电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

锡膏印刷工艺控制

锡膏印刷工艺控制   (1)印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度,因为对于
2009-11-19 09:53:121596

01005元件3张印刷钢网的设计

  应用第一张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下,锡印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的,表2中列出了其比例缩放的计算公式
2018-09-05 10:49:14

0201元件基于盘设计的装配缺陷

尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡的传输效率不高,容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板,虽然会提高锡的 传输效率,降低0201网板孔的阻塞,但在其他需要更多量的表面贴装元件位置,印刷
2018-09-05 16:39:09

0201元件装配工艺总结

90°)。  (6)最佳的盘设计和对应的印刷钢网设计  根据装配良率、盘尺寸、焊点质量和锡印刷难易程度,使用免洗型锡在空气中回流的装配工艺,最佳的 盘设计为BEG(盘宽0.015″,长
2018-09-05 16:39:07

0201元件锡选择

  锡选择免洗和水性两种,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡黏度为900 KCPS。  锡印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下:  ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23

印刷与锡质量注意事项

 1. 刮刀压力,刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对印刷质量有很大影响,不同类型盘上的印刷质量对工艺参数变化有相同的反应,蛋细间距的细长和小尺寸盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28

印刷中的3S(锡印刷网和刮刀)之印刷模板

印刷中的3S(锡印刷网和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(锡印刷网和刮刀)麦斯艾姆在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而
2012-09-12 10:00:56

印刷中的3S(锡印刷网和刮刀)之刮刀

的,第一,盘是一个连续的面积,而网孔内壁大多数情况分为四面,有助于释放锡:第二,重力和盘的粘附力为一起,在印刷和分离所花的2~6秒时间内,将锡拉出网孔粘着于麦斯艾姆PCB上。为最大发挥这种有利
2012-09-12 10:03:01

印刷中的3S(锡印刷网和刮刀)之锡

的尺寸是由元件引脚PITCH决定的,PCB的盘尺寸通常是引脚PITCH的一半或可能在小点。例如:0.65mmPITCH的IC;盘的尺寸是0.3mm。其实盘的尺寸也就是印刷模板开孔的尺寸,因此锡
2012-09-10 10:17:56

印刷电路板焊接缺陷分析

,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致
2013-08-29 15:39:17

印刷电路板的工艺

印刷电路板的工艺
2012-07-26 15:18:25

印刷电路板设计

印刷电路板设计一、印刷线路元件布局结构设计讨论一性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种
2019-01-14 06:36:18

印刷电路板设计中的特殊

`请问印刷电路板设计中的特殊盘有哪些?`
2020-01-17 16:45:25

印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺
2013-09-17 10:37:34

印刷线路元件布局及结构设计

本帖最后由 圈圈7029 于 2014-12-15 11:29 编辑 印刷线路元件布局及结构设计一、印刷线路元件布局结构设计讨论   一性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外
2014-12-15 11:25:08

印刷线路板及其制作工序

符和图形。  电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修
2018-11-22 15:38:39

印刷线路板的设计过程简介

  印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。  1. 设计准备  设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的盘有一个合适的尺寸
2018-11-22 15:35:16

印刷钢网的厚度和开孔面积比与锡传输效率的关系

印刷存在挑战,应用“标准”的钢网开孔设计,在一些盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡量,而且获得较高的装配良率。均匀的锡量的获得受影响于这几个方面:锡的物理性质;钢网和盘之间是否形成恰当的密合;基板上阻膜的厚度和其位置精度:锡印刷工艺的精确控制
2018-09-05 16:39:31

印刷钢网的设计和制作

  1)印刷钢网的设计  印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性,钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡量的要求,同时又要保证满足板上其他元件对锡
2018-09-06 16:39:52

印刷钢网的设计和锡印刷工艺

——通孔直径的影响图6 刮刀材料——印刷压力的影响  图7 刮刀材料——印刷速度的影响  (2)锡印刷工艺  因为通孔充填的可变性,钢网开孔在PTH上的置放是非常重要的。如果网孔偏移PTH边缘
2018-09-04 16:38:27

工艺审查难度越来越大,如何才能快刀斩乱麻?

