浙江众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目落户安徽滁州

1月12日，浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（以下简称“众芯坚亥”）“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式于浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）杭州总部举行。

众合科技消息显示，该项目的顺利签约标志着众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目将正式落户安徽滁州市中新苏滁高新技术产业开发区，为众合科技更好地实施“智慧交通+泛半导体”紧密型发展战略，抢占新兴技术领域，增强公司半导体业务的盈利能力和核心竞争力打下了坚实的基础。众合科技将以此次合作为契机，为推动关键领域核心技术的自主创新与国产化替代贡献力量。

天眼查显示，众芯坚亥成立于2020年11月30日，由众合科技与上海坚亥半导体设备有限公司及上海丝竺投资有限公司共同出资设立。

据介绍，未来众芯坚亥拟专业从事研发、生产、销售可应用于5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及延伸产品，致力于建设全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业群。

图片来源：天眼查

陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、无源元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在几微米（一般为1微米）以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。

与厚膜集成电路和微波印制电路相比，陶瓷薄膜混合集成电路由于采用电子级陶瓷基板材料和半导体加工技术，因此具有集成密度高（最小线宽、线距可达10 m以下）、精度高（可达±2 m）、尺寸小（可达1mm以下）的特点并具有对信号损耗小、导热系数好、高频特性好、温度特性稳定等优点，可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。

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