关于MCU死机问题,近期小编在出差期间遇到多起,且原因不同。所以,今日小白借此机会讲一讲因硬件问题造成的MCU死机。
MCU不良
在遇到死机问题时,已经可以判定是硬件原因
发表于 11-24 08:07
电解电容鼓包是常见的失效现象,通常由内部压力积聚导致外壳变形,其根本原因与电解电容的结构特性、工作条件及材料老化密切相关。以下是具体原因分析及预防措施: 一、电解电容鼓包的核心原因 1. 过电压
发表于 08-29 16:19
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固化是三防漆形成防护性能的“最后一步”——若固化不良,发生表面发黏、内部未干透、硬度不足的情况,涂层会失去附着力和耐环境能力,甚至因未固化成分挥发产生异味。其核心原因可归结为“固化条件不匹配”“材料
发表于 07-28 09:51
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会出现任何延迟。 但是当谈到 Y8 时,它在 Windows 中的流式传输速度为 20FPS,在 Linux 中的流式传输速度为 30FPS,并且流式传输略有延迟。 在 Y8 案例中,我能够从 Linux 和 Windows 中的打印帧信息调试日志中看到 30FPS。 这是什么原因
发表于 05-07 08:20
PCBA打样厂家今天为大家讲讲PCBA代工代料过程中不良品的产生原因有哪些?PCBA代工代料过程中不良品的产生原因及解决方案。在电子制造行业中,PCBA代工代料服务是帮助企业节省成本并
发表于 04-22 09:13
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我有一个疑问,我完成了DLP_LightCrafter_6500_3D_Scan_Application.exe中设定的步骤之后,
1、获得的扫描物体的点云并不多,这个是什么原因造成的呢?
2
发表于 03-03 08:33
手册上说是输入电压范围是±0.5Vref/128,我用的Vref=2.4V,按照手册上的,输入超过±9.4mV,输出就是0X7FFFFF,可实际上只有电压输入超过300mV左右,输出才是0X7FFFFF,这可能是什么原因造成的?
发表于 02-13 08:00
1M时可以很好的工作,但达到5M时,采样就开始不跟着时钟的节拍了,一个时钟周期内随机的会采几个值;而且在测量正弦波时,有很强的噪声,但在测量方波时就没有。我的电路是根据datasheet接的。请问这会是什么原因造成的呢。
发表于 02-06 08:28
我用的是ADS1115,采集正电压工作正常,想来采集负电压,于是用差分输入,正常情况会输出补码,但是在补码开头,SDA总是在SCL高电平时出现上升沿,造成错误的停止信号,就是第二个红点,还有在红圈里的高电平,不知道是什么原因造成
发表于 01-23 08:10
当前我们使用SPI数据模式.CLK的频率为250K.通道为全部有效,高电平状态.发送SYNC信号后,接收到DRDY信号下降沿,读取不到数据,全部为低电平
请问是什么原因造成的?
发表于 01-16 07:51
ADS805的电路设计如图所示,现在的问题是:当ADS805不工作的时候,信号的电压是正常的;当ADS805工作的时候,信号的电压会有0.3V左右升高,而且还比较稳定。请问是什么原因造成的?ADS805工作对电源或者模拟地有影响了吗?有什么办法解决?
PS:ADS805
发表于 01-01 06:48
如上图所示,图中,Rp为读取的ldc寄存器的值(还没有转换为电阻值),下面的Fre也是相应的寄存器的值。
可以看到数值慢慢上升然后基本稳定下来,这是什么原因造成的
发表于 12-27 07:44
用ADS1298做心电采集时,增益8,500采样率,发现基线有毛刺,第6路信号会有突变,不知道什么原因造成的
发表于 12-20 06:05
前端摄像头是用ds90ub913a,中间用同轴连接方式,后端接受ds90ub914a。给摄像头供电用12V;输出 BT656格式,到屏幕后,发现图像有时候有闪烁。似乎有干扰,请问是什么原因造成的。12V的耦合?还是同轴线太长(7m)?还是layout有问题?
发表于 12-19 07:24
的质量问题不仅会影响产品的性能和可靠性,还可能对厂家的声誉和利润造成重大影响。本文将深入探讨PCBA加工过程中常见的质量问题,并分析其产生的原因及可能的解决方案。 PCBA加工中的常见质量问题及解决方案 一、焊接不良 焊接
发表于 12-13 09:28
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