作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:37
7225 芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。wire bonding是最常见一种键合方式。
2023-11-07 10:04:531303 
细分领域中位列第一。 封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 引线键合封装
2023-10-17 09:05:071000 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流程。引线键合PBGA的封装工艺流程包括PBGA基板的制备和封装
2023-04-11 15:52:37
Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀
2017-01-10 14:36:47
反应不良，正常电压是25，可是这批货显示不出来25，然后上机后没反应，请问是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03:56
强度低的原因以及提高强度的可能性。我们还研究了焊球连接强度低的原因和可能的改进工艺。我们的研究结果表明，低引线键合强度是由镀金表面的镀镍扩散造成的。此外，我们发现焊球连接强度低的原因是金和镍之间形成
2021-07-09 10:29:30
、封装工艺流程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。BGA封装流行的主要原因是由于它的优势明显，封装密度
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前辈做过这个吗？
2018-12-17 13:55:06
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21:45
断、关合事故的主要原因是由于断路器有明显的机械缺陷，其次是缺油或油质不符要求。也有是由于断路器断流能力不足。但前者较多，因为有相当数量的事故发生于分、合小容量，甚至是分、合负荷电流。
四、导电性能不良
2023-04-27 18:21:33
使用编程器编写芯片出现不良品率的原因是什么？为什么MCU容易烧写坏？
2021-04-19 06:48:08
的引线键合(Wire Bonding)以及新必的倒装芯片(F1ip Chip)和硅片键合(Wafer Bonding)。2．1 引线键合引线键合以金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接(见图2
2018-11-23 17:03:35
不知道如何擦除和重新编程它们。出于某种原因，我们只能对 ***中的 50 个进行编程。
仅供参考，我们验证了裸片和引线键合，并确认这些是原装零件。
2023-05-18 08:47:16
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
增加而增加。此外，Von在60°C时的温度比在20°C时高约100mV，温度漂移的原因在第1节中进行了解释。这就要求进行温度测量和补偿，以便将上升归因于已发生的故障或只是不同的运行条件。作为引线键合点数
2019-03-20 05:21:33
多圈电位器接触不良现象会造成什么难题呢？造成多圈电位器接触不良现象的缘故会是什么呢？我们一起来看一下这种难题的根本原因在哪儿？ 多圈电位器假如接触不良现象会造成许多欠佳难题的，比如多圈电位器
2020-07-01 15:22:22
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42:13
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23:51
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44:07
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00:20
（b）、图1（c）分别给出了三种不同引线键合（Non-Wire Bond）的集成功率模块技术：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）层叠式器件PowerOverlay，（c）倒装芯片法
2018-11-23 16:56:26
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB
2013-12-09 21:48:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑
急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25:48
求解铝丝键合机工作原理！！！！谢谢 尽可能详细点求大神指点
2017-08-06 09:59:05
大量用于单芯片封装的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。 COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：a 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源
2015-03-05 15:34:26
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54:11
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13:50
、原因分析引线与焊盘孔的间隙过大。十四、气泡 1、外观特点引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。2、危害暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3、原因分析1）引线与焊盘孔间隙大。2）引线浸润不良。3
2020-08-12 07:36:57
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip
2019-10-10 10:58:03
摘要：本文简述了混合电路以及半导体器件内引线键合技术原理，分析了影响内引线键合系统质量的因素，重点分析了最常见的几种失效模式：键合强度下降、键合点脱落等，并提
2010-05-31 09:38:04
30 巧修密封双连动片接触不良
密封双连最常见的故障之一，是动片转动轴与收音机的公共地线的引线焊机片机械接触不良，如果用万用
2009-08-21 17:50:05645 
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181010 从超声引线键合的机理入手，对大功率IGBT 模块引线的材料和键合界面特性进行了分析，探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法，利用检测结果
2011-10-26 16:31:3366 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:13:5686 目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛，对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求，如何实现复杂封装的工艺稳定、质量保证和协同控制变得越来越重要。目前国外对引线键合
2011-10-26 17:18:2782 引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 检测内容： 1. 引线直径、形貌、成分检测
2017-10-23 11:52:5714 由于现在对功率半导体和功率模块的节能有所要求，封装成为产品整体性能的一个重要考虑因素。各种封装普遍采用传统的引线键合方式。这是一种成熟、经 济高效且灵活的工艺，目前已有经过验证的装配基础设施。然而
