pcb上锡不良原因

pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：

1、板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2、板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

3、板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

线路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点：

1．槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。

2．阳极过少且分布不均。

3．锡光剂失调少量或过量。

4．阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。

5．镀前局部有残膜或有机物。

6．电流密度过大、镀液过滤不足。