AN-772：引线框架芯片级封装的设计和制造指南

本应用笔记提供了使用引线框架芯片级封装（LFCSP）的设计和制造指导。LFCSP符合JEDEC MO220和MO229大纲。

描述

LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。

周边输入/输出焊盘位于封装的外边缘。与印刷电路板 （PCB） 的电接触是通过将封装底面上的周边焊盘和裸露焊盘焊接到 PCB 上进行的。通过将裸露的散热焊盘（见图1）焊接到PCB上，有效地从封装传导热量。通过向下键合和导电芯片粘接材料提供稳定的电气接地连接。引线键合使用金线提供（见图 2）。周边和导热焊盘表面镀成 Sn/Pb 焊料或 100% Sn.包装采用卷带或托盘包装。

图1.LFCSP的等距切割视图

图2.LFCSP的横截面

LFCSP非常适合手持式移动应用或任何重量和尺寸有问题的应用。它允许比相应的引线封装样式更高密度的PCB应用。

LFCSP的详细封装外形如图3所示。

图3.LFCSP外形图（JEDEC MO-220）

ADI封装在最终装配过程中从模制带材上冲压或锯切而成。引线框架的半蚀刻为周边焊盘和芯片散热焊盘提供了模塑化合物锁定功能（见图 4）。该封装目前的特点是湿敏 （MSL） 3 级（有关 MSL 级别，请参见 JEDEC J-STD-20）。

图4.引线框架锁定功能

优于标准塑料封装的优势

与标准塑料封装相比，LFCSP技术具有许多显著优势：

由于芯片尺寸更接近封装尺寸，因此减少了电路板安装空间。

由于消除了引线，从而减少了从芯片到PCB的电气路径长度，因此获得了卓越的电气特性。

较低的热阻，因为裸露的焊盘焊接在PCB上。

引线框架工艺采用现有的成熟引线框架封装技术。

可使用标准SMT组装设备;无需底部填充。

通过焊接连接过程中低质量封装的自对准特性可以实现高组装良率。

电路板设计注意事项

为了获得最佳性能，在设计主板和安装封装时应特别考虑。为了增强散热、电气和板级性能，封装底部的裸焊盘焊接到PCB上相应的散热焊盘上。PCB焊盘区域设计了热通孔，以进一步改善散热。

许多因素可能会对电路板上的LFCSP封装安装和焊点质量产生重大影响，包括电路板材料、电路板厚度、PCB周边焊盘设计、散热焊盘和通孔设计、模板设计、焊膏和焊料轮廓。

电路板材料

标准环氧玻璃基板（FR-4）与LFCSP组件兼容。使用热膨胀系数（CTE）较低的基板可以提高可靠性。PCB 的 CTE 还可能受到金属层数、层压材料、迹线密度、操作环境、现场人口密度和 PCB 背面安装等因素的影响。

焊盘图案设计指南

LFCSP的PCB焊盘模式是根据电路板组装商制定的指南或遵循IPC-SM-782等行业标准设计的。但是，由于散热焊盘暴露在外，封装底部的封装周边焊盘，因此应在IPC方法中添加约束。ADI应用笔记中概述的焊盘模式仅供参考，并考虑了周边焊盘和封装容差。

印刷电路板焊盘模式

LFCSP的PCB焊盘模式如图5所示。公差分析需要考虑：

部件公差

印刷电路板公差

用于放置组件的设备的准确性

对于组件公差，通常在封装轮廓图中给出的轮廓公差将转换为基于最大材料条件 （MMC） 和最小材料条件 （LMC） 的公差。电路板公差定义了每个图案尺寸的MMC和LMC之间的差异。这里假设PCB公差为0.05毫米;设备放置公差也假定为 0.05 mm。

图5.焊盘模式或 PCB 封装

图6.