控,确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄化、微小化,元器件焊接端子及PCB盘也越来越小,现场工艺审查越来越重要、审查难度也越来越大。SMT的工艺难点有哪些?印刷
2022-04-18 10:56:18

采用印刷手工印刷工艺简介和注意事项

的一些大的盘和模板的开口对准,差不多对准90%,用大头针订在选取的过孔上,用钳子剪掉多余在钉子,敲平做订位钉。再用印刷微调螺铨调准。即可印刷。  3:印刷放在模板前端,尽量放均匀,注意
2018-09-11 15:08:00

采用印刷手工印刷工艺看完你就懂了

采用印刷手工印刷工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

BGA的焊接工艺要求

我们采用直径为45M以下的,以保证获得良好的印刷效果。 表3 锡粉形状与颗粒直径引脚间距(MM)1.2710.80.650.50.4锡粉形状非球型球型球型球型颗粒直径(um
2008-06-13 13:13:54

LED无铅锡的作用和印刷工艺技巧

,以避免PCB板偏位,提升 锡印刷后的钢网的分离出来。次之,在印刷全过程中: (1)应将PCB板于钢网的地方更改到最好,二者沒有间隙最好是。由于假如间隙大的情况下会造成 锡漏锡到层上。(2)无铅锡
2021-09-27 14:55:33

LED高温锡与LED低温锡的六大区别

合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡多用于第一次回流印刷中,而低温锡大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24:45

PCBA 贴片加工工艺是怎样的?

4.根据SMT工艺,制作激光钢网5.进行锡印刷,确保印刷后的锡均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流炉温曲线,让
2017-09-09 08:30:45

PCBA检测工艺流程/检测技术∕工艺概述

优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13

PCB不良设计对印刷工艺的影响

不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视,从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便,影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09:58

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14

PoP装配SMT工艺的的控制

用材料以上 特性差异越大,再加上物理尺寸的影响(长宽厚),其变形就越明显。要保证较高的装配良率,对堆叠元件 的平整度要求很重要,要选择质量好的供应商。  (2)底部元件锡印刷工艺的控制  底部元件球间距
2018-09-06 16:24:34

RFID印刷天线技术简介

成本的降低主要取决于导电油墨材料和网印工序这两个方面的原因。从材料本身的成本上来讲,油墨要比冲压或蚀刻金属线圈的价格低,特别是在铜、银的价格上涨的情况下,采用导电油墨印刷法制作RFID天线不失为一种
2019-07-04 06:11:22

SMT工艺---简介

的质量检验。 17、 钢网印刷( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡印到PCB盘上的印刷工艺过程。 18、 印刷机( printer) 在SMT中,用于钢网印刷
2016-05-24 14:33:05

SMT工艺---各工序要求和特点(二)

4. 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中,锡用于表面贴装元件的引脚或端子与盘之间的连接,有许多变量。如锡、丝印机、锡应用方法和印刷工艺过程。在印刷的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空
2016-05-24 16:03:15

SMT有铅工艺和无铅工艺的特点

采用多温区的设备,增强温度曲线调整的灵活性 手工焊接更换烙铁头不需要更换 印刷/贴片机不需要更换,但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换 焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用 回流焊接工艺窗口小,温度
2016-05-25 10:10:15

SMT有铅工艺和无铅工艺的特点

无铅工艺有铅工艺波峰焊机通用可用于有铅工艺,但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅通用可用于有铅工艺,但用过后就无法再转回无铅工艺回流通用通用印刷机通用通用贴片机通用通用回流炉通用通用BGA返修通用通用分板机通用通用测试设备通用通用
2016-07-14 11:00:51

SMT贴片加工中清除误印锡的操作流程

热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡从板上掉落。  SMT贴片加工预防出现锡缺陷的方法:  在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在盘上,而
2016-09-21 21:11:41

