KLA持续赋能化合物半导体制造发展

以SiC和GaN为核心的第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，半导体产业链上下游正逐步发力聚合，共同探索半导体制造的创新之道。KLA 作为半导体制程控制与良率管理的引领者，也为保障车规级芯片的良率和可靠性提供了全面的检测产品和技术。

5月23-24日“2023半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州召开，来自KLA LS-SWIFT部门的技术专家裴舜在会上带来了《创新工艺控制为碳化硅汽车芯片良率与可靠性保驾护航》的主题演讲，分享KLA的全流程工艺控制解决方案如何提升车规级功率器件良率与可靠性。

KLA 8 Series 图形晶圆检测系统

8 Series 图形晶圆检测系统（8913/8920/8930/8935）

8935图形晶圆检测系统是KLA Altair 8 Series最新一代产品，其配备新的光学技术、DesignWise系统和精准检测区域定义技术FlexPoint ，准确捕捉导致芯片失效的关键缺陷。特别是DefectWise 人工智能深度学习技术让快速在线缺陷探索和分类更趋完美。通过这些创新，8935在捕捉那些与良率及可靠性相关的缺陷时实现了极高的捕捉率与极低的误判率，帮助化合物半导体工厂在保持高可靠性和低成本的同时加速他们的产品交付速度。

外延及衬底检测设备Candela 8520

外延及衬底检测设备Candela 8520

Candela8520是KLA Instruments事业部推出的针对功率半导体应用的最新缺陷检测系统。Candela 8520 具备多通道信号探测能力，设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积 (MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。

随后，KLA于5月25日亮相上海“汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会”，在面向汽车行业的芯片制造应用领域，和与会嘉宾共同探讨如何运用创新技术提升SiC汽车芯片良率与可靠性。

车规级芯片内部需要及早发现潜在的缺陷，从而避免因某些外部环境急剧变化而引发的安全性和可靠性问题。为了防止汽车芯片出现系统故障，必须从晶圆厂开始做起，在芯片进入汽车之前，就需要发现潜在缺陷并筛选出高风险芯片。相比硅基器件，SiC衬底和外延层中的缺陷出现几率更高，芯片制造商可以通过全流程的检测方案，更有效率地发现并分析这些缺陷，从而降低SiC器件潜在的失效风险。

会上，来自KLA LS-SWIFT部门的专家发表演讲，深度分享了KLA高效方案如何发现芯片潜在缺陷并筛选出高风险芯片，进而促进汽车行业的绿色低碳发展。

审核编辑 ：李倩