JT最小	最小脚趾鱼片	0.1 毫米
JH最小	最小鞋跟圆角	0.05 毫米
JS最小	最小侧圆角	0.0 毫米

表I中定义的焊点圆角的最小值用于计算焊盘尺寸。选择这些值时，认识到引线的两侧和一端都嵌入模塑料中，并且不能在这些侧面形成焊角。第四面的全引线厚度为铜 （Cu），暴露在封装的侧面。根据设计，这种引线厚度是裸露的铜，因为引线在电镀后被切断。引线上的切割作用是从封装的底部到顶部，这导致裸露铜的底部被焊料覆盖。人们普遍认为，脚趾圆角的形成取决于所用焊膏的类型和封装暴露在环境条件下的时间长短，但这不能保证。IPC/EIA J-STD-001 不需要在引线边缘使用带有裸露铜的脚趾圆角，用于仅底部端接。

考虑脚趾、脚跟和侧圆角的最小值，以形成可靠的焊点。脚趾圆角将提高焊点的可靠性，应为其形成做出规定。

焊盘模式设计计算

查找焊盘图案布局的指导尺寸。

焊盘图案尺寸最初使用以下方法确定：

注：D最低是包外部轮廓的最小值。

投	0.5 毫米	0.65 毫米	0.8 毫米
X.MAX毫米	0.28 毫米	0.37 毫米	0.42 毫米

如表二所示，X.MAX设置为小于 b.MAX，最大封装引线宽度为 0.5 mm 间距，以避免焊料桥接。

TT	TS
0.31 毫米	0.00 毫米

如表三所示，TT和 TS是脚趾和侧面公差的均方根值，它考虑了元件、电路板和放置公差。这些值的计算在IPC-SM-782中有更详细的定义。

GD的计算最低不考虑封装相邻两侧的引线。为避免每个角上的两个垂直引线之间出现任何焊料桥接，最小间隙 C将，是必需的。假设该间隙为 0.1 mm ≥，GD最低使用以下约束确定：

哪里：

焊盘长度确定如下：

为了确保坚固的设计并最大限度地减少电路板组装过程中焊料桥接的可能性，需要最小金属对金属间隙为 0.2 mm。因此，对焊盘图案的最终调整是通过将封装轮廓与最大金属尺寸叠加并调整焊盘图案以保持 0.2 mm 的最小金属间间隙来进行的。

散热焊盘设计

LFCSP设计有外露散热焊盘，可将热量从封装传导到PCB中。通过将热通孔集成到PCB散热焊盘中，可以更有效地将热量散发到PCB的内部金属层中。

根据封装焊盘尺寸，修改PCB散热焊盘尺寸，以避免焊盘和周边焊盘之间的焊桥。这是通过将散热焊盘的外边缘和周边焊盘的内边缘之间的最小间隙定义为 C 来完成的.PL.此最小间隙固定为 0.25 mm，以给出热焊盘的最大尺寸，按以下关系计算：

设计中内置的热通孔数量将取决于特定应用的功耗和电气要求。存在一个收益递减点，额外的热通孔可能不会显著提高封装的性能。如图7所示，其中过孔数量对θ贾绘制了 7 mm × 7 mm 48 引脚封装。此模拟使用0.3 mm的通孔直径。随着过孔间距的减小，对于相同的散热焊盘尺寸，可以集成更多的过孔;但是，增量性能改进会降低。

图7.热通孔数量对封装热性能的影响

建议使用 0.3 mm 至 0.33 mm 的通孔直径将间距设置为 1.0 mm 至 1.2 mm 之间。图7显示了7 mm×48 mm 8引脚LFCSP的这些阵列的代表。

图8.印刷电路板散热焊盘和过孔

在图9中，热性能θ贾对于 50 mm ×6 mm LFCSP，覆盖高达 6% 的桨叶面积的小多个空隙仅受到轻微影响。注意：小空隙不会影响焊点的可靠性;应避免热焊盘区域出现大空隙，因为这些空隙会影响电气和机械性能。

图9.空隙对热性能的影响

阻焊层设计

PCB上用于表面贴装封装的焊盘模式有两种类型：阻焊层定义焊盘（SMD）和非阻焊层定义焊盘（NSMD）。

由于铜蚀刻工艺比阻焊工艺具有更严格的控制，因此NSMD优于SMD。NSMD焊盘上的阻焊层开口大于铜焊盘，使焊料能够粘附在铜焊盘的侧面，从而提高焊点的可靠性。这两种焊盘模式之间的差异如图10所示。

图 10.NSMD 和 SMD 焊盘/焊盘的横截面

推荐的阻焊层开口应比铜焊盘尺寸大 120 微米至 150 微米，以允许阻焊层配准公差，通常在 50 微米至 65 微米之间。阻焊网的宽度必须至少为 75 微米，以粘附在 PCB 表面.此约束允许单独屏蔽每个焊盘，以实现 0.5 mm 或更高的引线间距。但是，对于PCB焊盘宽度为0.4 mm的0.25 mm间距部件，焊盘之间的阻焊网没有足够的空间。建议使用沟槽型阻焊开口，在封装两侧的所有焊盘周围设计一个大开口，焊盘之间没有阻焊层，如图11所示。最好将阻焊层的内边缘倒圆， 特别是对于拐角引线， 以便在拐角区域留出足够的阻焊网.