SMT锡印刷工艺介绍

SMT锡印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11

SMT锡的组成及各成分作用

`锡是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡的保存环境、放置时间都会影响到锡印刷品质。 SMT专用锡的成份可分成两个
2020-04-28 13:44:01

为何SMT贴片中,需结合使用锡与红胶工艺

元器件的焊接。SMT锡是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的,可以提供良好的焊接性能,确保电子器件与印刷电路板(PCB)之间的可靠连接。 二、红胶工艺在SMT中的应用 1、节约成本 采用SMT红胶
2024-02-27 18:30:59

全自动印刷

本帖最后由 zpf942465617 于 2015-1-13 10:13 编辑 现代锡印刷机一般由装版、加锡、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板制成印版,装在
2015-01-13 10:12:12

决定SMT锡印刷精度的关键因素

机下面给大家具体分析一下决定SMT锡印刷精度的关键因素:一、全自动锡印刷机的清洗所有的全自动锡印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动锡印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用
2019-07-27 16:16:11

凸版印刷机的工作原理是什么?

平压平型凸版印刷机是凸版印刷中特有的印刷机械。目前印刷厂使用的圆盘机、方箱机都属于这种机型。这类型的印刷机在印刷过程中,产生的压力大且均匀,适用于印刷商标、书刊封面、精细的彩色画片等印刷品。
2019-09-26 09:00:34

哪里有无铅锡的厂家?哪家好?

饱满(12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡与被产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。)2、低残留物,可免清洗(研发配制免洗环保助后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并
2021-12-02 14:58:01

回流 VS波峰

电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡熔化与部品焊接起来。 2,工艺不同:波峰要先喷
2015-01-27 11:10:18

在柔性印制电路板上贴装SMD工艺的要求和注意点

采用小型半自动印刷印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.  2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.  3.焊接:一般都采用再流焊工艺
2018-09-10 15:46:12

如何使用应用印刷电路板PCB技术设计低侧电流感应电路?

在之前的博客文章中,我向大家介绍了如何借助低侧电流感应控制电机,并分享了为成本敏感型应用设计低侧电流感应电路的三个步骤。在本篇文章中,我将介绍如何使用应用印刷电路板(PCB)技术,采用一款微型运算放大器 (Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应电路。
2019-08-12 06:59:51

如何利用印刷电路板工艺制作的非标准化温度传感器?

用印刷电路板工艺制作的非标准化温度传感器非标准化铜电阻温度传感器的信号调理非标准化传感器与标准化传感器信号调理电路的匹配方法
2021-04-25 08:04:44

如何利用印刷电路板技术设计低侧电流感应电路

在本篇文章中,我将介绍如何使用应用印刷电路板(PCB)技术,采用一款微型运算放大器 (Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应电路。图1是之前的博客文章引用的低侧电流感应电路原理图,图一
2022-11-11 07:24:23

如何用“亚印刷”法制作印刷电路板?

如何用“亚印刷”法制作印刷电路板?
2021-04-23 06:08:22

如何用加工工艺方法来提升手工贴片回流品质

印刷、锡搅拌、手工贴片常有挺大关联,下边给大伙儿详解一下根据调节这好多个加工工艺方法来提升手工贴片回流品质。  1、搅拌锡:  锡用以前必须搅拌,必需时必须滴5~10滴锡膏油漆稀释剂,滴完后再
2020-07-01 11:27:32

怎样才能清除SMT中误印锡

的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在盘上,而不是在阻层上,以保证一个清洁的锡印刷工艺。在线的、实时的锡
2009-04-07 16:34:26

教你判别固晶锡的品质

变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。3. 锡粉成份/助剂组成锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡熔点,印刷性,可性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶
2019-10-15 17:16:22

无铅低温锡高温高铅锡LED专用锡无卤锡有铅锡有铅锡线无铅高温锡

; 锡的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流之前起到固定电子元器件的作用; 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子
2019-04-24 10:58:42

