上达电柔性集成电路封装基板(COF)项目落户六安

12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、华夏幸福合肥区域事业部总经理以及六安市金安区相关负责人出席本次签约仪式。

据悉，该项目总投资约20亿元。未来5年内，上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。

作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一，上达电子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前，上达电子共取得专利近20项，成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。

根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年，5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业将迎来巨大发展机遇，预计在2019年，FPC行业总产值将达到138.32亿美元。

此次上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目的顺利签约，填补了国内在COF高端制造领域的空白，完成了国内显示面板核心器件的国产替代。将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本，从而推动相关技艺的革新与产业发展。