半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:48
4373 本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30:092662 
KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380™电子束缺陷检视系统。
2019-07-09 09:44:584112 KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。
2020-12-14 10:44:023062 KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了汽车芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003760 
全新电池管理系统BMS (3串计量芯片) Demo
(请点击精彩视频)
方案亮点:
●采用笙泉平滑能量算法(MSE), 提供剩余电量(SOC)与老化健康度(SOH)之预测
●支持电池信息参数
2024-07-18 11:55:30
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
，业界领先的设备（如上海桐尔科技的芯片引脚整形机）往往集成了高分辨率视觉系统，能自动识别引脚位置和变形量，并驱动精密的执行机构完成无损矫正。
四、应用场景与价值：相辅相成，共保质量
成型设备是芯片制造
2025-10-21 09:40:14
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52:47
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 编辑
{:soso_e181:}在IC系统里引入负反馈的目的是使系统达到稳定状态。但是引入负反馈后系统零点的个数会增加麽
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文就由语音ic厂家九芯电子，将
2022-09-23 17:23:00
制造执行系统（MES）是用于控制、监测和记录生产的软件。它将企业资源规划（ERP）与过程控制系统相结合，实现了透明、高效的生产。
受益于 MES 的行业 MES 在许多行业都至关重要，包括
2025-09-04 15:36:30
MES制造执行系统有哪些功能？MES制造执行系统是由哪些部分组成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN设备测试成功后，想试试CANopen，于是就引入了CANFestival（打开了CAN设备驱动以及TIM1,但是发现引入该功能包后，正常编译，不出现错误，但是系统无法正常输出。而且也无法进入调试。
2022-06-09 09:41:52
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。
拿到《大话芯片制造》的第一刻，就看到本书的精致，符合高端
2024-12-25 20:59:49
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括：
芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见芯片制造过程的复杂程度，这么多
2024-12-30 18:15:45
此前多多少少读过一些芯片制造的文章、看过芯片制造的短视频，了解到芯片制造过程复杂、环境设备要求极高等零散的知识，看到电子发烧友论坛提供了《大话芯片制造》一书的测评机会，很想系统的了解芯片制造的过程
2024-12-29 17:52:51
书后，对芯片制造的复杂性和精妙性有了全新的认识。
第一章，展示了半导体工厂的布局，选址与组织部门。我们可以知道半导体从业者自身的一个定位与分工。对半导体行业的特殊性，半导体从业者的生活环境，工作内容有一定
2024-12-21 16:32:12
、ARCH移植、openharmony3.0编译全流程。慧睿思通未来将持续在龙芯全新自主指令架构（LoongArch，简称LA）和芯片上进行鸿蒙系统适配开发，结合自主开发的基于龙芯LA计算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
问题引入在了解基本概念之前，先看三个问题：1.你想使用的中断是哪个？2.你所希望的触发条件是什么？3.你希望在中断之后做什么？可以边看边思考，文章最后给出答案中断概念为什么引入中断？中断是为使单片机
2021-11-18 07:28:51
1、软件方面这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处嘛？1）方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用程序。不像单片机一样一切都要重新写。前期的操作系统移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文简单介绍OpenHarmony轻量系统移植，会分多篇适合群体：想自己动手移植OpenHarmony轻量系统的朋友开始尝试讲解一下系统的移植，主要是轻量系统，也可能会顺便讲下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
业务培养目标本专业培养具备精密仪器设计制造以及测量与控制方面基础知识与应用能力，能在国民经济各部门从事测量与控制领域内有关技术、仪器与系统的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理等方面的高级工
2021-09-13 07:01:42
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。下面是小编带领大家
2018-09-03 09:31:49
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01:25
可重构体系的结构是由哪些部分组成的？可重构制造系统有哪些应用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日正式发布全新LoRa系统芯片ASR6505，这是继ASR在2018年9月推出LoRa系统芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系统芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
业基础行业的PCB板组装（以下简称PCBA）行业，近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设计到制造的转换时间，实现电子产品制造
2012-10-17 16:38:05
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！
我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片制造过程，就像在针尖上跳舞，难度系数无法理解！来，上图片看看！
2024-12-21 21:42:58
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！
关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03:02
提高制造自动化系统能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作为产品制造的中心场所、成品物流和供应物流的起讫节点，车间的制造能力和其内部物流能力对企业的生产能力起到了决定性的作用。制造执行系统(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技术和IEC61499在智能制造系统中有何应用？
2021-09-28 09:24:36
MurrplastikSystemtechnik GmbH（德国莫尔系统技术有限公司）总部位于巴登符腾堡州奥本韦勒市，在全球范围内开发、制造和销售电缆管理系统、电缆标签及组件。从机器人到食品行业
2025-08-20 14:29:22
ZN-RX3FMS柔性生产制造实验系统是由哪些部分组成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等级来感测周围情况。随着近期智能基础设施的兴建，工厂内的工业4.0 (Industry 4.0)、楼宇自动化产品，以及自动驾驶无人机等更新型应用的兴起，开发人员正期待传感器能够将系统性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等级来感测周围情况。随着近期智能基础设施的兴建，工厂内的工业4.0 (Industry 4.0)、楼宇自动化产品，以及自动驾驶无人机等更新型应用的兴起，开发人员正期待传感器能够将系统性能和效率提升到全新水平。那么谁知道毫米波传感器如何将全新智能化引入工业应用吗？
2019-07-30 07:08:28
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53:04
为帮助企业改善生产过程、避免浪费、提高生产效率、快速响应异常等，北汇信息为生产制造企业提供了一体化生产管理系统—PAVELINK.Mes系统，实现企业生产过程数据化、自动化、智能化和可视化，构建先进
2022-07-25 11:31:32
MSA量测系统评估
量测系统评估的准备
计量值量规
结果分析
.................
