smt厂贴片加工存在的一些不良是需要大幅度减少的,尤其是SMT贴片加工中的一些操作失误导致的不良,找出错误的原因并解决。下面佳金源锡膏厂家就给大家介绍一下常见的smt厂的贴片加工出现不良和原因:
1、短路
PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应,也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路,或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路,锡膏塌陷、钢网开孔过大或厚度过大等。
2、偏移
SMT固化后发生元器件移位现象,严重时甚至SMT的元器件引脚不在焊盘上。原因可能是PCBA加工的定位基准点不清晰或PCBA板上的定位基准点与钢网的基准点没有对正等,印刷机光学定位系统故障或者是焊锡膏漏印、网板开孔与电路板的设计不符合等也会引起这个现象。
3、缺件
SMT贴片加工中出现缺件的原因非常的多,例如:真空泵碳片不良真空不够造成缺件、元件厚度差异过大、SMT加工机器零件参数设置失误、贴装高度设置不当等。
4、立碑
贴片加工中的立碑现象产生的原因可能是钢网孔被塞住、NOZZLE阻塞、FEEDER偏移、焊盘之间间距过大、温度设定不良等。
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