2018-06-12 08:46:003948 针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题，对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究，利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循环实验。通过数值模拟，结合子模型技术
2018-03-08 11:00:071 pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-04-24 15:30:3311620 本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
2019-08-16 15:36:006538 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503315 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-03-06 11:37:391606 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128768 
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 服务客户： LED封装厂 检测手段： 扫描电镜
2021-11-21 11:15:261554 贺利氏电子-宋建波 摘要： 半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond
2022-09-15 12:13:43825 
引线键合（WireBonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子
2023-02-02 16:25:331522 LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
硅胶按键厂家谈谈薄膜开关LED不良原因
2023-03-01 11:57:46590 
电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合(Flip Chip
2023-03-13 15:49:583602 
引线键合是一种微电子封装技术，用于将微小的电子元件(如晶体管、电容器、电阻器等)连接到电路板上。该技术使用金属线将电子元件的引脚连接到电路板上的金属焊盘上。这种技术通常用于制造集成电路和其他微电子
2023-03-15 15:43:33503 
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 引线键合是指在半导体器件封装过程中，实现芯片（或其他器件）与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片封装技术，引线键合因其灵活和易于使用的特点得到了大规模应用。引线键合工艺是先将直径较小的金属线
2023-04-07 10:40:125070 引线键合技术是封装技术的主力，有着兼容性强、成本低、可靠性高、技术成熟等优点。据不完全统计，目前超过90%的芯片互连封装依靠引线键合技术完成，未来引线键合将在多数芯片封装中作为主要的互联技术长期存在
2023-04-11 10:35:16510 在smt贴片加工过程中，焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积相当，如果锡膏覆盖面积与焊盘面积不相等时，就会造成锡膏印刷不良的现象，下面就有我来为大家介绍一下锡膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，
2023-03-31 10:31:571313 
smt厂贴片加工存在的一些不良是需要大幅度减少的，尤其是SMT贴片加工中的一些操作失误导致的不良，找出错误的原因并解决。下面佳金源锡膏厂家就给大家介绍一下常见的smt厂的贴片加工出现不良和原因
2023-07-08 13:55:47881 
的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49:471839 
pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板，用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性，易受到多种因素的影响而出
2023-08-29 16:35:193211 SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 SMT厂在贴片加工的生产过程中，有时会出现一些加工不良现象，那么这些不良现象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家给大家的一些常见的贴片加工不良原因:一：翘立铜箔两边大小不一，拉力不均匀。机器
2023-10-09 16:01:43615 正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多数封装设计都有引线键合，在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合信息，可显著
2023-10-14 08:13:21308 引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线）。此连接建立了从芯片内部电路到连接到印刷电路板 (PCB) 的外部引脚的电气路径。
2023-10-24 11:32:13836 
FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
如何在IC 封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？
2023-11-28 17:08:46261 
引线键合看似旧技术，但它仍然是广泛应用的首选键合方法。这在汽车、工业和许多消费类应用中尤为明显，在这些应用中，大多数芯片都不是以最先进的工艺技术开发的，也不适用于各种存储器。
2023-11-23 16:37:50282 
电感作为电路中非常重要的一种电子元器件，它的作用是无可替代的。然后大家在使用电感的时候过程中，有时会出现嗲更难不良的情况。那么，你知道嗲更难不良的常见原因有哪些吗？电感不良是比较常见的一种故障，造成
2023-12-13 10:32:09265 欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09421 
欢迎了解 聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德 （西南科技大学 四川立泰电子有限公司） 摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制，进而优化超声引线键合
2023-12-25 08:42:15198 
好各个关键点，提升产品键合的质量和可靠性。通过对金丝引线键合整个生产过程的全面深入研究，分析了键合设备调试、劈刀选型、超声、温度、压力、劈刀清洗和产品的可键合性 7 个主要影响因素，并且通过实际经验针对各个影响因素
2024-02-02 17:07:18134 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?SMT贴片加工透锡不良的四类原因。SMT贴片加工是在电子制造业中使用最广泛的技术之一。贴片加工的质量会直接影响到整个
2024-01-15 10:55:09167 PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255
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