晶圆凸起封装工艺技术简介

μm的间距粘植直径为300μm±10μm的球。  首先采用680μm厚的晶圆对工艺进行初步验证,之后才在更薄的150μm晶圆上成功实现球粘植。  球粘植工艺需要两排成直线的印刷机。第一在晶圆
2011-12-01 14:33:02

晶圆级CSP元件的重新贴装印刷

  盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡装配的话,如何印刷呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷
2018-09-06 16:32:16

晶圆级CSP的锡装配和助焊剂装配

细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04

晶圆级CSP装配工艺的锡的选择和评估

  锡为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡会变稀;而当除去应力时,锡会变稠。当开 始印刷时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得 足够
2018-11-22 16:27:28

晶圆级CSP装配工艺印刷的原理和环境的控制

,温度升至25℃需要约4 h。使用前需要搅拌,可以利用自动搅拌机搅拌2~4 min。  4)印刷刮刀的选择  刮刀材料一般有不锈钢片和橡胶两种,对于晶圆级CSP的锡印刷,一股采用金属刮刀。金属刀刃
2018-09-06 16:32:20

柔性印制电路板工艺流程

质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.高精度贴装 特点:FPC上要有基板定位用
2019-07-05 04:10:31

柔性印制电路板(FPC)工艺流程

印刷印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊
2016-10-18 14:04:55

波峰和回流简介和区别

,实现预先贴装在盘上的电子元器件的引脚或端和pcb上的盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流一般分为预热区、加热区和冷却区。回流流程:印刷>贴装元件>回流
2020-06-05 15:05:23

焊锡印刷与贴片质量分析

开盖,要特别注意避免因温差使焊锡混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡。2.焊接设备的影响有时,再流设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。3.再流焊工艺的影响在排除了焊锡印刷工艺与贴片工艺
2019-08-13 10:22:51

请问Altium16中设计pcb,什么东西要放到阻层和锡层?

问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻层和底层锡层没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,什么东西要放到阻层和锡层呀
2019-07-01 02:59:48

请问什么是丝网印刷

关于丝网印刷ROHM的贴片电阻器各层由丝网印刷构成。丝网印刷是指在丝网膜上形成印刷图文,上面涂抹油墨用刮板挤压,在目标物(氧化铝电路板等)上誊写图文的印刷方法。丝网印刷的流程制造流程例激光切割
2019-04-04 06:20:30

软性印刷电路板简介和基本材料

Post Cure)二种。   2.5. 表面处理   2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂   2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖印刷方式再过回炉   2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn
2018-08-30 10:14:41

通孔回流简述

、开关和插孔器件等。目前使用锡网板印刷和回流将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。 
2018-09-04 15:43:28

通孔回流焊锡的选择

  与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍, 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24

沉积方法

  (1)锡印刷  对于THR工艺,网板印刷是将沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02

相关因素

、密度,以及减少因素可以利用计算机自动计算。该模型还可以包含一个部分专门用于网板印刷工艺,向用户提供网板厚度、印刷压力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用这些参数,配合特定的孔尺寸和特性,来预测使用多少来充填PTH,(庀,锡在通孔内的填充系数)。稍后将介绍通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36

高精度彩色数码薄膜开关印刷

薄膜开关印刷机 由于使用国际领先激光技术及世界顶级数码彩色薄膜面板快速制造技术,针对客户有电子版图型的小批量薄膜面板制作,70%以上可以实现1—3天工期(颜色得到客户确认后),费用肯定低于传统工艺的报价
2011-03-11 13:34:13

高精度彩色薄膜开关印刷

实现1—3天工期(颜色得到客户确认后),费用肯定低于传统工艺的报价。我厂引进具有世界领先水平的彩色数码薄膜开关面板专用印刷设备,最高精度:1200*2400DPI, 真正实现高效、快速、高精度、低价
2011-03-11 13:40:10

