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西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

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日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
2025-02-08 14:46:181207

高密度3-D封装技术全解析

随着半导体技术的飞速发展,芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求,因此,高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或芯片层,实现前所未有的集成密度和性能提升,成为半导体封装领域的重要发展方向。
2025-02-13 11:34:381614

西门子数字化工业软件与台积电开展进一步合作

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进封装集成解决方案,提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。     西门子与台积电的合作由来已久, 我们很高兴合作
2025-02-20 11:13:41960

高密度封装失效分析关键技术和方法

高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
2025-03-05 11:07:531290

是德科技与西门子合作展示工业5G网络性能提升方案

是德科技(NYSE: KEYS )与领先的技术公司西门子合作,在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5号展厅#5F41
2025-03-06 14:33:201030

光纤高密度odf是怎么样的

光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中,专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计,实现了光纤线路的集中化
2025-04-14 11:08:001582

西门子EDA与北京开源芯片研究院达成战略合作

近日,西门子EDA与北京开源芯片研究院宣布达成战略合作西门子EDA的Tessent Embedded Analytics解决方案现已全面支持以“昆明湖”为代表的香山RISC-V Core,该解决方案将为选择香山开源处理器的用户提供一种实时监控CPU程序执行的机制。
2025-09-05 17:19:424713

强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

  西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144

高密度光纤布线:未来的数据通信解决方案

数据中心、电信基础设施和大型网络每天都面临着不断增长的数据处理和存储需求。需要更快、更可靠和更高效的解决方案来满足这些需求,这就是高密度光纤布线技术发挥作用的地方。这些布线解决方案节省了网络基础设施
2025-12-02 10:28:03293

西门子EDA与Arm携手合作加速系统设计验证进程与软件启动

对芯片设计而言,加速产品的上市流程至关重要。为此,西门子EDA与Arm携手合作,为Arm的合作伙伴提供了一系列基于Arm Neoverse CSS与Arm Zena CSS平台的验证加速方案。期望通过西门子的工具帮助Arm的合作伙伴更好地实现左移的目标。
2025-12-19 09:06:46410

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