图 11.阻焊层，用于 （a） 0.5 mm 及更高间距部件的周边焊盘，以及 （b） 用于 0.4 mm 间距部件的焊层

当热焊盘尺寸接近理论最大值时，建议将导热焊盘区域定义为阻焊层，以避免热焊盘和周边焊盘之间出现任何焊料桥接。面罩开口应比所有四个侧面的热焊盘尺寸小 100 微米。

程序集注意事项

由于周边焊盘表面积小，因此应注意为LFCSP形成可靠的焊点。由于封装下方的大散热焊盘及其靠近周边焊盘的内边缘，这进一步复杂化了。虽然前面建议的周边焊盘图案设计可能有助于消除一些表面安装问题，但周边和导热焊盘的模板设计和糊状印刷都应小心。由于表面贴装装配工艺因公司而异，因此建议仔细进行工艺开发和表征。

周边垫的模板设计

用于周边焊盘的最佳和可靠的焊点应具有约50至75μm的支座高度和外部良好的侧角。实现良好支座的第一步是周边焊盘的焊膏模板设计.模板孔径开口应设计为实现最大的浆料释放。这是通过考虑以下两个比率来实现的：

面积比 = 孔径开口面积/孔径壁面积 长宽比 = 孔径宽度/模板厚度 对于矩形孔径开口，根据 LFSCP 封装的要求，这些比率为 面积比 = LW/2T （L + W） 纵横比 = W/T

哪里：

L和W是孔径长度和宽度，T是模板厚度。为了获得最佳的浆料释放，面积和纵横比应分别大于0.66和1.5。建议模板孔径应与PCB焊盘尺寸为1：1，因为该孔径可以轻松实现面积和纵横比目标。模板应进行激光切割和电解抛光。电解抛光有助于平滑模板壁，并导致更好的浆料释放。还建议严格控制模板孔径公差，特别是对于0.4毫米和0.5毫米间距的设备，因为这些公差可以有效减小孔径尺寸。

热焊盘的模板设计

为了有效地去除封装中的热量并提高电气性能，需要将散热焊盘焊接（粘合）到PCB散热焊盘上，最好具有最小的空隙。然而，由于存在热通孔，而且对于较大尺寸封装，散热焊盘尺寸较大，因此可能无法消除空隙。此外，如果焊膏覆盖率太大，回流过程中的放气可能会导致缺陷（飞溅、焊球）。建议在模板中使用较小的多个开口，而不是在热焊盘区域打印焊膏的一个大开口。这通常会导致 50% 到 80% 的焊膏覆盖率。图 12 显示了如何实现这些覆盖级别。

图 12.用于 7 mm × 7 mm LFCSP 封装的热焊盘模板设计

裸露焊盘下方焊点内的空隙会对高速和射频应用以及热性能产生不利影响。由于LFCSP封装包含一个大的中心焊盘，因此很难控制该区域内的焊料空洞。该接地层内的空隙会增加电路的电流路径。空隙的最大尺寸应小于平面内的通孔间距。这确保了任何一个过孔都不会因任何空隙而使当前路径超出到下一个可用过孔的距离而变得无效。

应避免热桨区域出现大空隙。为了控制散热焊盘区域中的空隙，可能需要对热通孔进行阻焊，以防止回流过程中通孔内部的焊料芯吸，从而将焊料从封装散热焊盘和PCB上的散热焊盘之间的界面移开。为此采用了几种方法，例如使用干膜阻焊层通过帐篷（顶部或底部），通过从底部用液体光想象（LPI）阻焊层堵塞，或通过侵占。这些选项如图 13 所示。在通孔帐篷的情况下， 阻焊层直径应比通孔直径大 100 微米.

