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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

小型快速电路板制版系统

    印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事...

2006-04-16 标签:制版系统小型快速 929

钻削应用知识

许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经...

2006-04-16 标签:应用知识钻削应用 923

FCCL胶粘剂生产配方和工艺

柔性电路板用基材中胶粘剂的生产配方和工艺每个公司都不一样,目前市场上胶粘剂...

2006-04-16 标签:FCCL方和工艺 3503

SMT环境中的最新复杂技术

   只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难...

2006-04-16 标签:SMT环复杂技术 562

贴片机抛料的主要原因分析

在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈贴片机的抛料问题。 所谓抛料...

2006-04-16 标签:原因分析原因分析贴片机抛 1775

DWG存DXF用CAM350读之误区

1:DWG直接存DXF再用CAM350读必须仔细核对,DWG里面的虚线读在CAM350里面会变成实线,...

2006-04-16 标签:DWG存 1757

AutoCAD与PADS层面的对应关系

AutoCAD与PADS层面的对应关系 AutoCAD必须指定层面的名称. EX : AutoCAD" XXX(层面名...

2006-04-16 标签:AutoAuto对应关系 2628

PADS Layout(PowerPCB)功能模块介绍PAD

Shell :软件基本操作环境(图形界面),支持不超过任意规模的复杂PCB设计;...

2006-04-16 标签:PADSPADSSP2版 7383

Protel各层定义对照

Protel各层定义对照

由PCB论坛网版主drogy提供...

2006-04-16 标签:PROTPROT定义对照 1050

Fabmaster中的三个不错的小功能你用到了吗?

1.在FabmasterV8F2中自动偏点,比如在制作时经常会遇到将针植在SMD零件脚上,此时的针...

2006-04-16 标签:Fabm 1134

实现贴装智能控制的关键

  SMT制造商不断要求增加产量和提高精度,贴片机设备得以持续发展。并...

2006-04-16 标签:实现贴装 734

重氮片制作曝光检测方法

重氮片是线路板制造业中重要的一种生产材料,重氮片制作的好坏直接影响线路板...

2006-04-16 标签:检测方法重氮片制 1560

激光头维修的简便方法

激光头损坏引起的故障现象1、碟片不转  通常会在显示屏...

2006-04-16 标签:激光头维简便方法 5853

OrCad10.5安装详解!

1:确定你的电脑中没有装PADS2005,装了也没有大问题,就是麻烦。先装Orcad。后装PA...

2006-04-16 标签:ORCA 4305

非接触式检测方式的发展

随着电子产品生产水平的提高,电路板设计要求也逐步趋于高精度和超细微化,...

2006-04-16 标签:非接触式 1841

“两航”互补 成就顶尖PCB企业

——航凌集团董事长温永和先生专访     重庆航凌...

2006-04-16 标签:CB企业 1163

一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置

摘要:介绍了一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置的基本原理,基本构成以...

2006-04-16 标签:焊接装置 809

DXF文件转POWERPCB的笔记

DXF 是含 Vector, Text 的 Multi-Layer 图档PADS/PowerPCB 会读取其中的 2D-Line(Vector 的一...

2006-04-16 标签:DXF文 939

射频技术在无线通信领域的应用

什么是射频­Radio Frequency ,简称RF射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电...

2006-04-16 标签:射频技术 1848

Best practices for Capture-All

Best practices for preparing a library for Capture-Allegro PCB Editorflow􀂃 Limit part and pi...

2006-04-16 标签:Bestegro 1143

Altium最新发布了Protel的版本 AD 6.0

在本次发布的Protel版本内,新增了当前用户较为关心的PCB设计功能如:支持中文字体 /...

2006-04-16 标签:6.0 1902

浅谈干膜线路偏移

一、    前言:    随着密集线路板的高速发展...

2006-04-16 标签:浅谈干膜线路偏移 3450

锡须的产生原因和预防措施

锡须的产生原因:1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压...

2006-04-16 标签:预防措施 4163

覆铜板需要哪些材料

环氧树脂覆铜板是由环氧树脂主要组成的,但具体有哪些?以占主导地位的FR-4为例...

2006-04-16 标签:覆铜板需 2606

飞针测试机选购指南

      近两年来PCB板的密度越来越高,飞针测试机的作用日...

2006-04-16 标签:选购指南飞针测试 1891

高清晰度X光检查用于改善合格率

本文介绍,合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存...

2006-04-16 标签:善合格率高清晰度 941

主板走线和布局设计

对于一块主板而言,除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方...

2006-04-16 标签:布局设计主板走线布局设计 1356

数字射频技术对手机电路设计带来的影响及发展趋势

消费者已经开始将手机作为便携式娱乐终端,集成越来越多的功能与减小手机尺寸...

2006-04-16 标签:数字射频 1221

板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤

电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量,它包括:传...

2006-04-16 标签:主要步骤板级设计 694

DSP100问

一、时钟和电源问:DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振...

2006-04-16 标签:100问 1236

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