英特尔有望于2024年领先芯片制造竞争对手

近五年来，英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今，为重新赢得领先地位，英特尔正大胆而冒险地引入两项全新技术，即新型晶体管技术和首创的电源交付系统，这两项技术将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。

"在过去的二十年中，英特尔在晶体管架构改革方面一直处于领先地位。"英特尔技术发展副总裁兼先进晶体管发展主任Chris Auth说。然而，英特尔的芯片生产历程并非一直顺利：2018年，英特尔未能按时交付其首款10纳米CPU，芯片的生产被推迟了一年，导致其14纳米技术CPU短缺。2020年，7纳米工艺节点（被英特尔重新命名为英特尔4）再次延误。公司自此一直在努力赶上进度。

英特尔的RibbonFET纳米片晶体管将取代当前的FinFET技术。FinFET晶体管通过将晶体管的门围绕在其通道区域的三个侧面而不仅仅是一个侧面，为CPU提供了低功耗和更大的逻辑电路密度。然而，随着FinFETs的规模缩小，这些设备已经接近了他们能够控制电流的门的极限。纳米片晶体管，如三星的多桥通道FET，由于其门完全包围通道区域，因此提供了更好的控制。英特尔预计，当RibbonFET在即将到来的英特尔20A处理节点（即公司最新的半导体制程技术）中引入时，能够提高高达15％的能源效率。

为抑制电源干扰并提升处理器性能，英特尔还推出了一种被称为PowerVia的全新电源输送系统。英特尔电源交付系统是面向未来的创新，这是制造商首次利用芯片背面电源传输，将电源与处理器彻底独立隔离，为电源线和信号线采用了有别于以往的优化方式。

另一方面，英特尔决定同时引导这两项技术，这一决定甚至在5年前，即英特尔在竞争中失掉领先地位的时候就已经确定。这两种技术视作是英特尔2025年力争在处理技术领域重新夺回领先地位的关键。然而，双线并行的技术实现方式存在风险，"这是一种尝试在同一时间实现两项重大技术变革的冒险行动," TechInsights的副主席Dan Hutcheson评论说。