图 13.用于热通孔的阻焊层选项 （a） 通过从顶部的帐篷;（b） 从底部搭建帐篷;（c） 通过堵塞底部;和 （d） 通过侵占底部

对于 0.125 mm 和 0.4 mm 间距零件，建议模板厚度为 0.5 mm。对于粗间距零件，模板厚度可以增加到 0.15 mm 至 0.2 mm。建议使用激光切割的不锈钢模板，并带有电抛光梯形壁，以改善焊膏释放。由于回流焊后零件下方没有足够的空间，建议使用“无清洁”3型焊膏来安装LFCSP。回流焊期间也建议使用惰性气氛。

装配工艺流程

图14显示了将表面贴装封装安装到PCB的典型工艺流程。

图 14.典型的PCB安装工艺流程

包括印后和回流焊后检测非常重要。打印的浆料体积应通过2D或3D技术测量。浆料体积应约为模板孔径体积的 80% 至 90%，以表明焊膏释放良好。回流焊后，应检查安装的封装是否存在空隙、焊球或缺陷。可能还需要横截面来确定圆角形状和尺寸以及接头支座高度。

焊点支座高度和圆角形成

焊点支架与散热焊盘上的焊膏覆盖量以及用于底部裸露导热焊盘的LFCSP的通孔类型直接关系。电路板安装研究表明，通过增加焊膏覆盖率和在散热焊盘区域使用堵塞过孔，封装间距增加，如表IV所示。

	48 个 I/O		68 个 I/O
焊膏覆盖率	37克	67克	50克	81克
插拔过孔	35	64	67	76
侵占的通过	16	35	32	48

支座高度因润湿或通过通孔 （PTH） 流入板的焊料量而异。侵占通孔为焊料流入 PTH 提供了一条简单的路径，并降低了封装支座高度，而插拔通孔由于堵塞的通孔封闭的套管端阻碍了焊料流入过孔。此外，过孔的数量及其成品孔尺寸也会影响侵占通孔设计的支座高度。焊膏类型和反应性会影响支架高度，PCB 厚度、表面光洁度和回流曲线也会影响。

为了实现 50 微米厚的焊点，这有助于提高板级可靠性，建议焊膏覆盖率至少为 50% 对于堵塞通孔，对于侵占通孔类型至少为 75%。

外围焊点圆角的形成受多种因素驱动。应该意识到，只有引线的底面镀有焊料，而不是末端。如果封装存放在不受控制的环境中，引线侧面的裸铜可能会氧化。根据所使用的焊膏（助焊剂）和氧化程度，可能会形成焊角。

圆角形成也是PCB焊盘尺寸、印刷焊料量和封装间距高度的函数。由于可用的焊料有限，因此由导热焊盘上的焊膏覆盖率控制的更高间距可能无法留下足够的焊料来形成圆角。相反，如果支座太低，可能会形成大的凸形圆角。由于中心焊盘覆盖率和通孔类型对支座高度的影响最大，因此创建最佳圆角所需的焊料量各不相同。封装支座高度和PCB焊盘尺寸将确定所需的体积。

锡膏回流

回流曲线和峰值温度对空隙形成有很强的影响。

根据湿度敏感度等级，回流焊温度不应超过包装合格的最高温度。高于液相线温度的时间应在60 s左右，预热时的斜坡速率不应超过3°C/秒。 典型的无铅曲线如图15所示，基于JEDEC J-STD-20C。

图 15.无铅回流焊曲线

X射线检测

通过使用z平面中的X射线设备的透射来实现对安装在PCB上的LFCSP组件的检测，该设备可以检测桥接，短路，开路和焊接空隙。

目视检查

由于焊点完全位于LFCSP封装下方，因此无法从架空（z平面）目视检查焊点。操作员使用目视检查设备检查组件与PCB焊盘的未对准、焊料桥接或其他与工艺相关的故障。

重做

如果在组件连接后出现缺陷，电路板组件将需要返工以移除和更换设备。由于大多数焊接点无法接近，因此纠正缺陷通常需要完全移除和更换组件。

LFCSP的常见应用包括安装在小型，薄，密集的PCB上。这些因素，加上组件本身的小尺寸，可能会导致返工缺陷的挑战。由于产品相关的复杂性，以下内容只是为这些软件包开发成功返工流程的指南和起点。