2010-09-11 17:02:34
19 ，越来越多的企业开始考虑引入ERP系统来应对这些挑战。那么，汽配工业制造ERP到底实用吗? 一、汽配行业面临的挑战 供应链管理复杂：汽车零部件企业通常需要与多个供应商
2024-11-04 10:17:11
，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度THK几何量测系统可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
美国国家半导体公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计
2011-03-22 09:23:021341 今天，KLA-Tencor Corporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持 16 纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。
2015-03-06 13:48:493014 为什么需要引入相量法，再此说明理由！
2015-12-01 16:05:560 芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入，芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。
2018-01-30 11:03:3985475 
作为DRAM芯片的龙头企业，三星目前已经能量产10nm级、最大容量16Gb的LPDDR4内存、GDDR5显存和DDR4内存等。据报道，三星悄悄启动了引入EUV（极紫外光）光刻工艺的DRAM内存芯片研发，基于1ynm。
2018-06-25 09:09:001128 今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战
2018-07-14 08:24:0010578 KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。
2018-08-31 16:01:2811042 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。
2018-09-04 09:11:002904 芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21:049157 分享到 晶圆检测设备制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技( Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元
2018-12-31 16:14:01490 据报道，KLA（科天）在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览期间（SEMICON China）举办了媒体记者会。
2019-04-02 08:49:1519645 5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。
2019-05-29 17:01:153730 俄勒冈州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布扩大合作用于使用亚波长光掩模改善晶圆厂产量的产品。两家公司表示，Mentor网站将提供
2019-08-13 10:31:176442 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片
2020-03-02 08:47:158984 基于 Chromium 的 Edge 浏览器不断被微软赋予更多的功能，在 Canary 通道发布的最新版本 v82.0.453.0 中微软引入了全新的语法工具。
2020-03-16 15:48:262329 在万物智联趋势的带动下，智能化的车载系统也逐渐普及，比如新一代的奥迪A4L，就配备了全新的MMI信息娱乐系统，也是奥迪汽车品牌首次引入安卓9.0系统。
2020-04-20 09:13:414106 在电子气体领域，空气化工、林德-普莱克斯、液化空气、大阳日酸等国际气体公司占据着中国绝大部分电子气体市场。国内本土气体企业的市场份额不到20%。而蓬勃发展的芯片制造产业和OLED显示制造业，对电子气体需求量极速攀升。
2020-06-16 11:08:533679 据国外媒体报道，专注于3D NAND闪存设计制造的长江存储，将提高NAND闪存芯片的出货量。
2020-09-22 17:11:493037 科技，今日宣布推出两项适用于柔性印刷 电路板 （FPC）的全新卷对卷（R2R）制造解决方案，助力5G智能手机、先进的汽车与医疗装置等电子装置的设计与量产迈向新世代。 奥宝科技适用于直接成像（DI）与UV激光钻孔的创新卷对卷解决方案克服了众多挑战，其中包括柔
2020-12-08 09:57:013140 对于微软来说，即将到来的Windows 10 2021版更新，将会引入全新的动画设计。
2020-12-18 09:23:471526 近日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。该开发包旨在帮助开发者和终端制造商，打造可与其他广泛终端和云生态系统协同工作的独特物联网产品。
2020-12-25 19:22:461467 2021年KLA首次入选《财富》500强榜单，希望与全球员工分享这一卓越成就。
2021-06-10 10:14:193733 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2021-12-25 11:32:3746408 基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造，辅助驾驶系统芯片制造、车身控制芯片制造等；下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。随着科技的不断发展和
2021-12-27 10:25:5812262 的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企业。高科技时代的电子产品在我们日常生活中占有重要的地位，而电子产品最主要的核心就是芯片，那么国内 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:048931 的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企业。高科技时代的电子产品在我们日常生活中占有重要的地位，而电子产品最主要的核心就是芯片，那么国内 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:23:4720140 KLA Corporation （纳斯达克股票代码：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 财年第二季度的经营业绩，并报告了 GAAP 应占净利润KLA 为
