0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

挠性电路材料

随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战...

2006-04-16 标签:挠性电路电路材料 1008

新型印制电路基材--CEM-3

电子产品用双面及多层印制电路板,现在通常都采用FR-4基材,这是一种覆铜箔阻燃...

2006-04-16 标签:EM-3新型印制 1927

软板基础知识

    随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比...

2006-04-16 标签:基础知识基础知识软板基础 820

Alp面向汽车应用推出AM/FM调谐器

    Alp Electric公司的TFTC7系列小巧、扁平AM/FM调谐器适用于汽车,其...

2006-04-16 标签:Alp面M调谐器 928

术语: Isolation 隔离性,隔绝性

    本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing)品质。...

2006-04-16 标签:术语: 1876

新一代PCB技术的多层板—PALUP基板

  一. 序言   在2002年初,Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩...

2006-04-16 标签:PCB多层板PCB多层板UP基板 1252

软板材料压合工艺参数

  软板材料压合工艺参数     1、生产...

2006-04-16 标签:工艺参数软板材料 1336

软性印刷电路板简介(三)

软性印刷电路板简介(三) 4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole ...

2006-04-16 标签:软性印刷 1292

软性印刷电路板简介(二)

软性印刷电路板简介(二)4. 软板制程    4.1. 一般流...

2006-04-16 标签:软性印刷 807

软性印刷电路板简介(一)

1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介   以俱挠性之基材制成之印刷电路板...

2006-04-16 标签:软性印刷 1289

印制板制造技术发展50年的历程

印制板制造技术发展50年的历程1、PWB诞生期:1936年~(制造...

2006-04-16 标签:印制板制 972

计算机板卡清洗生产中的ODS替代技术

计算机板卡清洗生产中的"ODS"替代技术 上海电子计...

2006-04-16 标签:替代技术计算机板 818

多层板工艺

       高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的"轻、薄、...

2006-04-16 标签:多层板工层板工艺 1928

绿色产品与环境保护

1 免清洗技术是实现完全淘汰ODS的最佳途径之一1.1 淘汰ODS清洗是我国政府对国...

2006-04-16 标签:环境保护绿色产品 1036

背板制造技术

  背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电...

2006-04-16 标签:制造技术制造技术背板制造 1003

环保型CEM-3覆铜板的研制

1 前言     环保型覆铜板也称绿色型覆铜板,它在加工、应用、...

2006-04-16 标签:环保型C 2051

未来环保清洗工程技术

1.引言   自从国际社会1987年制订了《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议...

2006-04-16 标签:工程技术工程技术未来环保 822

应用环保型的镀覆层是发展的必然

  环保型镀层的应用是全球环保的要求,几世纪以来人类由于生存和发展,生...

2006-04-16 标签:应用环保 610

SMT生产向绿色环保方向发展

     随着人类文明的进步,人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环...

2006-04-16 标签:SMT生SMT生方向发展 1614

印制电路板污水处理技术探讨

印制电路板污水处理技术探讨 印制电路板污水处...

2006-04-16 标签:印制电路印制电路技术探讨 1299

倒装芯片的底部填充工艺

随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片...

2006-04-16 标签:倒装芯片倒装芯片填充工艺 2790

芯片内多层布线高速化

    从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多...

2006-04-16 标签:线高速化芯片内多 1168

封装器件的高速贴装技术

     由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应...

2006-04-16 标签:封装器件封装器件贴装技术 965

迈进封装的光子世界

      如果你和其它工程师一样,你可能最近对光子(photonics...

2006-04-16 标签:光子世界迈进封装 951

0201装配,从难关到常规贴装

      本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支...

2006-04-16 标签:0201常规贴装 1431

TI推出低噪声、工业用ADC

       德州仪器推出针对工业应用高性能模数转换器(ADC),这...

2006-04-16 标签:TI推出 630

微波半导体功率器件及其应用

        : 本文介绍了微波半导体技术主要特点、功...

2006-04-16 标签:及其应用及其应用微波半导 2633

如何用越来越小的元件进行制造

       本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的...

2006-04-16 标签:进行制造 785

芯片尺寸的变化对表面安装设备的影响

   今天,电路设计人员正在不断扩展电路的功能,但产品的尺寸却在不断...

2006-04-16 标签:芯片尺寸 906

CPU芯片封装技术的发展演变

       摘 要: 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,...

2006-04-16 标签:CPU芯发展演变 1861

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题