集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。
集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用,还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路封装步骤:
- 插孔原件时代
- 表面贴装时代
- 面积阵列封装时代
- 高密度级系统封装时代
目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,部分产品已开始在向第四阶段发展。
文章整合自:csdn、hqew
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