2022-03-07 16:01:242335 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。 Soitec 利用其独特的专利技术 SmartSiC™ 生产碳化硅优化衬底，助力提升电力电子设备的性能以及电动汽车
2022-07-22 11:50:361261 
近日，KLA发布了最新版《全球影响力报告》，详细梳理了KLA过去一年在ESG （环境、社会和公司治理） 项目中取得的进展。发挥ESG影响力是KLA的重要使命之一，我们旨在通过能够改变世界的设备与理念来推动人类进步，并创造更美好的未来。
2022-09-02 09:22:411838 毫米波传感器将全新智能化引入工业应用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作为2022高交会的一部分，为期三天的第六届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech)在深圳国际会展中心顺利召开。作为世界领先的半导体设备公司
2022-11-16 19:32:161938 5月23-24日 “2023半导体先进技术创新发展和机遇大会” 在苏州召开，来自KLA LS-SWIFT部门的技术专家裴舜在会上带来了《创新工艺控制为碳化硅汽车芯片良率与可靠性保驾护航》的主题演讲，分享KLA的全流程工艺控制解决方案如何提升车规级功率器件良率与可靠性。
2023-05-30 11:09:377339 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4420571 2023年第二季度 [1] （截至2023年6月30日），KLA实现了23.55亿美元的总收入，高于21.25至23. 75亿美元的指导范围的中位值。归属于KLA的GAAP（美国通用会计法则）摊薄
2023-08-01 09:29:301888 
尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。
2023-08-01 10:05:211371 近五年来，英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今，为重新赢得领先地位，英特尔正大胆而冒险地引入两项全新技术，即新型晶体管技术和首创的电源交付系统，这两项技术将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。
2023-12-19 11:58:261203 
过去一年，KLA获得了来自多家机构的奖项肯定。近日，KLA再度入选《福布斯》发布的“2023年全球最佳雇主”。该奖项由《福布斯》与市场研究机构Statista共同发布。
2024-02-28 09:27:531376 
微软在天气预测领域取得了突破性的进展，为MSN天气服务引入了全新的AI预测模型。该模型由微软Start团队精心研发，并基于他们在arXiv上发表的最新论文。这一创新模型结合了五种不同的人工智能模型和三种深度学习架构，形成了一个强大而精准的天气预测系统。
2024-05-07 09:25:241255 日前，KLA Instruments亮相一年一度的2024太阳能光伏与智慧能源大会（SNEC）并展出为太阳能行业定制的最新新品光学轮廓仪Zeta-Solar。
2024-09-25 10:26:141172 来源：盛美上海 热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！ 这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新
2024-11-04 09:29:09825 2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日)，KLA实现了30.8亿美元的总收入，位于其指导范围的上限。归属于KLA的GAAP（美国通用会计法则）摊薄每股收益为6.16美元。非GAAP摊
2025-02-07 11:14:171411 据市调机构TechInsights于2月12日发布的最新分析，中国对芯片制造设备的采购量在经历了连续三年的显著增长后，预计将在2025年出现下滑。这一预测主要基于当前芯片制造行业面临的产能过剩挑战
2025-02-13 10:50:511509 据市场研究机构TechInsights最新分析，中国在今年对芯片制造设备的采购量预计将出现下滑趋势。这一变化标志着在经历了连续三年的强劲增长后，中国芯片制造设备市场正面临新的挑战
2025-02-17 10:49:05926 质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工艺步骤，每一道工序都需要达到近乎“零缺陷”的高良品率，才能最终保证芯片的整体质量。因此，质量控制贯穿集成电路制造的全过程，是保障芯片生产良品率的关键环节。
2025-02-20 14:20:554318 
本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题：射程末端（EOR）缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54:051665 
近日，作为全球电子和半导体行业的革新引领者，KLA再度荣登2025年《财富》500强榜单。
2025-06-27 11:50:391349 制造业引入能耗管理系统，如何实现产能与节能双赢?-华尔永盛 当下制造业中，“扩产能” 与 “降能耗” 常被视为矛盾体：提产能易增能耗，降能耗恐影响生产。但众多工厂引入能耗管理系统后发现，选对系统即可
2025-10-17 16:26:00452 2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日)，KLA实现了32.1亿美元的总收入，高于其指导范围的中位值。归属于KLA的GAAP（美国通用会计法则）摊薄每股收益为8.47美元，非GAAP摊
2025-11-06 14:03:20462
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