返工过程包括以下步骤：

董事会准备

组件移除

多氯联苯土地清理

锡膏的应用

组件对齐和放置

组件附件

返工检查

董事会准备

在进行任何返工之前， 强烈建议 PCB 组件在 125 下烘烤至少四个小时οC 以去除组件上的任何残留水分。组件不应超过包装标签上指定的条件。

组件拆卸

为了便于从PCB上移除元件， 将元件连接到电路板的焊点应回流.理想情况下，用于移除组件的回流曲线应与用于组件连接的回流曲线相同。但是，只要回流完成，就可以减少液相线上方的时间。移除的组件不得重复使用。

图16显示了典型的元件拆卸设置。在回流焊过程中，建议使用对流加热器从底部局部加热PCB。焊料的回流是通过将热气体引导到元件的顶部来实现的。在焊点回流焊期间，在导气罩范围内运行的真空杯连接到组件的顶部。接头回流后，在从回流到冷却的过渡过程中，真空提离应自动接合。鉴于组件尺寸小，真空压力应保持在 0.5 kg/cm 以下2.这将防止在所有接头回流之前将组件抬起，并避免垫抬起。

图 16.焊料在凝固前回流，LFCSP被取出

多氯联苯土地清理

卸下组件后，现场应做好充分准备以接收更换设备。

清洁现场分两步完成：

脱焊—脱焊是通过将脱焊编织层与刀片式烙铁结合使用来实现的，如图 17 所示。刀片的宽度应与元件封装的最大宽度相匹配， 刀片温度应足够低，以避免对电路板造成任何损坏.

清洁—应使用不起毛的布和溶剂将场地擦拭干净。溶剂通常特定于原始组件中使用的浆料类型。

图 17.拆焊PCB焊盘

锡膏的应用

LFCSP元件的焊盘几何形状在回流焊时产生均匀的焊线厚度提出了挑战。应考虑印刷模板的许多关键特征。钢网对准精度和一致的焊料量转移对于均匀的回流焊处理至关重要。模板厚度以及蚀刻图案几何形状决定了沉积焊膏的精确体积。模板通常由黄铜或不锈钢制成， 不锈钢更耐用.作为指导，建议对LFCSP组件使用125微米的模板厚度。

模板孔应为梯形，如图18所示，以确保焊膏均匀释放并减少拖尾，因此尺寸A大于尺寸B。现代 PCB 的紧密几何形状和密集数量使得在已经填充的电路板上准确、均匀地丝网印刷焊膏变得非常困难.因此，建议将焊膏直接涂在元件的底座上。

图 18.模板孔径几何形状

如图 19 和图 20 所示，组件为：

放入特定于特定包装的模板和夹具中。

夹紧到位。

焊料使用金属刮刀施加，125微米厚的模板，孔径尺寸和形状与封装焊盘相同。

注意：LFCSP的支座高度小，没有留下太多的清洁空间。因此，应使用3型（25至45粒径范围）免清洗焊膏。

图 19.LFCSP被夹在模板/夹具中

图 20.焊膏通过模板涂在LFCSP的下表面

组件对齐和放置

封装组件放置的精度取决于设备或工艺。LFCSP封装由于其质量小而往往具有自定心能力。由于液体焊料内的表面张力，轻微未对准的部件（距离焊盘中心不到 50%）在回流过程中应自对准。然而，严重未对准的封装（偏离焊盘中心大于50%），当它们受到回流时，可能会导致焊桥导致电气短路。

将焊膏直接丝网印刷到组件上后，将模板解开，将封装和模板放置在返修机的拾取和放置台上，定向以便真空杯能够清晰地进入设备的顶部，如图 21 所示。然后，真空杯将组件从模板中抬起，而不会干扰焊膏，如图 22 所示。

图 21.模板/夹具放置在返修机“拾取和放置”阶段

图 22.真空杯从模板中回收LFCSP，而不会干扰焊膏

鉴于LFCSP上的引线位于封装的底部，应使用分束光学系统将组件与主板上的焊盘阵列对齐（参见图23）。

图 23.LFCSP的图像叠加到焊盘图案的图像上，以便于对齐

这种类型的成像系统将提供可以叠加的引线图像，并通过微调叠加到PCB上的配接封装上，从而将组件与焊盘阵列对齐。对齐应在 50× 至 100× 放大倍率下进行。贴片机必须能够允许在 x、y 和旋转轴上进行微调。

