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电子发烧友网>制造/封装>Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇

Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇

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2019-04-23 16:24:423779

什么是半导体封装?半导体三大封装是什么?

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294

安世半导体的新型半导体封装技术专利

集微网消息,前段时间闻泰科技收购安世半导体的消息可谓轰动一时,安世半导体目前如封装等多个细分领域都位于全球前三,预计未来三年所有产品都可以做到销量销售额市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:323437

艾迈斯半导体成功完成对欧司朗的收购

艾迈斯半导体(ams)宣布成功完成对欧司朗(OSRAM)的收购,旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者。
2020-07-10 09:33:442798

AMD收购赛灵思 半导体行业新三巨头

全球半导体行业交易尚需批准,但双方已经就收购后的合作提早做好规划。今年7月,亚德诺半导体ADI计划同意斥资以200亿收购Maxim(美信)。 10 月 8 日,据华尔街日报报道,AMD现进入洽谈收购与之竞争的芯片制造商Xilinx的后期阶段,这笔交易的金额可能超过300亿美元,将是快速整合半导
2020-10-25 09:59:241896

超威半导体同意收购赛灵思

美国超威半导体公司同意收购行业对手美国赛灵思公司。此项交易规模预计达350亿美元。美国《华尔街日报》27日评论,这项交易将推进半导体行业在新冠疫情期间已经加速的整合。 超威半导体和赛灵思在声明
2020-11-04 16:51:382001

中国半导体封装测试产业迎来良好的发展机遇

由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。
2020-11-19 10:17:324483

成功收购半导体设备商MueTec,天准科技助推半导体产业发展

科创板上市公司天准科技5月17日发布公告称,公司已于5月14日正式完成对德国 半导体 设备商MueTec100%股权的收购,历时接近一年的科创板首例跨国收购案至此成功落幕。 MueTec是一家德国
2021-05-28 11:07:251016

半导体企业巨头收购失败背后的担忧

收购Softbank旗下的ARM业务。Nvidia收购ARM若成功,这将是目前全球芯片业最大规模的收购案。几日前,全球第三大硅片制造商Global Wafers(环球晶圆)以43.5亿美元收购排名第四的Siltronic(世创)失败。这两桩收购大案接连告吹,不由联想到最近美国和欧洲相继颁布的芯片法案。 而此前,半导体
2022-02-15 16:07:20896

半导体封装技术研究

制造工艺对封装技术的影响,探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系,旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。
2023-05-16 10:06:00497

闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉

半导体产业存在较高的技术壁垒,核心联系由外国投资主导。在欧洲和美国日益严峻的交易审查甚至收购排除的背景下,国内公司很难通过收购国外优质半导体公司来重新获得,并且国内企业成功收购安石集团。非常珍贵,尤其是目前收购中国最好的半导体目标。
2023-05-25 12:38:331999

后摩尔时代:半导体封装材料发展走向何方?

3月15-16日,第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏成功召开。两天时间,各与会专家就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等当下热门问题,展开热烈讨论。长按二维码
2022-06-15 18:11:01376

半导体封测设备有哪些 半导体制造流程详解

半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351810

博世完成TSI半导体收购

半导体芯科技》编译 此次收购增强了博世全球碳化硅芯片产品系列产能 博世(Bosch)于2023年8月31日完成了对总部位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司(TSI
2023-09-13 14:32:25563

半导体封装的功能和范围

半导体封装半导体制造过程中不可或缺的一部分,它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270

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