高精度彩色薄膜开关印刷

薄膜开关印刷机 由于使用国际领先激光技术及世界顶级数码彩色薄膜面板快速制造技术,针对客户有电子版图型的小批量薄膜面板制作,70%以上可以实现1—3天工期(颜色得到客户确认后),费用肯定低于传统工艺的报价
2011-03-11 13:42:26

印刷电路板的设计与制作

印刷电路板的设计与制作:印刷电路板的基本知识印刷线路板布线图的手工设计印刷线路板计算机布图印刷线路板制造工艺一般的电子设备大多使用印刷电路来装配
2010-02-11 12:22:5766

采用印刷手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极
2006-04-16 21:39:18539

锂电池专用印刷简介

锂电池专用印刷简介 东莞市盛乾机械有限公司生产的铜箔双面印刷机根据多年的凹版印刷机生产经验,结合锂电池生产工艺而研发的特种设备,专门用于
2009-10-26 15:11:36802

手工印刷焊膏的工艺简介

手工印刷焊膏的工艺简介   此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极低,使用谇方便灵
2009-11-18 09:05:371451

3D盖板玻璃印刷技术的OCA复合印刷工艺和离子着色技术等介绍

明显,其工艺特点是先把印刷工序放在任何与 OCA 光学胶材料及附着结构件兼容的材料上,事先采用平面印刷工艺完成,然后按照产品技术要求,把印刷好的图文通过 OCA 光学胶复合在 3D 曲面的透明结构件上。采用这种印刷工艺,其承载印刷图文件的基
2017-09-27 17:39:240

如何用印刷电子技术制造AI所需的传感器阵列

用印刷电子技术制造传感器阵列,在医疗、环境和工业应用具有很大的前景,但该技术仍处于早期阶段。
2019-01-02 09:24:353079

探析NFC在印刷传感器系统中的应用

生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件,现在,透过采用印刷型银软性制造和装配工艺,可以提高制作效率。
2019-01-28 15:58:223704

你知道NFC在印刷传感器系统中的应用?

生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件,现在,透过采用印刷型银软性制造和装配工艺,可以提高制作效率。
2019-05-17 16:25:071299

SMT贴片加工中锡膏印刷的步骤以及工艺要求

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引
2020-06-16 16:24:434024

SMT加工厂中印刷焊膏的使用工艺流程介绍

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。
2019-10-11 11:35:113388

通孔插装工艺模板印刷

一、通孔插装工艺SMT模板印刷 模板印刷有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。 1、单面一次印刷 SMC/SMD与THC同时印刷,一次完成,适用于简单的单面
2020-03-09 16:37:42849

SMT贴片加工的锡膏印刷工艺介绍

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引
2021-10-19 16:42:523566

锡膏印刷工艺介绍

锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义,在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099

SMT印刷工艺控制流程及常见印刷不良问题

根据不同的产品,在印刷程序中设置相应印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
2023-03-13 17:02:22560

SMT工艺中影响锡膏印刷的主要原因有哪些?

影响印刷质量的因素有很多,如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此,建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的,选择正确
2021-12-08 15:56:49673

SMT锡膏印刷工艺步骤有哪些?

SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷工艺指南,smt贴片加工的工艺流程的复杂,主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程,其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的,下面
2022-05-16 16:24:13766

锡膏印刷印刷偏移怎么处理?

在SMT工艺中,锡膏印刷是极其重要的一道工序,如果锡膏印刷机出现印刷偏差,极有可能造成大量上锡,影响成品质量,造成经济损失,下面锡膏厂家就来分享一下锡膏印刷印刷偏移怎么处理?SMT锡膏印刷出现偏差
2023-02-28 16:58:051959

SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求有哪些?

SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量,影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷
2023-07-29 14:42:421149

印刷电路板制作简介.zip

印刷电路板制作简介
2022-12-30 09:21:141

什么是超微印刷锡膏?

在焊盘上。可以说粘度是印刷锡膏的一个重要指标。印刷锡膏广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上,是电子组装行业最流行的一种工艺所需要的焊料。
2023-12-06 09:19:20227

已全部加载完成