华进半导体荣获中国专利优秀奖

近日，国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖评选通知，华进半导体一项名为“CN202010426007.5一种晶圆级芯片结构多芯片堆叠互连结构及制备方法”的专利榜上有名，获得中国专利优秀奖。

此次获奖专利克服现有技术中的在3D芯片封装或晶圆级封装时，信号在传输路径阻抗在发生不断变化，导致对信号传输质量产生显著影响的缺陷。该专利通过创新设计，实现了更优越的电性能、低功耗、低噪声、小型化以及多功能化，为后“摩尔”时代的功能融合与系统集成提供了关键路径。这一突破性的技术成果不仅提升了芯片的性能，还极大地拓宽了其应用领域，展现了广阔的市场前景和深远的行业影响。

华进公司作为江苏地区的重要封测企业之一，其知识产权成果斐然，彰显了企业在技术创新领域的卓越实力。公司拥有1271件发明专利申请和656件获批的发明专利，以及15件国际专利，公司目前作为国家知识产权示范企业、江苏省高价值专利培育示范企业，将继续深化知识产权工作知识产权的成果，不断提升了公司的技术竞争力，也为行业提供有力的对外防御保障。公司始终将知识产权保护视为核心竞争力的关键一环，通过不断优化专利布局，加速科技成果向现实生产力的转化，为行业的持续进步与发展注入了强劲动能。

中国专利奖是由国家知识产权局和世界知识产权组织联合设立并组织开展，对参评专利从专利质量、技术创新高度、经济社会效益、运用保护成效等多维度进行综合评价。评选对象主要是在中国国家知识产权局授权的有效专利（包括发明、实用新型和外观设计专利），旨在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。该评选活动从1989年设立至今已成功举办了二十五届。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。