 是一种通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 有机可焊性保护剂（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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