组件附件

在原始连接或移除过程中形成的回流曲线应用于连接新组件，因为所有回流曲线参数都已经过优化。

热性能

材料特性是温度的函数，影响产品运行的可靠性。热管理在控制由绝对温度驱动的故障机制方面起着重要作用。

内阻是元件级别的电阻。它是存在于结或任何其他电路元件之间的电阻，产生热量和组件的外表面。外部电阻是封装级电阻。外部热阻是从外壳表面到参考点的热流阻力。

θ 的计算贾适用于 7 毫米× 7 毫米 LFCSP

采用ANSYS计算封装的热性能。计算是在7 mm × 7 mm，44 铅LFCSP上进行的，其中包含3.81 mm方形芯片。该模型假设封装连接到 1S2P（1 个信号层，2 个平面）JEDEC 热测试板上，并使用 JESD51-5 标准构建，适用于具有直接热连接机制的封装，金属化面积为 76 平方毫米。假设的环境是封装和测试板处于水平方向。θ贾然后在 0.5 W 和 2.5 W 之间的功率水平和 0、1.0 和 2.5 m/s 的空气速度下计算。

θ贾结果如图 24 所示。在自然对流中，θ贾上电。在1 m/s的空气速度以上，这种依赖性可以忽略不计。分析结果表明，封装的大部分热量通过热通孔和熔丝引线流入电路板。具有高导热性的金属作为封装的主要散热路径。在 1 W 功率下，在自然对流条件下，芯片温度约为 25οC比环境温度高。

图 24.θ 图贾与空气速度

建模方法

封装的热性能是使用商用有限元方法软件工具（ANSYS）计算的。封装引线框架图案是通过导入的 AUTOCAD 图纸生成的。

封装和电路板功能的其余部分是使用ANSYS的参数化脚本生成的。

模型中唯一的几何近似是电路板中的过孔表示为实心圆柱体。使用降额的热导率来表示通孔材料以校正此修饰。这些近似值预计不会影响模型的准确性。由于封装设计的对称性，分析了封装和测试板的八分之一模型。

电气特性

电气设计的重要方面是为信号和配电提供合适的路径。计算了LFCSP的集总元件电参数。使用Maxwell Q3D提取器工具进行了仿真，该工具提取了集总元件部分自感和互感，体和互电容，部分自阻和SPICE模型。在高频下分别提供部分自感和互感的所有引线和键合线的结果。在 100 MHz 时提供自阻。封装引线是对称布局的，如图25所示，因此对四分之一的封装进行了建模，以表示整个封装的特性。在分析中，所有导体都被视为完美导体。大多数引线框架的厚度至少为150微米，并且由于100 MHz处铜的集肤深度仅为几微米，因此使用完美的导体是合理的。

图 25.封装模型顶视图

封装安装在 15 mil 厚的 FR-4 板上。使用标准JEDEC4段键合线模型为每个引线定义典型的键合线。将模塑料的介电常数作为频率常数，不存在损失项。

焊点可靠性

可靠性是LFCSP设计及其在各种应用中使用的一个重要方面。LFCSP中的I/O焊盘不如引线封装兼容，并且会更快地在二级可靠性方面失效，但足以满足本节概述的使用条件。用于温度循环的条件为 15/15/15/15 分钟斜坡/停留。

可靠性测试

焊点的主要失效机制是由热循环引起的疲劳。这种机制是由于反复暴露于操作中的焊点所经历的温度变化而发生的。当焊料经历温度升高（即负载变化）时，首先发生塑性变形（蠕变）。这种蠕变会导致焊料内的应力增加，如果负载增加超过焊料的屈服强度，则会导致塑性屈服（断裂）。如果负载保持在稳定的水平（或温度），则会发生应力松弛，焊料内的所有应力将完全松弛。如果随后移除负载并保持在稳定水平，则会在焊料上施加类似的应力，直到再次发生应力松弛。负载的增加和减少对焊料施加的应力会导致疲劳损坏，这种损伤是不可修复的，并且随着焊料暴露于重复的负载循环而累积。

Sn63/Pb37 和 Sn95.5/Ag4.0Cu0.5 焊点在 7 mm × 7 mm LFCSP 中的可靠性

PCB布局/焊盘尺寸基于IPC-SM-782的要求。采用SnPb和无铅铅表面处理的器件以菊花链布局组装，以便在温度循环期间连续测量接头电阻。最适合的温度循环条件是：

缓慢的斜坡速率，即温度的缓慢变化，以允许焊料蠕变

停留时间长，允许应力松弛

由于疲劳损坏导致的开路焊点而发生故障。

审核编辑：郭婷